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CMOS影像传感器进入新增长阶段关注国产龙头

近期，韩国三星电子、SK海力士在CMOS图像传感器“On-sensor AI”技术的商业化方面取得了长足进步，旨在提升以人工智能（AI）为中心的图像传感器技术，挑战市场领导者日本索尼，争夺下一代图像传感器市场的主导地位。图像传感器市场在疫情之后，因智能手机市场低迷而暂时萎缩，但现在正进入新的增长阶段，其应用范围从移动设备扩展到自动驾驶汽车、VR/AR/MR设备和机器人。另据台媒透露，华为近期对折叠手机供应链下达“追单令”，大举扫货关键零部件CMOS影像感测器（CIS），理由是今年华为制定了非常积极的折叠手机出货量目标，从去年的260万部，大增为700万至1000万部，最高增幅将近三倍，因而需要更多零部件支援。据第三方研究机构Frost&Sullivan预测，2024年，全球智能手机后置多摄渗透率将提升至91%，在手机市场进入存量竞争后，摄像头数量的增加将直接带动CIS市场需求的上升，关注国内布局龙头。国信证券曾指出，CMOS图像传感器(CIS)为车载摄像头模组核心感光芯片，是影响摄像头成像性能的关键，占据摄像头模组物料成本的50%以上。高阶辅助驾驶(ADAS)及自动驾驶(AD)对车辆视觉感知能力要求显著提升，搭载ADAS/AD功能的车辆摄像头数量和性能双升，从而驱动车载CIS持续成长。集微咨询预测2025年全球车载CIS市场规模将从2021年的19.1亿美元增长至32.7亿美元，CAGR为15.4%，国产新势力车厂ADAS升级领先行业，本土CIS产业链迎发展机遇。华鑫证券研报显示，CIS是摄像头模组的核心芯片，其能够将光信号转换为电信号，主要包括感光区阵列（像素阵列）、时序控制、模拟信号处理以及模数转换等模块。CIS厂商最近几个季度处于持续去库存状态，随着下游手机市场的逐步回暖有望走出低谷迎来涨价周期。建议关注：韦尔股份、思特威、格科微等。

金融界2024-01-08

中信建投：CES 2024引领人工智能科技创新风向看好AI+X多领域赋能

C新品，并且着重关注AI PC。此外，三星等厂商用AI赋能家用电器等各方面，逐渐变革生活方式。预期CES 2024将引领人工智能领域的科技创新风向，我们看好AI多领域融合下的人工智能行业发展前景。

金融界2024-01-08

三星取得自动翻译专利，提高翻译质量

年1月6日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“自动翻译方法、设备和系统“，授权公告号CN107590135B，申请日期为2017年4月。专利摘要显示，提供一种自动翻译方法、设备和系统，可以基于第一特征向量、第一语言句子、第二特征向量和第二语言句子中的任意一个或任意组合，控制生成候选句子列表；从候选句子列表选择最终第二语言句子作为语音信号的翻译。

金融界2024-01-06

A股头条：央行、外汇局召开会议，事关社融规模、人民币汇率！深圳传来城中村改造大消息，涉全市约40%建面

题材掘金钛合金：据媒体报道，近日，三星GalaxyS24 Ultra的官方海报在社交平台上曝光，从海报中可以看出，GalaxyS24 Ultra的整体工业设计与上代产品相似，最引人注目的变化是边框材质的更换，由钛合金打造。这款钛合金边框手机预计本月推出，有望成为继荣耀、苹果、小米之后的第4个重要品牌推出钛合金手机产品。标的：金太阳(300606)、宇环数控(002903) 充换电：1月4日，国家发展改革委、国家能源局等多部门联合印发《关于加强新能源汽车与电网融合互动的实施意见》，《意见》提到，各级地方政府有关部门要按照实施意见要求，加快推动车网互动相关工作，加快推广智能有序充电，研究探索车网互动应用试点，推动将智能充放电设施建设和改造纳入充电基础设施建设支持政策范畴，对车网互动试点示范项目加大资金支持。《意见》明确，到2025年，初步建成车网互动技术标准体系，充电峰谷电价机制全面实施并持续优化。到2030年，我国车网互动实现规模化应用，全面推广智能有序充电，新能源汽车成为电化学储能体系的重要组成部分，力争为电力系统提供千万千瓦级的双向灵活性调节能力。标的：中恒电气(002364)、炬华科技(300360) 公告精选【重大事项】长白山：冰雪项目收入在公司整体收入中占比较小 3连板大连圣亚：公司目前生产经营活动未发生重大变化【并购重组】伯特利：拟发行可转债募资不超过28.32亿元【增持减持】盛达资源：拟以5000万元-1亿元回购股份兔宝宝：拟以1亿元-2亿元回购股份华设集团：拟以4000万元-8000万元回购股份江阴银行：部分董监高等计划以1000万元-2000万元增持本行股份信捷电气：拟2500万元至4000万元回购公司股份中金公司：海尔金盈拟大宗交易减持公司不超2%股份软通动力：FNOF Easyne拟减持不超过1% 环球印务：股东香港原石国际有限公司拟减持不超1%公司股份铭科精技：股东拟合计减持不超过4% 华特气体：股东合计拟减持不超2%公司股份太平鸟：陈红朝拟减持不超1.84% 开滦股份：中国信达拟减持不超过1% 【其他事项】金钼股份：董事长、董事辞职海航控股：控股子公司拟购买一台全新LEAP-1A26型号发动机科达利：拟不超12亿元投建“深圳新能源电池精密结构件生产基地项目” 伊利股份：子公司拟26.47亿元转让昌吉盛新95%股权海马汽车：2023年销量27957台/套同比增长14.62% 泉阳泉：控股子公司中标8225.6万元项目祥鑫科技：2023年四季度获项目定点意向书总额预计为49亿至50亿元汤臣倍健：2023年净利润同比预增15%-35% 广汽集团：2023年新能源汽车销量54.96万辆同比增77.55% 白云机场：12月旅客吞吐量同比增长294.09% 高鸿股份：筹划下属公司大唐投资引入战略投资者增资扩股思创医惠：董事长章笠中因个人原因辞职温氏股份：2023年肉猪销售收入462.56亿元同比增长12.67% ST三圣：公司实控人收到刑事判决书美凯龙：2023年12月自有商场租赁及管理费收入较上月下滑1.75% 云天化：预计2023年净利润45亿元左右同比下降25.27%左右浦东建设：子公司项中标15.61亿元工程项目牧原股份：12月销售生猪销售收入103.19亿元宇通客车：预计2023年净利润为14亿元-19亿元同比增长85%-150% 东方生物：取得兽药GMP证书和兽药生产许可证海利生物：收到上海证监局行政监管措施决定书

金融界2024-01-06

全球商业格局巨变中美商界新趋势

中国的欧洲和亚洲跨国公司，如阿迪达斯和三星，一直在将制造业转移到越南、印度、马来西亚和泰国等国。哈尔认为，中国的近岸外包战略与其对美洲的更大计划密切相关。中国最近加强了与厄瓜多尔、萨尔瓦多、巴西、阿根廷和尼加拉瓜等国的关系。中国与拉丁美洲的最显著关系是通过“一带一路”倡议体现的，项目包括中国远洋航运公司在秘鲁开发的价值30亿美元的超级港口，将南美和亚洲之间的运输时间缩短10天。目前，华为和联想宣布将大部分生产迁至墨西哥。墨西哥与50个国家签署了13项自由贸易协定，其中最重要的是《美洲自由贸易协定》（北美自贸协定的继任者），为中国公司提供了无税出口平台。哈尔指出，在上海美国商会进行的一项企业调查中，近20%的受访者表示，由于对中美关系的不确定性，他们的公司在未来一到三年内考虑将部分业务从中国迁出。虽然一些人可能将此视为外国公司减少在中国的暴露的趋势的开始，但其他人可能认为这并不重要，因为更多在中国运营的跨国公司正在采用新的战略，通过将某些在中国采购和生产的唯一来源采购和生产业务转移到其他国家来降低供应链风险。哈尔认为，无论是为了减轻未来全球大流行对公共卫生的影响，还是为了缓解中美商业关系进一步恶化所带来的后果，近岸外包为两国的跨国公司提供了一个采购和投资选择，可以作为对负面经济表现的缓冲。对于全球企业来说，近岸外包并非万能良方，但确实是一个明智考虑的可行选择。

佳华1682024-01-06

三星申请使用基底间布线结构的高度集成的图像传感器专利，提高图像传感器的集成度

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“使用基底间布线结构的高度集成的图像传感器“，公开号CN117352524A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种图像传感器包括：第一基底，其中集成有一晶体管；以及第一多个布线结构，在第一基底上。第一多个布线结构包括电连接到第一晶体管的第一布线结构。第二基底在第一多个布线结构上延伸并具有集成在其中的第二晶体管，第二晶体管电连接到第一多个布线结构内的第二布线结构。第二多个布线结构在第二基底上延伸。第三基底设置在第二多个布线结构上。微透镜在第三基底的光接收表面上延伸。光感测元件在第三基底内延伸。传输栅极(TG)延伸到第三基底的一部分中，与光感测元件相邻地延伸并电连接到第二多个布线结构内的第一布线结构。浮置扩散(FD)区域在第三基底内延伸并与TG相邻。FD区域电连接到第二多个布线结构内的第二布线结构。

金融界2024-01-05

三星申请半导体器件专利，提高器件性能

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117355131A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：衬底；与所述衬底垂直地间隔开的第一支撑体图案和第二支撑体图案，所述第二支撑体图案与所述第一支撑体图案垂直地间隔开；下电极孔，在所述衬底上垂直地延伸；下电极，位于所述下电极孔内部，接触所述第一支撑体图案和所述第二支撑体图案的侧壁，所述下电极包括第一层、第二层和第三层，所述第一层沿着所述下电极孔的侧壁的一部分和底表面设置，所述第二层位于所述第一层之间，所述第三层位于所述第一层的上表面和所述第二层的上表面上，所述第一层和所述第三层包括与所述第二层不同的材料，并且所述第三层的至少一部分的侧壁朝向所述第三层凹入，在所述垂直方向上与所述第二层交叠，并且在所述垂直方向上与所述第二层间隔开。

金融界2024-01-05

三星申请纳米光子微透镜阵列专利，提高图像传感器的光感测效果

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括纳米光子微透镜阵列的图像传感器及包括该图像传感器的电子装置“，公开号CN117352525A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种图像传感器包括：传感器衬底，包括用于感测入射光的多个像素；以及纳米光子微透镜阵列，布置为面对传感器衬底的光入射表面，并且包括用于会聚入射光的多个纳米光子微透镜。多个像素中的每一个包括：多个光敏单元，二维地布置在第一方向和垂直于第一方向的第二方向上，并且被配置为独立地感测入射光；以及隔离部，用于将多个光敏单元电隔离，其中纳米光子微透镜中的每一个包括多个纳米结构，该纳米结构被布置使得透射过纳米光子微透镜中的每一个的光具有凸相位轮廓，并且多个纳米结构以二维阵列的形式布置在第一方向和第二方向之间的对角线方向上。

金融界2024-01-05

三星申请非易失性存储器装置和包括其的系统专利，提供一种非易失性存储器装置和一种非易失性存储器系统

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“非易失性存储器装置和包括其的系统“，公开号CN117355141A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供一种非易失性存储器装置和一种非易失性存储器系统。非易失性存储器装置包括：衬底；绝缘层，其位于衬底上；位线隔离层，其位于绝缘层上；共源极线导电层，其位于位线隔离层上；铁电存储器单元，其位于位线隔离层上；位线，其连接至铁电存储器单元的顶部；以及共源极线，其连接至共源极线导电层并且电连接至铁电存储器单元，其中，铁电存储器单元包括铁电层、沟道层、连接至铁电层和沟道层并且在竖直方向上延伸的第一导电填充件、以及连接至铁电层和沟道层并且在竖直方向上延伸的第二导电填充件，第一导电填充件连接至位线，并且第二导电填充件连接至共源极线。

金融界2024-01-05

三星申请集成电路专利，专利技术能够防止下泄漏电流

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“，公开号CN117355132A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种制造集成电路器件的方法，可以包括在衬底之上形成多个下电极；形成被配置为支撑多个下电极的支撑体；在多个下电极和支撑体上形成介电膜；以及在介电膜上形成上电极。介电膜可以包括在多个下电极的每个的外表面和支撑体的外表面上的下泄漏电流防止层，在下泄漏电流防止层上的第一电容器材料层，在第一电容器材料层上的上材料层以及在上材料层上的第二电容器材料层。

金融界2024-01-05

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