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台积电取得光子装置及集成电路专利，专利技术能达到的效果
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金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“光子装置及集成电路“，授权公告号CN220252205U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本实用新型揭露了光子装置及包括光子装置的集成电路。光子装置包括基底、第一绝缘体层、第一多个波导层及第一多个绝缘体间隔件以及第一多个波导图案。第一绝缘体层位于基底之上。第一多个波导层及第一多个绝缘体间隔件在第一绝缘体层之上沉积于不同垂直水平处，其中第一多个波导层中的相邻波导层通过第一多个绝缘体间隔件中的一或多个绝缘体间隔件而被隔离。第一多个波导图案形成于第一多个波导层处，其中第一多个波导图案中位于不同垂直水平处的至少两个波导图案被耦合。
金融界2023-12-29
台积电取得半导体装置专利，提升半导体晶粒的封装效率与热管理
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金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置“，授权公告号CN220253241U，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体装置，所述半导体装置包括第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、热硅衬底以及包封体。第二半导体晶粒设置于第一半导体晶粒上且电性连接至第一半导体晶粒。热硅衬底设置于第一半导体晶粒上，其中热硅衬底与第二半导体晶粒间隔开。包封体设置于第一半导体晶粒上。包封体对第二半导体晶粒及热硅衬底进行包封。包封体包括填充材料层及绝缘体，其中填充材料层设置于第一半导体晶粒上且位于第二半导体晶粒与热硅衬底之间，且填充材料层藉由绝缘体而与第二半导体晶粒及热硅衬底间隔开。
金融界2023-12-29
科创芯片ETF基金(588290)上涨2%，宏微科技、晶晨股份领涨
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英特尔PC CPU产品架构升级，并切换台积电代工，设计架构与代工上逐渐追平AMD，未来将聚焦CPU+代工主业。苹果MacBook软硬件结合好，内存容量大，有望成为AI PC重点产品。存储端推荐原厂以及国内模组厂，建议关注电源管理芯片、内存接口芯片、以及与处理器厂商绑定较深入的封测厂商。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。
有连云2023-12-28
台积电发布产品规划蓝图，预计2030年迈入1nm时代
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据财联社援引台媒消息，台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。
金融界2023-12-28
台积电拟扩产3nm产能 2024年或仍供不应求
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日报援引台媒消息，供应链消息人士透露，台积电目标是到2024年将其3nm晶圆厂产能提高到每月10万片晶圆，但可能无法满足除苹果以外的客户对该节点的需求。
金融界2023-12-28
消息称台积电2纳米制程研发顺利，为研发人员加发至多10万元新台币奖金
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台湾《经济日报》消息，市场传出，台积电2纳米先进制程研发顺利，有望推进2025年量产目标，台积电研发组织12月加发特别贡献奖金，慰劳研发人员。外界解读，主要反映研发部门协助台积电3纳米顺利放量，以及2纳米开发有显著进展与贡献。据传，此次加发特别贡献奖金6000元至5万、10万元新台币不等，非人人有奖。对此，台积电昨日未正面回复相关消息，仅表示，公司一直以来秉持员工是公司最重要资产的理念，致力给予员工高于同业平均水准的薪酬与福利。
金融界2023-12-28
台积电发布产品规划蓝图预计2030年迈入1nm时代
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台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。
金融界2023-12-28
台积电取得集成电路仿真方法及系统专利，提供系统级电路的设计网表
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金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路仿真方法及系统“，授权公告号CN108121847B，申请日期为2017年5月。专利摘要显示，一种集成电路(IC)仿真方法包括：(a)提供系统级电路的设计网表，其中所述系统级电路包括第一子电路；(b)提供基于所述第一子电路的操作而确定的第一行为模型，其中所述第一行为模型是一个或多个相应的行为级参数的函数；(c)将第一变化纳入所述第一行为模型的所述一个或多个行为级参数中的每一者中；以及(d)基于纳入有所述第一变化的所述第一行为模型的所述一个或多个行为级参数对所述系统级电路进行仿真。
金融界2023-12-28
港股开盘：恒生指数涨0.32％，京东涨0.37％，国美零售涨近15%
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涨超3%，满帮涨超2%，网易跌近5%，台积电涨0.19%，阿里涨 0.34%，小鹏汽车、蔚来跌超2%。
金融界2023-12-28
以色列迎史上最大的一笔外国公司投资！英特尔250亿美元建芯片厂
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共雇用近1.2万名员工。在被英伟达和台积电等竞争对手超越后，当前英特尔正试图恢复其在半导体领域的技术影响力。
金融界2023-12-27

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