台积电取得集成电路仿真方法及系统专利，提供系统级电路的设计网表lg...

摘要：金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路仿真方法及系统“，授权公告号CN108121847B，申请日期为2017年5月。专利摘要显示，一种集成电路(IC)仿真方法包括：(a)提供系统级电路的设计网表，其中所述系统级电路包括第一子电路；(b)提供基于所述第一子电路的操作而确定的第一行为模型，其中所述第一行为模型是一个或多个相应的行为级参数的函数；(c)将第一变化纳入所述第一行为模型的所述一个或多个行为级参数中的每一者中；以及(d)基于纳入有所述第一变化的所述第一行为模型的所述一个或多个行为级参数对所述系统级电路进行仿真。