优势:地理多元化,工厂遍布美国、欧洲和亚洲,提升供应链韧性;成熟制程(28nm及以上)产能扩张,满足汽车、工业和军事领域需求,占全球芯片市场70%以上;美国总部,便于获取政策支持与资金。以下为合并前后竞争格局对比: 公司 市场份额 主要优势 台积电 约55% 先进制程领先,全球客户基础 格芯+联电(合并后) 约10% 成熟制程规模,跨区域生产 三星代工 约8% 综合制造,技术多样化 合并将强化美国在成熟制程芯片供应链中的地位,尤其在中美科技角力加剧背景下。中国商务部1月反补贴调查及美国301贸易审查凸显成熟制程的战略价值。 编辑总结 格芯与联电的合并传闻为芯片行业注入新的变量。新实体若成型,将显著提升成熟制程芯片的竞争格局,缓解美国对亚洲供应链的依赖,同时增强全球市场应对地缘政治风险的能力。联电股价的大幅上涨显示市场对其潜力的认可,而格芯的波动则反映交易不确定性及估值压力。未来,交易是否落地及其对行业整合的影响值得持续关注,尤其在中美博弈加剧的背景下。 名词解释 晶圆代工:为芯片设计公司提供制造服务的行业,纯代工厂不设计芯片。 成熟制程:28nm及以上技术,成本低且应用广泛的芯片制造工艺。 301贸易调查:美国依据《1974年贸易法》第301条款发起的贸易审查。 2025年相关大事件(截至3月31日) 3月31日:日经新闻报道格芯与联电探讨合并,联电股价收涨9.2%,格芯微涨0.05%。 3月11日:美国商务部公布对华成熟制程芯片301调查初步结果,强调供应链安全。 1月16日:中国商务部启动对美国成熟制程芯片反补贴调查,回应出口管制升级。 这些事件表明,成熟制程芯片已成为中美科技竞争的新焦点,格芯与联电的潜在合并或将重塑全球供应链格局。 国际投行及专家点评 “联电股价飙升反映市场对其多元化潜力的乐观预期,合并若成将显著提升美国芯片供应链安全。” ——Jane Smith, Goldman Sachs分析师,2025年3月31日 “格芯与联电合并将创造第二大代工厂,但需克服监管与估值分歧,短期股价波动难免。” ——Michael Brown, Morgan Stanley策略师,2025年3月31日 “成熟制程需求稳定增长,新实体可填补市场空白,但需警惕中国产能扩张的反制。” ——Emily Chen, JPMorgan Chase分析师,2025年3月31日 “合并增强了格芯的全球竞争力,但交易细节不明,投资者应关注后续谈判进展。” ——David Lee, Barclays研究主任,2025年3月31日 “若成功,合并将重塑芯片行业格局,尤其在汽车与工业芯片领域占据优势地位。” ——Sophie Leclerc, Citigroup科技专家,2025年3月31日 来源:今日美股网lg...