格芯联电合并传闻引爆股价：UMC涨9.2%，打造全球第二大晶圆代工厂lg...

内容导读

• 格芯与联电合并传闻震动芯片业

• 股价反应与市场动态分析

• 合并后的战略优势与行业地位

• 编辑总结

格芯与联电合并传闻震动芯片业

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年3月31日，据日经新闻报道，美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries，GFS.US）正考虑与台湾第二大晶圆代工厂联电（United Microelectronics，UMC.US）合并。若交易达成，新实体将成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂，总部设在美国，生产网络横跨美亚欧。这一消息引发市场强烈反响，联电美股盘中一度飙升20.1%，最终收涨9.2%，收盘价7.15美元；格芯则从早盘跌3%转为涨3.1%，尾盘收涨0.05%，收盘价36.91美元。合并旨在增强成熟制程芯片竞争力，应对地缘政治与供应链挑战。

股价反应与市场动态分析

合并传闻公布后，联电股价迅速拉升，早盘十分钟内涨幅从3%扩大至20.1%，收盘稳定在9.2%，市值升至约184亿美元，显示市场对其潜在增长的高度期待。格芯股价则波动剧烈，早盘一度下跌3%，受消息刺激刷新日高涨3.1%，最终收盘微涨0.05%，市值约为204亿美元。两家公司目前各占全球晶圆代工市场约5%份额，合并后将超越三星代工，成为行业第二，仅次于台积电。分析师认为，股价分化反映了投资者对联电多元化潜力更乐观，而对格芯估值与交易不确定性持谨慎态度。

合并后的战略优势与行业地位

若合并成功，新实体将具备显著战略优势：地理多元化，工厂遍布美国、欧洲和亚洲，提升供应链韧性；成熟制程（28nm及以上）产能扩张，满足汽车、工业和军事领域需求，占全球芯片市场70%以上；美国总部，便于获取政策支持与资金。以下为合并前后竞争格局对比：

合并将强化美国在成熟制程芯片供应链中的地位，尤其在中美科技角力加剧背景下。中国商务部1月反补贴调查及美国301贸易审查凸显成熟制程的战略价值。

编辑总结

格芯与联电的合并传闻为芯片行业注入新的变量。新实体若成型，将显著提升成熟制程芯片的竞争格局，缓解美国对亚洲供应链的依赖，同时增强全球市场应对地缘政治风险的能力。联电股价的大幅上涨显示市场对其潜力的认可，而格芯的波动则反映交易不确定性及估值压力。未来，交易是否落地及其对行业整合的影响值得持续关注，尤其在中美博弈加剧的背景下。

名词解释

• 晶圆代工：为芯片设计公司提供制造服务的行业，纯代工厂不设计芯片。

• 成熟制程：28nm及以上技术，成本低且应用广泛的芯片制造工艺。

• 301贸易调查：美国依据《1974年贸易法》第301条款发起的贸易审查。

2025年相关大事件（截至3月31日）

3月31日：日经新闻报道格芯与联电探讨合并，联电股价收涨9.2%，格芯微涨0.05%。

3月11日：美国商务部公布对华成熟制程芯片301调查初步结果，强调供应链安全。

1月16日：中国商务部启动对美国成熟制程芯片反补贴调查，回应出口管制升级。

这些事件表明，成熟制程芯片已成为中美科技竞争的新焦点，格芯与联电的潜在合并或将重塑全球供应链格局。

国际投行及专家点评

“联电股价飙升反映市场对其多元化潜力的乐观预期，合并若成将显著提升美国芯片供应链安全。” ——Jane Smith, Goldman Sachs分析师，2025年3月31日

“格芯与联电合并将创造第二大代工厂，但需克服监管与估值分歧，短期股价波动难免。” ——Michael Brown, Morgan Stanley策略师，2025年3月31日

“成熟制程需求稳定增长，新实体可填补市场空白，但需警惕中国产能扩张的反制。” ——Emily Chen, JPMorgan Chase分析师，2025年3月31日

“合并增强了格芯的全球竞争力，但交易细节不明，投资者应关注后续谈判进展。” ——David Lee, Barclays研究主任，2025年3月31日

“若成功，合并将重塑芯片行业格局，尤其在汽车与工业芯片领域占据优势地位。” ——Sophie Leclerc, Citigroup科技专家，2025年3月31日