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三星电子营业利润锐减35% 芯片业务持续疲软

三星电子公布营业利润连续第六个季度下滑，反映出全球消费电子产品需求持续疲软。这家韩国最大公司公布第四季度营业利润下降35%，至2.8万亿韩元，分析师平均估计为3.7万亿韩元。第四季度营收为67万亿韩元，预估为70.31万亿韩元。这一业绩结果凸显出在经济不确定的情况下，智能手机和存储芯片的需求仍然低迷。该公司将在本月晚些时候发布完整的收益报告以及业务细分数据。

金融界01-09 08:28

三星电子第四季度营业利润2.80万亿韩元，市场预估3.7万亿韩元

1月9日消息，三星电子第四季度销售额67.00万亿韩元，预估70.31万亿韩元。三星电子第四季度营业利润2.80万亿韩元，市场预估3.7万亿韩元。三星电子将于1月31日召开第四季度财报电话会议。

金融界01-09 07:59

高伟电子(01415)下跌5.15%，报20.25元/股

年上升，客户包括Apple、LG电子和三星电子等领先的移动设备制造商。截至2023年中报，高伟电子营业总收入26.5亿元、净利润1.3亿元。

金融界01-08 11:40

中美半导体巨头齐聚！2024年美国CES重磅登场：今年不可错过的新独角兽、投资趋势在这

将发布各项最新技术成果。韩国将派出包括三星电子、SK、现代汽车、LG电子、起亚、HD现代和斗山等大企业，以及众多初创企业，展示AI、移动出行、虚拟现实、半导体等尖端技术。#行业盛事# 周初媒体日第一个议程为Showstoppers，每家初创企业4分钟简介，然后是问答环节。第二个日程为全球最新趋势，包括AI、环保、健康、游戏以及交通等。第三个议程为Unveiled CES，在CES展会正式开始前的两天，超过180家知名品牌和创新型企业提前展示新品，与媒体进行面对面的交流。 CES 2024年科技趋势重点一览今年重头戏仍是半导体领域，由英伟达(NVIDIA)、英特尔(INTEL)和超微(AMD)领衔，他们将聚焦AI热潮，准备释出最新科技信号。而已预告端出全新SUPER版的RTX 40系列显卡新品的英伟达，针对芯片出口限令推出的降规特供版高阶显卡GeForce RTX 4090D，目前正加速进入铺货期。英伟达在展期十多场演讲中，将聚焦AI技术与应用，首场发布会中亮相的中高阶以上显卡新品，包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER及RTX 4070 SUPER等三系列，预计一周后依序铺货至通路端。至于英特尔及超微，亦皆锁定AI主题，同时携手品牌厂发布搭载其新一代平台的AI-ready与高效电竞笔电新品。超微未规划在CES展中多场演讲，但开幕秀将由首席执行官苏姿丰(Lisa Su)和资深副总裁Jack Huynh连袂出席，探讨AI PC的未来，携手品牌厂推出搭载新一代加入加速处理器(APU)的Ryzen 8000系列处理器AI-ready笔电新产品，届时也会同步现身。

小萧01-08 09:40

三星取得用于推荐产品的装置和方法专利，通过人工智能系统基于用户的面部表情信息向用户推荐产品

年1月8日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于推荐产品的装置和方法“，授权公告号CN110249360B，申请日期为2018年1月。专利摘要显示，提供了一种人工智能(AI)系统及其应用，所述人工智能系统用于通过使用诸如深度学习的机器学习算法来模拟诸如感知和判断的人脑功能。提供了一种用于通过人工智能系统基于用户的面部表情信息向用户推荐产品的装置和方法。由装置执行的用于推荐产品的方法包括以下步骤：显示由用户选择的产品；获取关于用户对于显示的产品的面部表情的信息；基于获取的关于用户的面部表情的信息来确定用户对显示的产品的满意度；基于确定的用户满意度从多个产品组中选择将被推荐给用户的产品组；并显示选择的产品组中包括的至少一个产品。

金融界01-08 09:30

三星取得三维半导体存储器件专利，能够支撑结构的外围电路区

年1月8日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“三维半导体存储器件“，授权公告号CN110190061B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本公开提供了三维半导体存储器件。一种半导体存储器件包括单元阵列区，该单元阵列区包括堆叠结构和在堆叠结构之间延伸的字线切割区。此外，半导体存储器件包括与单元阵列区成堆叠并包括支撑结构的外围电路区。

金融界01-08 09:30

CMOS影像传感器进入新增长阶段关注国产龙头

近期，韩国三星电子、SK海力士在CMOS图像传感器“On-sensor AI”技术的商业化方面取得了长足进步，旨在提升以人工智能（AI）为中心的图像传感器技术，挑战市场领导者日本索尼，争夺下一代图像传感器市场的主导地位。图像传感器市场在疫情之后，因智能手机市场低迷而暂时萎缩，但现在正进入新的增长阶段，其应用范围从移动设备扩展到自动驾驶汽车、VR/AR/MR设备和机器人。另据台媒透露，华为近期对折叠手机供应链下达“追单令”，大举扫货关键零部件CMOS影像感测器（CIS），理由是今年华为制定了非常积极的折叠手机出货量目标，从去年的260万部，大增为700万至1000万部，最高增幅将近三倍，因而需要更多零部件支援。据第三方研究机构Frost&Sullivan预测，2024年，全球智能手机后置多摄渗透率将提升至91%，在手机市场进入存量竞争后，摄像头数量的增加将直接带动CIS市场需求的上升，关注国内布局龙头。国信证券曾指出，CMOS图像传感器(CIS)为车载摄像头模组核心感光芯片，是影响摄像头成像性能的关键，占据摄像头模组物料成本的50%以上。高阶辅助驾驶(ADAS)及自动驾驶(AD)对车辆视觉感知能力要求显著提升，搭载ADAS/AD功能的车辆摄像头数量和性能双升，从而驱动车载CIS持续成长。集微咨询预测2025年全球车载CIS市场规模将从2021年的19.1亿美元增长至32.7亿美元，CAGR为15.4%，国产新势力车厂ADAS升级领先行业，本土CIS产业链迎发展机遇。华鑫证券研报显示，CIS是摄像头模组的核心芯片，其能够将光信号转换为电信号，主要包括感光区阵列（像素阵列）、时序控制、模拟信号处理以及模数转换等模块。CIS厂商最近几个季度处于持续去库存状态，随着下游手机市场的逐步回暖有望走出低谷迎来涨价周期。建议关注：韦尔股份、思特威、格科微等。

金融界01-08 08:10

三星取得自动翻译专利，提高翻译质量

年1月6日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“自动翻译方法、设备和系统“，授权公告号CN107590135B，申请日期为2017年4月。专利摘要显示，提供一种自动翻译方法、设备和系统，可以基于第一特征向量、第一语言句子、第二特征向量和第二语言句子中的任意一个或任意组合，控制生成候选句子列表；从候选句子列表选择最终第二语言句子作为语音信号的翻译。

金融界01-06 15:24

三星申请使用基底间布线结构的高度集成的图像传感器专利，提高图像传感器的集成度

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“使用基底间布线结构的高度集成的图像传感器“，公开号CN117352524A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种图像传感器包括：第一基底，其中集成有一晶体管；以及第一多个布线结构，在第一基底上。第一多个布线结构包括电连接到第一晶体管的第一布线结构。第二基底在第一多个布线结构上延伸并具有集成在其中的第二晶体管，第二晶体管电连接到第一多个布线结构内的第二布线结构。第二多个布线结构在第二基底上延伸。第三基底设置在第二多个布线结构上。微透镜在第三基底的光接收表面上延伸。光感测元件在第三基底内延伸。传输栅极(TG)延伸到第三基底的一部分中，与光感测元件相邻地延伸并电连接到第二多个布线结构内的第一布线结构。浮置扩散(FD)区域在第三基底内延伸并与TG相邻。FD区域电连接到第二多个布线结构内的第二布线结构。

金融界01-05 17:18

三星申请半导体器件专利，提高器件性能

年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117355131A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：衬底；与所述衬底垂直地间隔开的第一支撑体图案和第二支撑体图案，所述第二支撑体图案与所述第一支撑体图案垂直地间隔开；下电极孔，在所述衬底上垂直地延伸；下电极，位于所述下电极孔内部，接触所述第一支撑体图案和所述第二支撑体图案的侧壁，所述下电极包括第一层、第二层和第三层，所述第一层沿着所述下电极孔的侧壁的一部分和底表面设置，所述第二层位于所述第一层之间，所述第三层位于所述第一层的上表面和所述第二层的上表面上，所述第一层和所述第三层包括与所述第二层不同的材料，并且所述第三层的至少一部分的侧壁朝向所述第三层凹入，在所述垂直方向上与所述第二层交叠，并且在所述垂直方向上与所述第二层间隔开。

金融界01-05 17:18

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