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苹果不需要Vision Pro成为热门产品

部iPhone，这意味着该公司已经超越三星电子公司（Samsung Electronics Co．），成为全球最畅销的智能手机制造商。年收入2000亿美元的智能手机业务仍然是推动苹果其他业务发展的摇钱树。如果没有iPhone手机，苹果就不会有年收入400亿美元的可穿戴设备、家居和配件业务，也不会有年收入850亿美元的服务业务。苹果的Mac和iPad业务可能远不及目前580亿美元的总规模。这就是为什么Vision Pro对苹果来说很重要。这是一款以备不时之需的产品。 Meta Platform首席执行官扎克伯格全力以赴打造他所称的“元宇宙”，一个原因是苹果公司成为他的社交媒体业务的“守门人”。大多数人使用智能手机访问Facebook、Instagram和WhatsApp。如果苹果加大了在其设备上提供个性化数字广告的难度，扎克伯格的业务就会受到损害，就像2021年那样，造成了100亿美元的损失。避开守门人的最好办法就是建造自己的城堡和护城河，这也是Meta试图通过其Quest头戴式设备实现的目标。到目前为止，这些努力取得的成果有限。在截至去年9月的12个月里，该公司Reality Labs部门的收入为23亿美元，仅占公司总营收的2%。对于Meta可能投入的数百亿美元来说，这并不是一个很高的回报。而这个道理也适用于苹果。不过，这也存在两个风险。首先，苹果可能最终会提升整个产品类别，最终确实会让Meta受益，而Meta的设备售价只有Vision Pro定价的零头。其次，苹果的投资可能会以牺牲其他新硬件类别为代价，而这些新硬件类别最终可能会取代智能手机。例如，有几家初创公司正在推出围绕人工智能设计的新设备，比如Rabbit和Humane，体积只比老式的iPod nano播放器稍大一些。在接受采访时，OpenAI首席执行官萨姆•奥尔特曼（Sam Altman）似乎承认，他的公司正在与苹果前设计总监乔尼•艾夫（Jony Ive）合作开发类似的产品。奥尔特曼也承认，这样的设备可能没有必要，因为人工智能归根结底只是软件。如果这意味着人们主要在自己的智能手机上使用人工智能助手（假如苹果通过Siri采取行动的话，这仍然是个未知数），那么这家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的公司可能会再次大获全胜。

金融界01-29 20:54

三星在美国设立实验室开发新一代3D DRAM

据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America （DSA），将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。去年10月，三星电子透露，其正在为10纳米以下的DRAM准备新的3D结构，允许更大的单芯片容量，可以超过100千兆位。三星电子于2013年在业界首次成功实现了3D垂直NAND闪存的商用化。

金融界01-29 20:53

亚市午盘：亚洲股市上涨能源股随油价走高

指数最高上涨0.9%，丰田、阿里巴巴和三星电子领涨。在日元兑美元走弱后，日本股市飙升，出口商领涨；韩国股市在三星电子股价上涨推动下走高。中资地产股走强，此前广州市进一步放松楼市调控。中国恒大创三个月盘中最大跌幅后暂停交易，此前遭香港法院下令清盘。具体来看股市标普500指数期货基本持平，标普500指数上周五基本持平纳斯达克100指数期货几无变动吃，纳斯达克100指数上周五下跌0.5% 日本东证指数上涨1.4%，日经225指数上涨1.1% 韩国KOSPI指数上涨1.5% 澳大利亚S&P/ASX 200指数上涨0.3% 香港恒生指数上涨1% 上证综合指数下跌0.3% 货币美元即期指数基本持平欧元兑美元基本持平报1.0845美元日元兑美元基本持平报148.14日元离岸人民币兑美元基本持平报7.1920元澳元兑美元涨0.2%报0.6590美元加密货币比特币上涨0.7%至42,277.22美元以太币上涨0.3%至2,270.3美元债券 10年期美国国债收益率基本持平报4.13% 日本10年期国债收益率持平于0.710% 澳大利亚10年期国债收益率下跌3个基点至4.21% 大宗商品 WTI原油期货涨0.6%至每桶78.49美元现货黄金上涨0.4%至每盎司2,025.72美元

金融界01-29 12:54

重要会议热议人工智能，AI人工智能ETF(512930.SH)回调跌逾2%

HBM）技术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-29 09:58

三星在美国新设实验室，开发新一代3D DRAM

据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。去年10月，三星透露正在为10纳米以下的DRAM准备新的3D结构，允许更大的单芯片容量，可以超过100千兆位。

金融界01-28 14:27

三星取得OLED显示面板专利，实现基于光反射的生物特征识别

1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“OLED显示面板、显示设备和执行生物特征识别的方法“，授权公告号CN111009556B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，提供了OLED显示面板、包括其的显示设备和执行生物特征识别的方法。该OLED显示面板可以包括：基板；OLED光发射器，在基板上并且被配置为发射光；以及可见光传感器，在基板上并且被配置为基于所发射的光的至少一部分的自识别目标的反射而检测所发射的光的所述部分。可见光传感器在与OLED光发射器相邻的非发光区域中从而在平行于基板的上表面延伸的水平方向上与OLED光发射器水平对准，或者在基板和与OLED光发射器相邻的非发光区域之间使得可见光传感器在垂直于基板的上表面延伸的垂直方向上与非发光区域垂直对准。

金融界01-27 14:51

三星取得半导体器件专利，半导体器件包括第一基板结构和第二基板结构

1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“，授权公告号CN111146202B，申请日期为2019年11月。专利摘要显示，一种半导体器件包括第一基板结构，其具有第一基板、设置在第一基板上的电路元件和设置在电路元件上的第一接合焊盘。第二基板结构连接到第一基板结构。第二基板结构包括：第二基板，具有第一表面和第二表面；彼此间隔开的第一导电层和第二导电层；焊盘绝缘层，具有暴露第二导电层的一部分的开口；以及栅电极，在第一方向上堆叠为彼此间隔开并且电连接到电路元件。第一接触插塞在第二表面上沿第一方向延伸并且连接到栅电极。第二接触插塞在第二表面上沿第一方向延伸并且电连接到第二导电层。第二接合焊盘电连接到第一接触插塞和第二接触插塞。

金融界01-27 14:51

传OpenAI首席执行官将参观三星(SSNLF.US)、SK海力士探讨芯片合作

奥特曼周五将访问韩国半导体行业的领军者三星电子(SSNLF.US)和SK海力士，讨论在芯片制造方面的潜在合作。

金融界01-26 16:13

三星申请半导体封装件专利，实现多个半导体芯片的堆叠

1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“，公开号CN117457617A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一半导体芯片；多个第二半导体芯片，其堆叠在所述第一半导体芯片上并且具有比所述第一半导体芯片的宽度窄的宽度；以及模制层，其在第一半导体芯片的上表面上。所述第一半导体芯片包括：第一前表面焊盘、被划分为第一区域和第二区域的第一后表面绝缘层、在所述第一区域中的第一后表面焊盘、在所述第二区域中的虚设焊盘、以及将所述第一前表面焊盘和所述第一后表面焊盘彼此电连接的第一贯穿电极，其中，每个所述虚设焊盘的上表面上设置有金属氧化物膜。所述多个第二半导体芯片中的每个第二半导体芯片包括第二前表面焊盘、第二后表面焊盘、以及将所述第二前表面焊盘和所述第二后表面焊盘彼此电连接的第二贯穿电极。

金融界01-26 15:23

三星申请用于存储设备的自适应高速缓存索引专利，实现基于数据存取模式的高效数据存储

1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于存储设备的自适应高速缓存索引“，公开号CN117453584A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本公开提供了一种数据存储的方法，所述方法包括：从应用接收对存储在存储设备上的数据进行存取的请求；识别应用的数据存取模式；以及基于数据存取模式来将数据存储在存储设备的高速缓存中。

金融界01-26 15:23

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