三星申请半导体封装件专利，实现多个半导体芯片的堆叠lg...

摘要：金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“，公开号CN117457617A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一半导体芯片；多个第二半导体芯片，其堆叠在所述第一半导体芯片上并且具有比所述第一半导体芯片的宽度窄的宽度；以及模制层，其在第一半导体芯片的上表面上。所述第一半导体芯片包括：第一前表面焊盘、被划分为第一区域和第二区域的第一后表面绝缘层、在所述第一区域中的第一后表面焊盘、在所述第二区域中的虚设焊盘、以及将所述第一前表面焊盘和所述第一后表面焊盘彼此电连接的第一贯穿电极，其中，每个所述虚设焊盘的上表面上设置有金属氧化物膜。所述多个第二半导体芯片中的每个第二半导体芯片包括第二前表面焊盘、第二后表面焊盘、以及将所述第二前表面焊盘和所述第二后表面焊盘彼此电连接的第二贯穿电极。