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欧莱新材(688530.SH)：已有产品进入海力士供应体系
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SH)在互动平台表示，公司已有产品进入SK Hynix（海力士）供应体系。
格隆汇05-16 16:59
隔夜美股全复盘(5.8)| 特斯拉挫逾3%，美国汽车安全机构要求其在7月1日之前提供自动驾驶召回调查的信息，特斯拉德国工厂因抗议活动停产4天
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准备通过其 12 层 HBM3E 与 SK Hynix 抗衡，该芯片很可能用于 Nvidia 的下一代 AI 加速器，例如 B200 和 GB200。 B200需要8个8层HBM3E，而之前的H100和H200分别配备4个HBM3和6个HBM3E。B200和GB200的升级版本预计需要超过8个12层HBM3E。预计24年HBM市场规模将从 2023 年的 44 亿美元增加近四倍，达到 169 亿美元。到 2030 年，该市场可能会进一步增长。据报道，HBM3 的价格是普通 DRAM 的五倍以上，其利润率50%左右。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）22:00 美国3月批发销售月率（2）23:00 美联储副主席杰斐逊就经济发表讲话（3）次日01:00 美国至5月8日10年期国债竞拍-得标利率（4）次日01:00 美国至5月8日10年期国债竞拍-投标倍数
格隆汇05-08 08:20
欧莱新材（688530.SH）即将登陆科创板：专注高性能溅射靶材，归母净利润同增近四成
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的供应链。同时，它也进入了越亚半导体、SK Hynix（海力士）等半导体厂商的集成电路封装材料供应体系，以及万顺新材、宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链。随着在技术研发和市场拓展方面的持续努力，公司在国内溅射靶材行业处于领导地位。根据招股书，2022年公司溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第四，2021年公司平面显示用溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第二。归母净利润同比增长39.69% 尽管下游行业存在周期性波动，但欧莱新材凭借有利的外部环境和自身能力，依然保持了较为稳健的成长态势。 2023年，公司实现营业收入高达4.76亿元，同比激增21.50%；同时，归母净利润也达到了0.49亿元，同比增长39.69%。基于2021年这个周期顶部的高收入基数计算，公司在2021年至2023年间的年复合增速仍然高达24.63%，显示出强劲的增长动力。展望未来，公司成长路径较为清晰： 1、从产品端来看，公司在ITO靶、钼及钼合金靶等领域均取得了显著的新进展。在半导体显示领域，欧莱新材的产品于2023年6月通过彩虹光电的首套产品测试、即将进入大批量供货阶段，且已进入惠科、华星光电、超视界等厂商的首套产品测试流程；在太阳能电池领域，公司的产品已处于华晟新能源、钜能电力等光伏企业的认证流程中。在新型钼合金靶方面，欧莱新材领先于竞争对手已生产出首套产品，并进入惠科、京东方等厂商的产品认证阶段；该产品可有效阻挡铜原子热扩散，满足8K超高清显示的膜层特性需求。另外，公司还向上游核心原材料高纯无氧铜领域延伸，通过纵向拓展实现产业链整合。根据招股书，高纯无氧铜是公司产品制造的核心原材料。公司目前已成功制备出小型高纯无氧铜板样品。随着产品的不断进展，欧莱新材相关业务的销量有望逐步提升。 2、从需求端的角度来看，平面显示是公司产品核心的下游应用行业，报告期内相关收入占比维持在7成以上。在平面显示领域，公司溅射靶材运用于G8.5以上高世代产线产品的收入占比均超过95%。开源证券研究所认为，随着日本JOLED申请破产重组，全球OLED面板行业竞争格局或将进一步集中于中国和韩国。天风证券研究所指出，三星、京东方布局背景下，行业有望开启新一轮的8.6代OLED产线投资热潮。这为公司的未来发展提供了广阔的市场空间。展望未来在新质生产力与科技自主可控浪潮之下，欧莱新材将继续加速创新和迭代。凭借强大的技术实力和市场竞争力，加上上市获得的资金支持，未来公司的商业化和业绩兑现也同样值得期待。
格隆汇04-25 10:48
欧莱新材（688530.SH）即将登陆科创板：专注高性能溅射靶材，归母净利润同增近四成
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的供应链。同时，它也进入了越亚半导体、SK Hynix（海力士）等半导体厂商的集成电路封装材料供应体系，以及万顺新材、宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链。随着在技术研发和市场拓展方面的持续努力，公司在国内溅射靶材行业处于领导地位。根据招股书，2022年公司溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第四，2021年公司平面显示用溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第二。归母净利润同比增长39.69% 尽管下游行业存在周期性波动，但欧莱新材凭借有利的外部环境和自身能力，依然保持了较为稳健的成长态势。 2023年，公司实现营业收入高达4.76亿元，同比激增21.50%；同时，归母净利润也达到了0.49亿元，同比增长39.69%。基于2021年这个周期顶部的高收入基数计算，公司在2021年至2023年间的年复合增速仍然高达24.63%，显示出强劲的增长动力。展望未来，公司成长路径较为清晰： 1、从产品端来看，公司在ITO靶、钼及钼合金靶等领域均取得了显著的新进展。在半导体显示领域，欧莱新材的产品于2023年6月通过彩虹光电的首套产品测试、即将进入大批量供货阶段，且已进入惠科、华星光电、超视界等厂商的首套产品测试流程；在太阳能电池领域，公司的产品已处于华晟新能源、钜能电力等光伏企业的认证流程中。在新型钼合金靶方面，欧莱新材领先于竞争对手已生产出首套产品，并进入惠科、京东方等厂商的产品认证阶段；该产品可有效阻挡铜原子热扩散，满足8K超高清显示的膜层特性需求。另外，公司还向上游核心原材料高纯无氧铜领域延伸，通过纵向拓展实现产业链整合。根据招股书，高纯无氧铜是公司产品制造的核心原材料。公司目前已成功制备出小型高纯无氧铜板样品。随着产品的不断进展，欧莱新材相关业务的销量有望逐步提升。 2、从需求端的角度来看，平面显示是公司产品核心的下游应用行业，报告期内相关收入占比维持在7成以上。在平面显示领域，公司溅射靶材运用于G8.5以上高世代产线产品的收入占比均超过95%。开源证券研究所认为，随着日本JOLED申请破产重组，全球OLED面板行业竞争格局或将进一步集中于中国和韩国。天风证券研究所指出，三星、京东方布局背景下，行业有望开启新一轮的8.6代OLED产线投资热潮。这为公司的未来发展提供了广阔的市场空间。展望未来在新质生产力与科技自主可控浪潮之下，欧莱新材将继续加速创新和迭代。凭借强大的技术实力和市场竞争力，加上上市获得的资金支持，未来公司的商业化和业绩兑现也同样值得期待。
格隆汇04-25 10:48
HBM霸主SK海力士产能版图再扩张：欲斥资近39亿美元在韩新建DRAM生产基地
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最核心HBM存储系统供应商SK海力士(SK Hynix)计划扩大人工智能基础设施的核心硬件组件——HBM存储系统等下一代动态随机存取存储(DRAM)芯片的产能。据了解，这家韩国存储芯片制造商计划投资约5.3万亿韩元(大约38.6亿美元)，在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂，作为新的DRAM存储芯片大型生产基地。此前不久SK海力士宣布计划投资约40亿美元，在美国建立大型的芯片先进封装工厂。
金融界04-24 21:48
三大内存原厂暂停报价，涨价风暴或将再起
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M产能集中于台湾的企业外，SK海力士（SK Hynix）与三星电子（Samsung Electronics）亦相继跟进，暂停报价以评估地震对后续产能供应的影响。存储器模块制造商随后也停止了报价活动。行业分析指出，鉴于近期存储器厂商持续推动价格上涨的趋势，此次三大巨头暂停报价很可能预示着新一轮涨价潮。预计其影响将在短时间内显现，加剧第二季度合约价格的上行压力。存储器业界认为，在过往产业周期中，火灾、地震等灾害常导致市场价格应声上涨，当前正处于存储器价格上调的上升周期，上游厂商持续释放提价意愿，旨在利用2024年市场重回卖方主导的契机，一扫2023年运营亏损。然而，受制于OEM及消费市场需求乏力，买卖双方处于胶着状态，第二季度DRAM与NAND Flash合约价格虽同步提升，但涨幅较第一季度略有放缓，如NAND Flash平均涨幅约为15~20%，较首季超过20%的涨幅有所收窄，预计DRAM合约价涨幅将降至个位数百分比。近期地震后的损失评估，无疑为产业供需增添了新的不确定性因素。在强震过后，台湾美光对外声明，将就生产运营及本地供应链受影响程度与客户进一步沟通供货安排，暗示供应情况可能出现变动。相关供应链透露，面对大规模突发地震，存储器晶圆厂通常会采取预防性停机措施，对相关设备进行复查确保正常运行，由此导致的生产线暂停或设备停摆，会对上游存储器晶圆产量造成一定影响。目前，美光在台中、桃园的DRAM产能已迅速暂停报价，待全面损失评估完成后重启第二季度合约价格谈判。而产能不在台湾的SK海力士及三星电子亦同步通知客户暂停合约议价，可能导致第二季度合约议价进程延迟。鉴于DRAM与NAND价格已连续数季度上涨，部分存储器模块厂商开始担忧。前期积累的低成本库存逐渐消化，近期采购成本上升，且随着各存储器供应商提升产能利用率，市场原本预计存储器合约价格的上涨趋势将有所缓解。然而，市场普遍认为，地震对合约价格的影响短期内将逐步显现，特别是云端服务器等下游企业出于对货源稳定性的担忧，可能加大备货力度，加剧产能紧张预期，从而加速市场价格攀升，推高第二季度报价水平。另一方面，春节过后终端消费市场需求低迷，现货市场噪音频现，尽管合约价格持续走强，但现货市场却频繁出现抛售现象，反映出需求疲软的现状。综上，尽管地震对产业供需带来涟漪效应，存储器模块厂商认为，鉴于现货市场货源充裕，终端需求前景不明朗，短期内DRAM现货市场价格可能小幅上调，但能否保持涨价势头，还需密切关注市场需求动态及原厂态度变化。
金融界04-08 08:42
香农芯创上涨5.09%，报41.28元/股
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销平台和半导体产业链协同赋能。公司拥有SK Hynix海力士、MTK联发科、Giga Device、寒武纪等一线品牌代理资格，产品应用覆盖服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业，并与多家互联网云服务行业及手机ODM头部客户形成战略及通路服务的多维深度合作。截至9月30日，香农芯创股东户数3.7万，人均流通股1.19万股。 2023年1月-9月，香农芯创实现营业收入76.35亿元，同比减少29.10%；归属净利润2.17亿元，同比增长39.50%。
金融界03-29 10:22
英伟达推出更强大的AI芯片后，将提振哪些股？
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商将是HBM市场蓬勃发展的主要受益者：SK Hynix（HXSCL）、Samsung Electronics（SSNLF）和Micron（MU）。这三只股票也同时在美国、德国和英国上市。投资者还可以通过ETF投资这三只股票。Invesco Next Gen Connectivity ETF (KNCT)以高度集中的方式持有这三只股票，而WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI)对这三只股票的配置不到2%。高盛表示，更强劲的人工智能需求推动了人工智能服务器出货量的增加和每个GPU(为人工智能提供动力的芯片)内存芯片密度的提高，导致他们“有意地提高”了其预期。以Giuni Lee为首的高盛分析师在3月22日给客户的一份报告中表示，这三家公司“都将受益于HBM市场的强劲增长和(供需)紧张，因为这将导致HBM价格持续大幅溢价，并可能增加每家公司的整体DRAM利润率。” 投资者一直对用于人工智能系统的内存市场持谨慎态度，因为三大供应商都将扩大产能，增加利润率的下行压力。不过，高盛分析师认为，与传统DRAM内存芯片相比，HBM的芯片尺寸更大、产量更低等挑战，可能在近期令供应紧张。持这种观点的不只是这家华尔街银行。今年2月，花旗分析师也曾向客户提供过类似的建议。花旗分析师Peter Lee在2月27日给客户的报告中称，"尽管市场担心随着三家DRAM制造商进入HBM3E领域，HBM可能供过于求，但鉴于英伟达和其他人工智能客户的需求增长，以及低产量和内存制造复杂性增加导致的供应增长有限，我们预计HBM3E领域将持续供应紧张。" 高盛还援引供应商的话:“他们2024年的HBM产能已全部预订，而2025年的供应已分配给客户。” 不过，这家投银预计，SK Hynix凭借“强大的客户/供应链关系”，以及被认为“比同行的解决方案具有更高的生产率和收益率”的技术，至少在未来几年内将保持50%以上的市场份额。高盛分析师还表示，Samsung Electronics“有机会在中期内扩大市场份额”。本月早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋在一次媒体发布会上暗示，英伟达正在为其图形处理器认证Samsung Electronics最新的HBM3E芯片。与此同时，这家投行表示，通过缩小对HBM3E标准的关注，Micron可能会在2025年开始超越竞争对手。
金融界03-29 04:03
香农芯创上涨5.01%，报38.96元/股
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销平台和半导体产业链协同赋能。公司拥有SK Hynix海力士、MTK联发科、Giga Device、寒武纪等一线品牌代理资格，产品应用覆盖服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业，并与多家互联网云服务行业及手机ODM头部客户形成战略及通路服务的多维深度合作。截至9月30日，香农芯创股东户数3.7万，人均流通股1.19万股。 2023年1月-9月，香农芯创实现营业收入76.35亿元，同比减少29.10%；归属净利润2.17亿元，同比增长39.50%。
金融界03-28 14:17
江波龙(301308.SZ)：目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合，可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景
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HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂（如SK hynix，三星等）为主导甚至是存储原厂自行完成封装。同时，随着AI芯片的不断革新和AI技术的发展，将会刺激服务器DRAM、固态硬盘（SSD）用量的需求不断提高，公司目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合，可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景。
格隆汇03-26 17:43

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