格隆汇3月26日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台表示,近期英伟达发布了搭载HBM(高带宽存储)的多种型号GPU,目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂(如SK hynix,三星等)为主导甚至是存储原厂自行完成封装。同时,随着AI芯片的不断革新和AI技术的发展,将会刺激服务器DRAM、固态硬盘(SSD)用量的需求不断提高,公司目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合,可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景。