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美光开始赚钱了

前全球NAND Flash市场以三星、SK海力士、铠侠、美光、西部数据5家厂商为主，全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三分天下。新一轮AI革命对存力的巨大需求是美光的业绩助推器。公司CEO指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。在最近一个季度，美光首次从其新品HBM3E中获得收入，供给英伟达的AI芯片H200 Tensor Core GPU。作为英伟达算力链的重要参与者，股价目前同样处于历史新高区域。 HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的舵手。最先实现反转的是SK海力士，去年公司三季度依然保持亏损，但其核心业务——DRAM已经扭亏为盈，连公司自己在财报里都感到有点不可思议：去年第一季度由盈转亏的DRAM仅在两个季度后扭亏为盈。 SK海力士解释，主要是高性能存储芯片的市场需求增加，比如面向AI的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等主力产品销售情况出色，公司业绩在第一季度与上季度相比营业收入增长24%，营业损失减少38%。目前AI带来的热潮还远没有停下来的意思，而HBM更是供不应求。美光公司已经开始大规模生产并从HBM3E产品中获得收入，客户反馈显示，与竞争对手的解决方案相比，HBM3E产品的功耗降低了30%。今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。美光预计，整个2024财年，HBM产品将带来“数亿美元”的收入，并且从第三财季开始，HBM收入将对DRAM和整体毛利率产生积极影响。 02 从周期角度来看，上一轮存储芯片大概在2021年2-3季度见顶回落，经历了两年左右的下行周期，DRAM和NAND的现货价格从去年9月以来触底回升，从去年10月到今年2月，部分现货价格反弹幅度达到20%以上。美光财报中也提及到价格复苏的趋势，尽管平均出货量依旧受到PC、手机、常规数据中心拖累，但平均售价环比已经积累了十几个点以上的提升。由于大多数终端市场的需求复苏，美光预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。在整个2024年，DRAM和NAND的价格将进一步上涨。去年下行周期还没结束前，几大存储巨头被动减产，调整开支计划。比如美光2023年的资本开支同比减少42%，并宣布进一步减产30%至2024年。所以减产后续将会对行业的供需进行影响；另一方面，随着各个应用市场逐渐复苏，进一步增加对芯片库存的消耗。去年四季度，全球智能手机出货量同比增长8%，PC出货量同比增3%，更何况这些应用场景今年都有AI的加持，自然需要容量更大的内存芯片。供给、需求、库存、价格等方面预示着，存储芯片周期或即将开启上升周期了。 AI除了激活某类特定内存芯片的需求，实际上也有作用于整个芯片供需的外溢作用。AI服务器不断增长的需求推动了HBM、DDR5和固态硬盘的增长，同时挤占了DRAM的供给，使得对其他应用场景里供应能力相对下滑，这对所有内存和存储终端市场的定价都产生了影响。比较早的信号发生在去年12月7日，西部数据向客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅高达55%。 03 虽然下游需求已经露出了复苏迹象，美光依然保持谨慎，资本开支在2023年的基础上（70亿美元）仅增加了5-10亿。同时对第三财季给了业绩预期，在Q2基础上给了投资者很大的信心，并预计2025财年的收入将创历史新高。可以看出，美光对于下游需求复苏和周期节奏是比较有把握的。业绩和估值的高度，最后还是要看回周期和下游需求。周期轮动，把上个周期亏掉的钱赚回来；隶属于DRAM的HBM需求尤其强劲，与英伟达AI GPU绑定的HBM需求已经在美光目前的股价上验证过了。而一旦下游某个需求超预期复苏，芯片价格还有可能加速上涨。 HBM对于这轮周期是锦上添花，美光说今年把能卖的HBM已经卖完了，盈利上限，或许最终取决于这轮周期复苏的力度。如果一个公司盈利在早期上修通道，用静态估值的理由去空是非常危险的，有可能最后出现的情况是，越涨越便宜。（全文完）

格隆汇03-21 18:44

韩国政府承诺继续支持芯片产业，争取实现年出口1200亿美元目标

当天参观了位于首尔以南33公里龙仁市的SK海力士半导体产业园区，并表示，政府计划制定综合战略，让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。

金融界03-21 11:01

SK海力士展示适于AI应用的存储解决方案前景

据SK海力士消息，3月18日至21日，SK海力士在2024年度英伟达GPU技术大会上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。此次活动中，SK海力士不仅展示了其现有的产品系列，还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。

金融界03-21 08:22

海外三大消息！刚刚，官媒点名公募

作为韩国电子巨头，三星试图追赶竞争对手SK海力士，后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。第二，在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出GB200，将于今年晚些时候上市。黄仁勋称，英伟达最新的AI芯片Blackwell售价将在3万美元至4万美元之间。他估计，英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元。此外，英伟达还发布最新的GB200系列算网系统，算力性能显著提升，其中同时应用了铜连接、光连接的方案，市场对“光”与“铜”的延伸路径讨论较多。英伟达方面消息密集，也催化了A股市场新热点——铜背板连接概念。分析认为，市场对铜连接方案的态度正在发生变化，GB200采用了铜连接方案这一事实表明这种方案在未来可能会得到更广泛的应用。随着相关公司业绩的兑现，铜连接方案的市场前景值得期待。目前来看，A股对于新热点、新主题情有独钟。前不久大涨的飞行汽车、汽车拆解回收板块都是新主题；近日的英伟达大会、Kimi智能助手同样给AI带来了新的炒作点。消息面驱动的背景下，热点间也呈现较快的轮动态势，需要足够的增量资金入场才能带动整体行情。不过，当前量能又有小小幅萎缩的苗头，站在资金安全的角度考量，应对上还是需要谨慎。官媒发声：公募不要忘了使命和担当今日，上海证券报刊文点名公募基金，指出公募不要忘了使命和担当。中国证券投资基金业协会最新数据显示，截至2月底，我国公募基金总规模为29.3万亿元，创下历史新纪录，其中2月单月规模增加近2万亿元。对于公募基金行业来说，更大规模意味着更大的使命和担当。上海证券报表示，从行业发展现状看，公募规模虽然在持续增加，但质量并没有显著提升，长期以来，“基金赚钱基民不赚钱”始终困扰着投资者，基金公司在市场高位顺势营销的现象层出不穷。为了吸引投资者，部分公司还会下大力气塑造明星基金经理，甚至鼓励基金经理押注赛道追求短期业绩。从因果关系看，“基金赚钱基民不赚钱”是结果，原因除了市场自身因素之外，很大程度上缘于基金公司上述不当行为。根本原因，主要在于(公募)没有以投资者利益为核心。当基金公司更多从自身利益出发，更多追求管理费收入的时候，这样的结果不难理解。对于资产管理机构来说，除了“提升投研能力”的基本要求之外，更重要的是使命和担当意识的提升，具体体现是“以投资者利益为先，恪守信义责任”。事实上，对于资产管理行业来说，仅有外在的硬性制度约束是不够的，内在的软件更为关键，包括资产管理公司的价值观、基金经理的责任心等，这些才是决定资产管理行业发展壮大的关键所在。知名投资人陈光明曾说过，在资产管理行业，善良比聪明更重要。因为资本市场诱惑太大，离钱太近，如果品德不过关，不够善良，总想占别人的便宜，就容易走歪路。一旦走歪路，就是典型的“极度聪明却没有智慧”的人，最后一定会翻船。文章最后，上证报评论称：居高声自远。在资产管理行业，资管机构的成功，最终都将来自价值观的胜利。 A股后市如何演绎？最后，回到A股市场上来。展望后市，经济预期改善、增量资金进场或是后续走向的关键。2月经济数据显示CPI同比环比修复，后续可以关注其持续性；而交易性外资、融资资金节后回流，但资金面切换至增量环境仍需时日。此外，当前临近一季报披露期，绝大多数行业盈利预测有所下修，中信建投认为，市场快速修复行情进入震荡整固期，这种情形下，宏观整体上的进一步利好还需要等待，主题投资快速轮动之后，需要关注中观层面有基本面支撑方向。具体策略上，华安证券认为，“高切低”后市场主线有望重回稳健资产。重点关注新质生产力带来的主题性机会，一方面是科技创新等技术突破，另一方面则在现有设备、设施等基础上更新换代，主要关注设备更新、半导体设备、工业母机、机器人等机会。第一条配置主线：市场有望重回高股息稳健资产及银行板块。后续市场预计将呈震荡走势，因此高股息率资产如煤炭、银行、石油石化等有望重回市场方向。第二条配置主线：中期景气度有共识的出口方向。主要包括有景气验证，同时有政策支持发展催化的汽车及零部件，预计仍有一定的修复空间，以及业绩支撑的家用电器。汽车及零部件行业过去多次的“上顶”基本在申万一级指数6000点左右，目前仍有一定的修复空间。此外业绩较好、出口支撑、估值低位的家用电器也具备配置价值。

证券之星03-20 16:47

黄仁勋又放猛料！B200售价3-4万美元，数据中心市场一年2500亿美元

英伟达的供货交易资格。同时，其竞争对SK海力士周二表示，已开始大规模生产下一代HBM3E芯片。消息人士称，首批出货量将于本月交付给英伟达。展望未来，分析师普遍预计，随着竞争对手推出新产品以及公司最大的客户生产自己的芯片，英伟达今年的市场份额将下降几个百分点，但其主导地位将不会受到挑战。晨星分析师表示，英伟达的硬件产品可能仍将是人工智能行业的“同类最佳”，并上调了对英伟达2026年和2028年数据中心收入的预期。他们指出：“我们对英伟达进军其他硬件、软件以及网络产品和平台的能力印象深刻。”

格隆汇03-20 09:51

隔夜美股全复盘(3.20)| 三大股指集体收涨，黄仁勋看好全球数据中心每年2500亿美元市场

的算力和运行计算的芯片数量进行收费。 SK海力士开始量产HBM3E高带宽内存，本月下旬起向客户供货 3.19 SK海力士19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。该公司强调，这距离去年8月宣布开发仅隔了7个月。据介绍，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。 4、Fusion Pharmaceuticals盘前飙涨94% 阿斯利康拟溢价近一倍收购 3.19 临床阶段生物制药公司Fusion Pharmaceuticals(FUSN.US)盘前飙涨94%，报20.65美元。消息上，阿斯利康周二表示，将以约20亿美元现金收购Fusion Pharmaceuticals，以扩大其肿瘤产品组合。阿斯利康将以每股21美元的价格收购Fusion，较这家美国上市公司周一的收盘价溢价逾97%。阿斯利康还将支付每股3美元的不可转让或有价值权，使合并交易价值达到约24亿美元。 5、灰度ETF出现单日最大规模资金外流，推动比特币下跌 3.19 随着投资者对全球最大的加密货币交易所ETF创下单日资金流出纪录以及美联储降息预期减弱进行消化，比特币延续跌势，而其他主要代币，如以太币、Solana币和狗狗币也同样出现了下跌。机构汇编的数据显示，规模为250亿美元的灰度比特币信托(GBTC)周一流出6.43亿美元，这是自1月11日转为ETF以来流出的最多资金。此前，同时上市的九只新现货比特币ETF得到了强劲需求，足以弥补大量GBTC的流出，但现在流入富达投资和贝莱德等巨头产品的资金也在减少。新加坡加密货币交易公司QCP Capital表示，它将“密切关注今天的ETF总流量数据”，并补充称，“净负值将是一个明显的看跌信号。” 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）16:45 欧洲央行行长拉加德发表讲话（2）次日02:00 美联储公布利率决议和经济预期摘要（3）次日02:30 美联储主席鲍威尔召开新闻发布会

格隆汇03-20 08:20

SK海力士开始量产HBM3E，本月下旬起向客户供货

SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。

金融界03-19 09:36

韩国综合股价指数下跌基金抛售科技股

金也在抛售。散户投资者是净买家。三星、SK海力士和起亚对KOSPI下跌拖累最大。

金融界03-19 08:55

开源证券：DDR3供不应求涨价行情向利基存储市场扩散

告称，供给方面，据闪德资讯报道，三星、SK 海力士、美光三大原厂全力抢占HBM、DDR5 等新兴市场，新产能均投入相关新品，逐渐退出DDR3 市场，利基型DRAM 产能供给减少。需求方面，近期随着AI、网通的需求增加，AI 技术导入后终端产品对DDR3 有容量升级的需求。2023H2 以来，主流存储产品价格已明显回暖，随着利基型市场供需结构改善，DDR3 等利基型存储产品有望接力上涨，实现存储芯片的全品类复苏，板块景气度持续提升。

金融界03-14 11:02

三星转向竞争对手技术，力求在人工智能芯片市场迎头赶上

场的激烈竞争，三星电子计划采纳竞争对手SK海力士所青睐的芯片制造技术，以期在这场关乎未来技术制高点的较量中取得优势。随着生成式人工智能应用的快速普及，对于支持其运作的高带宽内存（HBM）芯片需求急剧增加。然而，在这场围绕人工智能芯片的争夺战中，三星的表现引人关注。与SK海力士和美光科技等竞争对手相比，三星显然落后一步，显著的一点便是其与人工智能芯片领域的佼佼者英伟达（Nvidia）并未达成任何新的HBM芯片供应协议。业界分析师认为，造成三星在人工智能芯片市场暂时落后的原因之一是，该公司一直坚守使用非导电薄膜（NCF）这一芯片制造技术。而竞争对手SK海力士为了克服NCF技术的固有弱点，已转向采用大规模回流成型下填充（MR-MUF）方法。虽然这种新技术在生产过程中也存在问题，但海力士的这一选择显然帮助其在市场竞争中占据了先机。三星对此回应称，NCF技术仍然是其HBM产品的“最佳解决方案”，并将被应用于新推出的HBM3E芯片中。同时，该公司坚称有关其将应用MR-MUF技术于HBM生产的传闻并不属实。然而，据消息人士透露，三星已经开始与包括日本永濑（Nagase）在内的材料生产商探讨MUF材料的采购事宜，这或许暗示着三星在技术路线上的转变。不过，即使三星决定采用MUF技术，其在大规模生产使用该技术的高端芯片方面仍面临诸多挑战。报道指出，由于需要进行更多的测试，三星最早也要到明年才能准备好使用MUF技术的大规模生产。这意味着，在短期内，三星在人工智能芯片市场的竞争仍将面临压力。尽管如此，三星仍计划在其最新的HBM芯片中同时使用NCF和MUF技术，以期在保持其现有技术优势的同时，弥补与竞争对手的差距。这一战略决策无疑突显了三星在人工智能芯片竞争中的决心和野心。值得注意的是，人工智能相关需求的激增正推动着HBM芯片市场的飞速发展。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年HBM芯片市场规模预计将增长超过一倍，达到近90亿美元。这无疑为三星等芯片制造商提供了巨大的商机，也将进一步加剧该领域的竞争。

金融界03-14 05:02

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