智能终端设备的快速更新换代。随着高通、Intel等芯片厂商陆续发布具有更高算力并支持生成式AI的终端芯片，AIPC时代将为物联网带来新的增量。另外,搭载了尖端的高通XR2+平台MRHMDPro产品推出;端侧智能算法的视频会议一体机新品发布;车载+物联网产品融合的跨界产品等也将推动物联网业务的持续发展。 另外,公司布局的机器人产品,主要是面向工业领域的移动机器人（AMR、无人叉车、多关节复合机器人）全系列产品,并且已在汽车及零部件、锂电、3C、食品及饮料等行业形成落地应用。公司正在积极推动人形机器人产品和技术的发展战略，实现人形机器人的技术成熟度与市场商业需求。 3.公司提到“端侧智能”的发展和布局,从具体的品类来看,AIPC厂商在进行的产品布局中,公司参与了哪个环节,如何看到价值量的提升,以及未来1-2年内的产业发展趋势如何? 答:随着更高算力PC芯片的推出，硬件基础已准备就绪。而系统及软件应用的性能体验及流畅度，是所有OEM厂商打造产品差异化的重要环节。AIPC作为新兴品类,将发挥公司在软件和芯片平台,软硬一体方面的综合优势,作为“端侧智能”具体落地的场景和产品迭代。 公司的AIPC解决方案包括硬件开发板、参考设计，Windows系统的调优适配，端侧量化裁剪后的端侧智能及私有知识库、壁纸随心换、邮件回复自动生成、编码助手等多款应用，使OEM厂商可以快速推出功能全面且性能卓越的AIPC。 AIPC带来软件价值量的提升。“异构计算”和”混合AI”为PC带来了前所未有的计算能力和智能化水平,不仅体现在硬件的强大性能上，更重要的是体现在软件的系统优化和价值提升。在软件的赋能下,终端设备能够本地处理更加复杂的智能化任务，比如实时语音识别、图像处理和自然语言理解等，大大提升了用户体验。同时,端侧处理提高了应用的实时性和可靠性,从而促进端侧设备执行更高效的智能化运算和应用。 根据高通最新发布的"通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI",以及联想集团与IDC联合发布了首份《AIPC产业（中国）白皮书》，都阐述了计算架构的发展,以及AIPC的发展预期。公司将和生态合作伙伴一起,发挥自身软件和软硬一体整合能力,推动AIPC产业的产品和技术进步。 4.现在有很多车厂在自己投入研发,公司和车厂如何合作,如何看待车厂自研的趋势? 答:现在很多厂商都在积极地进入到智能汽车领域,对于智能汽车产业的快速发展和繁荣是重要的推动力,对于公司来说也都是促进作用。软件给整车带来的价值越来越大,公司开放,中立的角色,决定了和这些产业网中的厂商都有着非常好的合作关系,而不是形成直接的竞争。 另外,全行业需要一个共通的平台,在这个共通平台上形成整个应用的互联互通。第二是汽车软件核心价值凸显,软件复杂度高。车厂很难将所有软件全部自己承担,依然需要一个平台型的公司来共同开发。第三是效率和能力的要求。公司作为全球领先的智能操作系统厂商，积累了丰富的开发经验和能力,不断推动提升研发质量和效能。公司在智能汽车领域有很多全球的客户,并进行深厚的共同开发合作。比如,公司先后与大众CARIAD成立合资公司，与马自达成为战略合作伙伴等。 5.公司为什么要进入工业机器人领域?有在布局人形机器人领域吗？ 答:现今机器人产业界已经形成通用机器人操作系统的雏形,软件定义机器人正在发生。原来传统的功能性机器人主要靠的是高性能CPU、小算力GPU，多种算法模型融合产物。随着大规模算力不断投入适用，使得Transformer结构模型能够更好和更快捷的实现多传感器融合、多参数算法模型的应用，可以通过一个模型实现多任务、数据标注简单易用、数据可以自主学习,软件产品快速迭代。公司可以将在操作系统和端侧智能领域丰富的积累,在机器人领域进一步复用并发挥,实现机器人硬件、软件、算法模块化和平台化。 如今,机器人产品主要是面向工业领域的移动机器人（AMR、无人叉车、多关节复合机器人）全系列产品,并且正在布局人形机器人领域,通过在工业移动机器人技术和产品端的不断积累及应用，支撑未来的人形机器人技术、产品和场景应用上开发。通过公司在工业移动机器人核心技术和核心部件供应链体系上布局及积累，足以支撑未来公司在人形机器人上的产品研发。 6.物联网产品品类众多,市场比较碎片化。公司如何面对这一市场的挑战和未来? 答:公司可以依托操作系统技术和硬件通用模块技术，为众多的物联网企业提供符合自身需求的模块产品、端侧智能和设计服务。 物联网的特点属于长尾市场。尽管把长远模式跑出来很有挑战,但一旦长远模式建立，覆盖了深度垂直的客户，就可以确立核心的竞争优势和壁垒,以及稳定的业务流。面对智能物联网的分散场景市场值得长期投入，也是公司长期布局的创新增长点。 公司将新型物联网技术、人工智能、边缘计算、云计算等技术在操作系统层进行深度融合,在不同算力平台上实现系统优化，助力不同品类的智能产品。同时,面向物联网市场的复杂多样,设备品类多，客户需求分散等特点,不断投入并加速产品和技术创新,推动整个物联网走向高度智能化和高性能计算的全新计算平台。以软件为核心并整合软硬一体的能力,应对无限长尾市场。 7.HPC舱驾一体的产业落地节奏如何？ 答:公司发布的“滴水OS”整车操作系统是“舱驾一体”的软件架构的核心,同时,也已经构建面向中央计算的单SOC舱驾融合域控制解决方案,支持跨越不同芯片平台的软硬一体化产品,协同部署数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能。 汽车的整体架构正在从域架构向舱驾泊融合架构演进。随着大算力芯片的多元化发展，为AI算法、3D渲染等带来了新可能；4G/5G通信技术的高速发展，为万物互联贡献了新动力。新技术的迭代推动舱驾融合的快速发展的同时，降低软件集成和长期维持的成本，也成为车企希望实现中央计算的主要推动力量。全球主流车厂纷纷布局，从分布式架构过渡到域集中架构。预计到2025年，全球主流车厂将陆续采用“中央大脑”架构，将呈现出2025年-2030年的产业结构图。 公司的舱驾融一体的产品和方案正在和客户及产业链的合作伙伴一同推进产业的发展。 8.座舱内的端侧智能化进展如何?收费模式如何? 答:随着汽车芯片、语音交互、汽车系统等软硬件技术水平快速迭代，汽车座舱的智能时代的液晶仪表、中控大屏,娱乐系统等不断丰富,智能座舱作为人机交互的入口,依然有丰富的创新场景,也是当下主机厂关注和投入的关键领域。 智能座舱从功能层面上呈现出独特的第三空间、汽车部件智能化、交互友好化与整车场景化。智能座舱发展的关键趋势是融入到舱驾一体的系统架构中。 如今,公司已经将端侧智能技术，通过边、云协同，重新定义汽车的“云脑”与“车脑”，为智能座舱创造了全新体验,实现了RubikCreator、Octopus、VPA等端侧智能产品模块应用到座舱领域，赋予座舱拟人化、知识学习、多模态感知、场景推荐、端云结合五大核心能力。 随着用户交互方式的改变，未来汽车座舱会逐步去App服务化，生态App以SDK的形式提供信息和原子服务，特别是在自动驾驶、地图、语音等汽车主场景中。车机智能助手将会根据具体的事件通过语音输入即时生成想要的内容，包括AI生成的图形。 预计在今年4月车展上，VGUI产品将正式发布。这项功能融合了端侧智能、UIUE引擎、HMI框架等多项技术，将会成为座舱智能和汽车HMI的一项大的变革。 智能座舱的收费模式包括软件开发和IP授权。 9.AIPC目前的进展情况和产业预期 答:关于AIPC的产业趋势和预期,在《AIPC产业（中国）白皮书》中,都详细阐述了AIPC的发展。面向AIPC的产业发展,公司将提供AIPC端侧品类的整体解决方案,在今年内AIPC相关的产品方案,生态合作等将陆续落地。 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。lg...
北美站
