等优势。在智能穿戴领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;其中,公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片。 Q7.公司在先进封测领域有哪些技术及优势? A7:公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。此外,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求,涵盖WLCSP、2.5D/3D等晶圆级先进封装技术。目前公司具有存储芯片和逻辑芯片整合封装、测试研发能力,构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术和团队,具备成熟研发和量产经验。晶圆级先进封测产线与现有公司供应链有相当的重合度,可以有效利用供应链资源降低制造和采购成本。 Q8.公司产品已进入哪些国内外客户? A8:公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列,并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。在手机领域,公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户;在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商;在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额;在智能穿戴领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;在车规领域,公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。 Q9:公司在主控芯片设计方面有什么进展? A9:公司推出的第一颗主控芯片性能优异,产品目前已回片验证,进行量产准备。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。lg...