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国海证券：AI服务器兑现或超预期，维持计算机行业“推荐”评级

月产能将达17000片晶圆。2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达26000-28000片晶圆。AMD、英伟达等为其主要客户。 AI服务器：未来预计年增20-30%，中国大陆服务器或受益H20量产 2024-2026年，AI服务器预计年增20%-30%。根据Trendforce，AI服务器2023年同比高增38%。2024-2026年，预估每年维持20%-30%高增长。工业富联表示，2023Q1-Q3，公司GenAI(CPU+GPU)服务器营收实现翻倍成长，且GenAI服务器连续三季营收呈现倍数增长。英伟达中国区伙伴有望受益H20等芯片量产。该行认为，2023年美国出口管制新规后，中国大陆AI服务器价格提升，或拉动利润水平。若未来H20等改良芯片量产，服务器厂或迎业绩+估值修复。风险提示：宏观经济影响下游需求，大模型发展不及预期，市场竞争加剧，中美博弈加剧，相关公司业绩不及预期等。

金融界2024-01-22

沪指翻红，半导体材料走强，半导体材料ETF(562590)涨超1%

11月13日媒体称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。而AI芯片的关键就在先进封装技术，将直接影响芯片的性能。 2、存储率先触底反弹，下游推动上游需求近期，存储厂商近期加大涨价频次及幅度，并严格控制出货。如NAND芯片报价频率从逐季报价缩短至逐日报价。据TrendForce调查显示，预计第四季度DRAM与NAND Flash合约均价将开始全面上涨。存储芯片的行业景气度受供需关系影响较大，第四季度涨幅扩大主要受到供给和需求两个方面的影响： (1) 供给方面，主流原厂纷纷开始缩减资本开支，并对存储芯片产品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。 (2) 需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。 3、AI算力需求扩大，未来增量可期 AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。数据来源：Wind，截至20240111。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-12

台积电持续扩大CoWoS封装产能 Q1将达17000片晶圆/月

电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。

金融界2024-01-10

中芯国际、拓荆科技均跌超2%，半导体设备ETF(561980)收创上市新低！周期底部已至，反弹何时到来？

为，AI 硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长， 2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和相关产业链投资机会。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-09

中证半导指数跌创近3年新低，北向资金逆市出手增持，半导体设备ETF(561980)连续两日净申购！

认为，AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-09

【ETF盘前早报】昨日科创芯片ETF基金(588290)收盘成交额破亿元，最新规模超10亿元

表示：AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长，2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-09

台积电CoWoS产能满载，AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作

先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持，市场看好日月光投控、力成、京元电等。市场人士称，由于台积电CoWoS产能早已满载，建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。

金融界2024-01-03

布局2024？资金连续增仓，半导体设备ETF(561980)近2日获资金净申购近600万元

波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。国内方面，中金表示，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。浙商证券表示，周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升。或可关注存储扩产核心受益公司、从0到1高弹性公司、低估值龙头公司，国内半导体景气度逐步走出底部，存储技术有望迎来突破，2024年先进制程、成熟制程扩产并驾齐驱。美日荷先进设备管制落地，对设备管制担忧情绪逐步消弭，国内晶圆厂积极向设备公司开放工艺验证机会，预计我国半导体设备国产化率将加速提升。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2024-01-02

中金半导体及元器件2024年展望：AI及周期复苏主线共振生产要素国产化率提升正当时

。制造产业链来看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产，国产代工、封测企业继续技术高端化进程。展望2024年，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

金融界2023-12-29

郭明錤：英伟达B100基板单价较H100高约10% 纬创供应比重高达85%

创为英伟达(NVDA.US)2024年CoWoSAI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是AMD(目前)与英特尔(自2024年下半年开始)AI芯片模组与基板的独家供应商。工业富联取得的H系列基板订单为H200。B100基板的单价较H100高约10%。

金融界2023-12-28

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