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高通称自己新开发的电脑芯片可以超越苹果和英特尔的最好产品

迹象。知情人士本周稍早称，英伟达正采用Arm Holdings Plc的技术开发芯片。英特尔在计算机处理器领域的长期竞争对手AMD也在开发一款采用Arm技术的新中央处理器CPU。 “这将使我们成为移动计算领域CPU的新领导者，”高通首席财务官Akash Palkhiwala说道。“它将以低成本和低功耗提供领先的性能。”

金融界2023-11-01

高通：自己新开发的电脑芯片可以超越苹果和英特尔的最好产品

本周稍早，有知情人士称，英伟达正采用Arm Holdings Plc的技术开发芯片。英特尔在计算机处理器领域的长期竞争对手AMD也在开发一款采用Arm技术的新中央处理器CPU。“这将使我们成为移动计算领域CPU的新领导者，”高通首席财务官Akash Palkhiwala说道。“它将以低成本和低功耗提供领先的性能。”

金融界2023-11-01

苹果发布采用3纳米工艺的M3系列芯片助力假日季Mac电脑销售

Devices Inc．正在开发基于Arm Holdings Plc．技术的新处理器。高通上周推出了一款笔记本电脑处理器，据称比苹果的M2速度更快。

金融界2023-10-31

震撼柴犬（SHIB）神秘72小时倒计时：暗藏何等天翻地覆之变局

社区都在密切关注，而忠诚的 Shib Army 依然坚定不移，热切期待 SHIB 和 Shiba Inu 生态系统的未来发展。想抱团取暖，或者有疑惑的，进裙关注公众号：爱睡觉的鲨鱼感谢阅读，我们下期再见！来源：金色财经

金色财经2023-10-31

中国外运下跌5.1%，报4.47元/股

业物流、代理及相关业务、电商业务。根据Armstrong&Associates,Inc.发布的2020年榜单，公司的货运代理服务在全球排名第三，全球第三方物流排名第七。截至9月30日，中国外运股东户数4.88万，人均流通股14.94万股。 2023年1月-9月，中国外运实现营业收入727.73亿元，同比减少9.85%；归属净利润31.64亿元，同比减少11.55%。

金融界2023-10-30

一周财闻：重磅！增发1万亿元国债；汇金公司再度出手买入ETF；美债收益率突破5%；iPhone15全系列价格大跳水

且回购股份将注销。英伟达正在开发基于Arm技术的个人电脑芯片挑战英特尔英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。 iPhone15全系列降价有渠道补贴后到手价降近千元电商平台上的iPhone 15系列全系价格迎来下跌，有渠道补贴后到手价降近千元。富士康旗下部分企业税务和用地情况被调查税务部门近期依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，自然资源部门对富士康在河南、湖北等地的重点企业用地情况进行现场调查。

金融界2023-10-29

“卷土重来”！英特尔欲重新夺回芯片行业领导地位盈利前景乐观，股价狂飙近10%

（Nvidia）和 AMD正在开发使用Arm Holdings Plc技术的PC处理器。英特尔首席执行官表示，备受关注的领域表明该行业越来越令人兴奋。不过，他预计Arm技术不会占据很大的市场份额。 Gelsinger表示，英特尔的独特之处在于在广泛的地点设有工厂，这使其能够降低中断的风险。英特尔的扭亏为盈仍处于早期阶段。尽管个人电脑市场正在改善，但销量仍较一年前有所下降。该公司正在半导体领域追赶英伟达，帮助推动强大人工智能系统的开发。 Gelsinger表示，虽然数据中心运营商在英伟达芯片上花费了更多预算，但他预计他们将重新转向其他类型的处理器。他认为，英伟达所谓的加速器擅长训练人工智能，但实际运行人工智能模型并提供服务将需要不同类型的处理器，例如英特尔的至强处理器。 Gelsinger还没有宣布他进军所谓的代工行业的大客户，该行业的制造商为其他公司生产外包芯片。英特尔首席执行官发起了一项耗资巨大的努力，在世界各地建立工厂，旨在吸引客户（包括竞争对手）参与该计划。 Gelsinger没有具体透露任何客户的名字，但他表示，就客户的承诺和他收到的兴趣而言，他提前了。不过，目前这项工作只是英特尔业务的一小部分。代工部门上季度营收为 3.11 亿美元，而去年同期为 7800 万美元。 KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh表示，目前，英特尔的复苏主要是由客户补充库存推动的，而不是更大的转变。他在接受采访时表示：“结果很好，我们看到近期有所改善。”

Dan19772023-10-28

【一周科技动态】财报大好都不涨，科技股何时跌到位？

0 8-GPU；英伟达已开始设计基于ARM架构的、用于Windows系统的个人电脑芯片；亚马逊预计生成式AI所带来的机遇将在未来几年间为亚马逊AWS云服务带来”数百亿美元“的收入；亚马逊将在美国聘雇25万名季节性劳工；特斯拉上调Model Y长续航版的价格； $联想集团(00992)$ 与英伟达在混合人工智能解决方案领域扩大合作。一周核心观点本周微软、谷歌、Meta、亚马逊公布财报微软：营收4个季度来首次+10%以上，盈利同比+27%，亮点：Azure云收入意外加速激增29%；谷歌：营收重返两位数增速+11%，广告业务向好，但资本支出和营业利润率逊于预期，云收入+22%同比放缓； Meta：营收增长23%是Q2的两倍，广告业绩爆棚，降本增效极致，利润率至三年新高，但对Q4指引较为保守；亚马逊：营收同比+13%保持稳定，降本增效利润率大超预期，云业务增速稳定但落后MSFT和GOOG；大科技公司跌到位了吗？本周公布财报的大科技公司，在Q3的表现整体上是超出预期的，其实与Q3整体乐观的经济数据也是吻合的，可是大多盘后表现不佳，或者先张后跌。主要原因包括：1、对Q3乐观的预期已经在此前交易中计价；2、对Q4以及明年降息前的预期不佳，提前计入风险因素；3、由美债收益率升高带来的流动性风险影响市场定价。目前来看，目前标普500风险溢价为-1.27%，空头这几天的获利也足够在11月加息前回补； $纳斯达克100指数(NDX)$ 短期内也快接近200日均线，会出现较强的支撑。因此，短期的回升可待，但是长期趋势仍要等更明朗的经济数据，以及相关的货币政策等影响。此外，11月之后，中、日的货币政策调整，也有可能缓解美债买家不足的问题。苹果发布会可以抵消弱业绩预期影响吗？苹果祸不单行，自iPhone15系列被爆在中国区销量同比下滑之后，Apple Watch也被裁定侵犯专利。二级市场对其看空的情绪越来越重，对Q4的预期极低。对此，苹果意外在10月30日召开新品发布会，郭明錤此前也分析道，焦点会是配备M3系列处理器的MacBook Pro。苹果希望以此缓解此前M2芯片的MacBook的销售乏力。但是我们认为，硬件的周期并不完全取决于公司，也是与经济周期相匹配的。眼下中国消费的疲软，美国消费也有疲软预期，对苹果近几年乏善可陈的新产品并非友好。眼下对苹果更重要的是赶上AI大局，据称苹果每年将投资10亿美元开发生成式AI。目前已经建立了自己的大型语言模型框架Ajax，以及传闻中的聊天机器人Apple GPT，只是还没有整合到其产品中。如果这些产品整合到Siri、Messages、Apple TV，AppleMusic等产品中，将会开启另一轮商业周期的机会。 "TANMAM"的投资策略我们将这权重最大的7家公司合成一个投资组合，称之为“TANMAM”组合。以等权重、每季度重新调整权重的方式对这个组合进行回测，那么从2015年以来表现是远超 $标普500ETF(SPY)$ 的，总回报达到了1218%，同期SPY回报135%。年初以来，该组合总回报为74%，夏普比率为3.6，而同期SPY总回报回落至9.08%，夏普比率0.5% 本周回撤巨大，TANMAM组合回撤6%，夏普比率-2.9，SPY回撤3.3%，夏普比率-5.8。

老虎证券2023-10-27

半导体大佬重量级发声：美国无法阻止中芯国际和华为的芯片进步！中芯应能进步到5纳米

”这番谈话也呼应英国芯片设计业者安谋(Arm)首席执行官哈斯(Rene Haas)本月提出的看法。林本坚补充说：“美国真正该做的，是聚焦于维持其芯片设计领导地位，而非试图限制中国的进步，在中国要举国提升芯片之际，此举徒劳，也伤害全球经济。” 他认为，事实上，美国可能无意中给了中芯国际一个千载难逢的机会。 2020年，华盛顿实际上禁止台积电与华为开展业务。台积电是苹果公司(Apple Inc.)和英伟达公司(Nvidia Corp.)的全球最先进芯片供应商。林本坚说，正是在这个时候，中芯国际承接了庞大订单，协助精进制造技术。

风枫2023-10-27

广州：鼓励发展光刻胶、光芯片等高端半导体制造材料

业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。支持12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。（责任单位：区工业和信息化局）第四条【突破产业关键核心技术】对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区科技局）对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区工业和信息化局）第五条【支持国产化自主创新】对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。（责任单位：区工业和信息化局）第六条【加大投早投小投科技力度】鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企）对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局）第七条【强化基础设施保障】对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。第八条【打造人才高地】加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。第九条【重点扶持】对地方产业生态集聚带动性强、贡献性大的集成电路领域重大战略项目，经管委会、区政府同意，另行予以重点扶持。第十条【附则】符合本办法规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。本办法条款所涉及的金额均不含税，获得扶持的涉税支出由企业或个人承担。区内企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的财政资金专款专用，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我区工作重点予以确定，具体内容以当年发布的申报指南为准。其中，相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，并且其比例和金额受年度资金预算总量控制。本办法自印发之日起实施，有效期3年。

金融界2023-10-27

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