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光模块龙头2023年业绩大增，AI人工智能ETF(512930.SH)开盘强势拉升

ra大模型将进一步拉大算力缺口。国外AI芯片方面，据了解，英伟达最新高端H200芯片将于第二季开始出货，四大云端服务供应商积极争抢，以因应庞大的AI运算需求，Google主力代工厂广达首批搭载该款AI芯片的AI服务器已开案，预计第三季完成后段测试并量产。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年1月31日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、中际旭创(300308)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、大华股份(002236)、新易盛(300502)，前十大权重股合计占比49.42%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-29 09:46

AI高算力需求或将开启新一轮成长周期，资金抢先加速布局！云计算ETF(159890)单日获3315万元净申购！

极变化。而且未来随着算力限制升级，国产AI芯片竞争力与份额有望持续提升，机构普遍看好国内算力产业链在2024年的落地机会。数据来源：中证指数公司据了解，云计算ETF（159890）跟踪中证云计算与大数据主题指数，主要覆盖50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司。前十大权重股占比合计近54%，持仓集中度较高，囊括科大讯飞、中际旭创、金山办公、中科曙光、新易盛、紫光股份、浪潮信息等板块龙头。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-29 09:26

晶圆制造商AXT股价3日暴涨140% 磷化铟受益AI需求爆发

适用AI大算力应用场景，有望在新一代 AI芯片中推广应用；高纯金属靶材为半导体制造流程关键原材料之一，在AI需求带动下国产替代进程加速；微电子焊接材料是半导体封装基础材料之一，锡膏产品有望加速国产替代和打开高端增量市场。 2）数据传输层面：磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件，在5G通信、数据中心等产业迅速发展及AI算力提升的拉动下有望蓬勃发展；钨铜基板材料匹配光模块散热提升需求，逐步打开成长空间。建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司：（1）芯片电感：铂科新材、悦安新材、东睦股份；（2）高纯金属靶材：有研新材，贵研铂业，东方钽业；（3）微电子焊接材料：锡业股份，唯特偶，有研粉材；（4）光模块芯片衬底：云南锗业；（5）光模块芯片基座：斯瑞新材。

金融界02-29 08:14

午后风云突变，紫光股份、网宿科技纷纷翻绿，云计算ETF(159890)放量跌超5％全天持续溢价！

0、L2)即将供货但相对优势下降，国产AI芯片竞争力与份额有望持续提升，看好国内算力产业链在2024年的落地机会。中信建投观点认为，海外AI发展超预期，英伟达23Q4业绩高增长并上调未来指引，凸显AI基础设施建设需求仍保持强劲。类比2019年云计算行情，该机构认为国内AI产业与海外共振，考虑AI在技术落地和商业化的难度，出现“算力先行，应用后落”的情况，持续看好AI算力条线的国产芯片和昇腾服务公司。数据来源：中证指数公司据了解，云计算ETF（159890）跟踪中证云计算与大数据主题指数，主要覆盖50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司。前十大权重股占比合计近54%，持仓集中度较高，囊括科大讯飞、中际旭创、金山办公、中科曙光、新易盛、紫光股份、浪潮信息等板块龙头。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-28 16:09

AI芯片概念28日主力净流出13.56亿元，海光信息、紫光国微居前

2月28日，AI芯片概念下跌7.76%，今日主力资金流出13.56亿元，概念股0只上涨，20只下跌。主力资金净流出居前的分别为海光信息（2.95亿元）、紫光国微（2.84亿元）、寒武纪-U（1.0亿元）、景嘉微（9702.49万元）、力源信息（9360.23万元）。

金融界02-28 15:45

Sora震撼发布开启视频生产新模式浦银安盛投资解决方案迎接AI新热潮

00芯片。不过，整体上硬件领域特别是AI芯片领域，国内受到的限制较多，为追赶世界先进水平，短期内预计仍将以“跟随战略”为主。浦银安盛基金国际业务部副总监、浦银安盛全球智能科技（QDII）基金经理俞瑾表示：“国内公司的机遇在于一旦形成局部的突破，就有可能利用中国市场的需求发展起来，这是重要的投资机遇。” 长期耕耘AI领域，浦银安盛提供全球化投资布局方案今年，对于AI领域的布局已经成为不少投资机构把握年初市场回暖机遇的重要一环。浦银安盛基金基于多年来对于TMT、半导体、信息技术及游戏传媒等行业的耕耘，也在积极把握住此次AI技术引领的市场浪潮。目前浦银安盛在AI领域的投资工具既包括俞瑾、石萍共同管理的浦银安盛全球智能科技（QDII），由罗雯管理的浦银安盛中证沪港深游戏及文化传媒ETF以及由秦闻管理的浦银安盛科技创新优选混合，形成了覆盖从主动到被动、从场内到场外、从国内到海外、从软件应用层到硬件的多层次、全球化的AI投资解决方案。把握AI又不限于AI，面对Sore带来的新一波AI投资浪潮，浦银安盛的AI投资解决方案以长期投资、价值投资的视角，注重挖掘科技革命新时代具备长期成长红利的证券，成为投资者构建全球化多层次投资人工智能产业的重要工具。

金融界02-28 11:06

算力概念延续活跃，资金借道ETF连续加码，云计算ETF(159890)早盘显著溢价放量！

0、L2)即将供货但相对优势下降，国产AI芯片竞争力与份额有望持续提升，看好国内算力产业链在2024年的落地机会。图片来源：Wind 据了解，云计算ETF（159890）跟踪中证云计算与大数据主题指数，主要覆盖50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司。前十大权重股占比合计近54%，持仓集中度较高，囊括科大讯飞、中际旭创、金山办公、中科曙光、新易盛、紫光股份、浪潮信息等板块龙头。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-28 10:39

电子板块本轮反弹近20%，电子ETF(515260)单日放量涨超4%，机构：建议从三方面把握半导体投资机遇

遇：①AI创新：关注数据中心硬件层面的AI芯片、服务器PCB、先进封装等细分受益领域，此外可关注国产CPU/GPU等自主算力产业链相关企业；②周期复苏：把握半导体封测、存储芯片的复苏节奏与厂商库存情况；③国产替代：随着内资晶圆厂产能持续扩张，叠加下游需求持续复苏，国内半导体设备&材料企业有望进一步深化国产替代进程，市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。数据来源：Wind 布局工具上，资料显示，电子ETF（515260）跟踪中证电子50指数，持仓A股50只电子龙头股，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。看好消费电子和半导体发展机遇的投资者，相关产品电子ETF（515260）。数据来源：Wind、沪深交易所、华宝基金等。风险提示：电子ETF（515260）被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.07.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-28 10:38

龙芯中科：2K3000计划在今年上半年交付流片

资者调研时称，龙芯目前主要做面向推理的AI芯片，形成CPU+GPGPU的最佳解决方案。龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000计划在今年上半年交付流片。在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。目前LG200已完成结构设计和前期的物理设计评估，配套的驱动程序原型也已就绪，正在展开全面验证。

金融界02-28 08:27

重振半导体荣光！拉来苹果、特斯拉大佬助阵，日本芯片投入再加码

初创企业Tenstorrent合作设计AI芯片，加速日本半导复兴。日经指数重返90年代高位，瞄准四万点高峰之际，日本政府也决心要抓住眼下这一轮由AI带来的产业变革的机遇，再度夺取半导体领域的领先地位。日本政府背书的企业将与北美明星AI创企共同设计芯片周二，在日本东京举行的联合发布会上，加拿大明星AI创企Tenstorrent宣布，会将其AI芯片的部分设计授权给日本政府支持的初创公司Rapidus，并将共同设计整个芯片。 Tenstorrent的CEO是大名鼎鼎的硅谷传奇人物、Zen架构之父、前英特尔首席芯片设计师Jim Keller。Jim Keller此前曾辗转特斯拉、苹果等公司，操刀芯片设计。除了CEO Jim Keller，Tenstorrent还挖来了前AMD高管Keith Witek担任COO，以及前苹果芯片设计团队高管Wei-han Lien担任首席芯片架构师。 Tenstorrent的产品采用开源的RISC-V标准，其开放和模组化的设计，允许任何人对芯片进行定制以满足特定需求；相比之下，业内占据领先地位的英伟达和Arm产品，采用的则是专有指令集，其硬件必须搭配对应的软件。 Rapidus则是一家日本官民合资设立的半导体公司，成立于2022年8月，且得到了日本官方的大力支持，同时涉足芯片代工与设计。该公司计划在2027年开始生产最先进的2纳米逻辑芯片。代表日本政府的尖端半导体科技中心（LSTC）也将参与此次合作。与Tenstorrent的合作，有望加快日本研发自主AI芯片的进程；对Tenstorrent来说，也能收获一家日本当地的代工厂。 Tenstorrent首席客户官David Bennett对媒体表示，Tenstorrent公司“在日本有数亿美元的业务”，目前正与日本政府和企业密切合作。他还称，日本的芯片战略，已经成功吸引了许多去海外工作的半导体专家回国，以强化日本在半导体领域的技术基础。重振半导体荣光日本政府拼了眼下，火热的AI浪潮令日本看到了在半导体领域重新崛起的机会。岸田文雄政府正在资助从研究到先进芯片制造的一系列项目，雄心勃勃地斥资670亿美元以期重夺半导体行业的领导地位。华尔街见闻此前提及，在日本陷入衰退的平成年代，日本半导体行业的市占率从1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%，在科技飞速发展的40年间折戟。痛定思痛后，日本决定将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段：（1）加快半导体生产的基础设施建设。（2）合作开发下一代半导体技术。（3）立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。截止目前，在不到三年的时间里，日本已经拨款约4万亿日元（267亿美元）用于支持半导体产业，补贴的速度相比美国和韩国的“龟速”形成鲜明对比，因此得以吸引大量企业赴日建厂。其晶圆厂建设速度也是全球最快。据美国智库安全与新兴技术中心（CSET）的一份报告，在1990年至2020年期间全球共建设了635座晶圆厂，从建设到投产的平均时间为682天。其中，日本最快为584天，韩国紧随其后为620天。欧洲和中东地区的天数大致持平，为690天，美国为736天。

金融界02-27 22:56

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