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广立微：关于2023年度的分红安排请您及时关注公司的定期报告及公告信息

证券之星04-03 23:09

航宇微(300053.SZ)：自主研制的玉龙芯片，其为通用AI芯片，可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景

表示，公司自主研制的玉龙芯片，其为通用AI芯片，可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定，公司将结合自身情况充分发挥优势，抢抓发展机遇，大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用，促进公司长期健康发展。

格隆汇04-03 17:53

台湾突发7.4级强震，如何冲击全球芯片制造？产业链五大板块或“震荡”

台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能；2.台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片；3. 台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给；4. 日韩的存储产业，dram和nand/hbm；5. 日本的半导体材料产业：光刻胶/大硅片/零部件。作为苹果和英伟达的主要代工芯片制造商，台积电地震后暂停了其当地工厂的生产，并疏散了部分地区的员工，并表示正在评估地震的影响。 “台积电的安全系统运作正常。为确保人员安全，部分工厂按照公司程序进行了疏散。我们目前正在确认影响的细节。” 台积电表示，2023 年公司在台湾的四家工厂生产了超过 1600 万片 12 英寸硅晶圆，并运营着其他几家生产较小芯片的工厂，公司拥有 528 名客户。台积电消息人士表示，“一些晶圆出现了裂纹”，员工将在即将到来的清明假期被召回，以弥补生产损失。该公司投入巨资将地震风险降至最低，并表示其运营原则是“零伤亡、运营恢复时间短、对客户的影响最小”。依现况预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财报预测的影响约6000万美金，整体影响有限。联华电子也在一份声明中表示，也暂停了部分工厂的机器运转，并疏散了新竹和台南中心的部分设施。据悉，此次台湾花莲地震已波及台湾显示面板业的龙头企业友达、群创。一位在台湾的资深业内人士称，目前友达、群创都在设备检修中，预计当天下午或晚上恢复运行。调研机构奥维睿沃究总监荣超平也称，原本面板厂的设备具备3级以下的抗震能力，地震发生超过3级，生产线设备将停止运行，因此这两家面板企业的生产线均受到此次地震影响，出现暂停运行，但是目前对面板业的影响程度有待评估。不过据中国台湾中部科学工业园区管理局最新称，目前包括台积电、华邦、友达、台湾美光等大厂回报，营运一切正常。

格隆汇04-03 14:34

目前来看地震对台积电影响不大，

台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能。（2）台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片。（3）台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给。（4）日韩的存储产业，dram和nand/hbm。（5）日本的半导体材料产业：光刻胶/大硅片/零部件但目前来看受影响程度不深，据台积电称，他们的工厂设计达到7级(地震)，一些石英管破裂，线上晶圆部分损毁，部分机器暂停进行停机检修以避免偏差。对台积电工作时间的预估影响约为6小时或更少，对台积电Q2营收的影响约为6000万美元，对毛利润率影响低于50个基点。不过，台积电仍在评估地震的全面影响，但这些中断可能会导致”链条效应"，从而依赖台积电生产的较小公司和下游节点可能会经历交货延迟。这可能会影响台积电更广泛的供应链。因为先进制程的工厂主要在西边，被中央山脉阻挡，影响可能有限。

老虎证券04-03 11:34

热点解读：美国芯片出口管制再度升级，板块投资机遇在哪里？

，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。此次新规中包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的AI半导体产品将采取“逐案审查”政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。美国再度升级对华AI芯片和半导体设备出口管制，促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产，提高核心技术和供应链的自主可控能力。华夏基金认为，近期行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，电子板块依然具备较高投资性价比，相关产品芯片ETF（159995）、半导体材料ETF(562590)。二、热门解读（1）此次BIS公布的新规，是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，该规定预计到今年4月4日起全面生效。本次出口管制新规整体趋严，具体看： 2023年10月：美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定； 2024年3月底：美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。（2）新规在算力领域管制范围略有扩大，增加对符合条件的计算机和服务器等组装整机产品的管制。2023年10月份美国BIS法规对于用于AI训练的高算力芯片提出使用TPP（总处理性能）和PD（性能密度）两项指标进行更严格的管制，3A090规定下主流的GB200/H100/H800/A100/A800等训练芯片和L40s等推理芯片均受到出口管制，10月17日文件更是将壁仞和摩尔线程等列入实体名单。上周五新规文件更新表示，对于包含满足3A090.a和3A090.b限制要求的计算机或服务器整机组装类产品，同样实施出口管制。半导体先进制造领域出口管制围绕光刻、沉积、刻蚀等关键设备以及配套的零部件和材料。本次新规和上一版变动不大，调整主要为个别单位等的修正，仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备，以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。1）光刻设备：对曝光式光刻机，新规对光源波长小于193nm，或光源波长大于193nm，但分辨率≤45nm以及最大DCO＜2.4nm的设备进行管制；新规还对符合条件和掩模制造设备、激光直写光刻机和45nm以下的压印式光刻机进行出口管制；2）沉积设备：出口管制范围包括钴、钨等金属，以及各种介质，对电镀、PECVD、ALD等多种设备进行细致的限制；3）刻蚀设备：对锗硅：硅的刻蚀选择比要求小于100:1，并对具备符合条件的射频电源、阀门、静电卡盘的异性干法刻蚀机台进行限制；4）其他设备：包括离子注入、外延、退火、清洗等设备；5）零部件和材料：主要对中央晶圆处理系统和部分EUV掩膜版进行出口管制。（3）近年来，美国政府不断升级对华半导体、AI芯片等领域的出口管制，BIS频繁升级出口限制凸显自主可控重要性。2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。2022年10月、2023年10月，BIS连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和AI芯片产品无法出口中国，高端游戏显卡RTX4090也受到了限制。2023年12月，BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，同样锚准中国芯片半导体产业。东海证券表示，该新规将对国内芯片厂商、消费电子企业等造成冲击，同时也将促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产，提高核心技术和供应链的自主可控能力，减少进口依赖，并不断提高对美国芯片厂商的长期竞争压力，建议关注国产AI芯片、半导体设备产业链。相关产品：芯片 ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）：国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。半导体材料ETF(562590)：跟踪半导体材料设备指数，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。数据来源：东海证券、招商证券、Wind，截至2024年4月2日。风险提示：以上产品风险等级为R4（中高风险），所提基金属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云04-03 10:54

恒烁股份上涨5.19%，报44.6元/股

发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。该公司于2015年成立，2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688416。截至9月30日，恒烁股份股东户数7386，人均流通股3834股。 2023年1月-9月，恒烁股份实现营业收入2.18亿元，同比减少37.69%；归属净利润-9607.83万元，同比减少306.00%。

金融界04-03 10:52

港股收评：恒生指数涨2.36% 华晨中国暴涨近26%

新高。英伟达GTC大会引爆的不仅仅是AI芯片市场，芯片上采用的铜缆产品也受到热议。据黄仁勋介绍，GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆，展现了铜缆连接在高性能计算领域的巨大潜力。此外，高盛分析师Nicholas Snowdon和Lavinia Forcellese在报告中指出，铜将在二季度出现25万吨供应缺口，2024年下半年铜将出现45万吨供应缺口，到年底铜将涨至每吨10000美元。博彩股走强，澳门3月幸运博彩毛收入同比增53.1%。消息面上，澳门博彩监察协调局昨日公布，今年3月幸运博彩毛收入195.03亿澳门元，同比增长53.1%，为连续15个月录得同比增长，环比增长5.5%。今年1-3月份幸运博彩毛收入573.26亿澳门元，同比增长65.5%。个股方面华晨中国暴涨近26%，华晨中国宣布将于4月15日召开董事会会议，考虑派发特别股息。该公司去年股东应占盈利77.35亿元人民币，同比增长8.23%。

金融界04-02 16:25

半导体新赢家在亚洲现身！股价翻倍、市值突破千亿美元 AI热潮引大量外资买入现货

海力士供应高频宽记忆体(HBM)给美国AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)，由于对HBM的需求激增，SK海力士股价今年迄今屡屡攀高，在过去一年涨了一倍多。 (来源:Bloomberg) 截至周二(4月2日)亚市，SK海力士股价上涨0.81%，达到187000韩元，年内涨幅逾34%。 (来源:Trading View) 当前，SK海力士正在大力投资先进芯片封装，旨在满足对高频宽记忆体的更多需求，HBM是推动AI市场蓬勃发展的重要组成部分。领导SK海力士封装研发的Lee Kang-Wook表示，该公司正在韩国投资超过10亿美元，以扩大和增强其芯片制造工艺的最后步骤。 “半导体行业的前50年是关于前端，或者说芯片本身的设计和制造，”他在接受彭博社采访时表示。“但接下来的50年，将是后端或包装的全部。” SK海力士报告指出，封装升级将有助于降低功耗、增强性能，并保持SK海力士在HBM市场的领导地位。 SK海力士在亚洲市场面临竞争对手三星电子的挑战，后者市值依然居冠韩国股市，市值达3600亿美元，股价过去一年涨31%。在AI浪潮的带动下，流入韩国股市的外资规模创季度新高。彭博社数据显示，2024年首季海外投资者净买入122亿美元的韩国股票，在亚洲市场仅次于日本。他们最青睐活跃在全球AI供应链中的芯片制造商，举例而言，三星电子吸引了41亿美元外资流入，SK海力士吸引了13亿美元。据韩国金融投资协会的数据，截至3月28日，这些押注推动外资在基准KOSPI指数的持股比例达到34.42%，为2021年次季以来的最高水平。高盛集团分析师在报告中指出，可能还会有更多资金流入韩国股市。他们写道，2020年至2022年间有500亿美元外资流出，因此KOSPI指数的外资持股比例仍然“较低”。大信证券则指出，从全年基础来看，全球投资者可能会继续买入。 “预计外资将继续在现货市场买入韩国股票，因为AI热潮带来动能，内存行业前景好转的可见度也提高，”该机构称。

圈内人04-02 13:07

港股异动丨铜业股走高万国国际矿业涨超11%创新高铜价持续上涨

来新高。英伟达GTC大会引爆的不仅仅是AI芯片市场，芯片上采用的铜缆产品也受到热议。据黄仁勋介绍，GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆，展现了铜缆连接在高性能计算领域的巨大潜力。此外，高盛分析师Nicholas Snowdon和Lavinia Forcellese在报告中指出，铜将在二季度出现25万吨供应缺口，2024年下半年铜将出现45万吨供应缺口，到年底铜将涨至每吨10000美元。

格隆汇04-02 11:01

民生证券：BIS出口管制修订解读并无限制范围的扩大化

围进行了额外说明； -美国对中国出口的AI芯片产品采取"逐案审查"政策，对技术级别、客户身份、合规计划等信息全面核查； -AI芯片限制参数与2023年10月18日的限制条款一致。 AI PC -搭载受管制芯片的PC可能受到管制，与2023年10月18日的限制条款一致(主要针对搭载RTX4090的旗舰电脑) 设备相关 - 对限制出口的设备参数进行了部分更新，部分工艺参数微调，重点强调了EUV掩膜版相关限制； - 明确对于中国澳门及部分国家组地区出口特定设备需要许可； - 整体上本次限制并无扩大化。综合来看，本次BIS新规是对此前限制的细化和修补，如增加了"逐案审查"政策，以及中国澳门等国家地区的出口许可申请等。相比此前，并无限制范围的扩大化。我们依旧看好国产算力+半导体设备国产替代的大趋势。

格隆汇04-01 14:05

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