一、前言
北京时间2024年3月30日凌晨,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)发布“实施额外出口管制”的新规措施,仅仅间隔5个月之后,再次修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规,全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。此次新规中包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”,并且美国对中国出口的AI半导体产品将采取“逐案审查”政策规则,包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。
美国再度升级对华AI芯片和半导体设备出口管制,促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产,提高核心技术和供应链的自主可控能力。华夏基金认为,近期行业需求在逐步回暖,价格逐步上涨恢复到正常水平,海外压力下国产化力度依然在不断加大,行业估值历史分位较低,电子板块依然具备较高投资性价比,相关产品芯片ETF(159995)、半导体材料ETF(562590)。
二、热门解读
(1)此次BIS公布的新规,是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制,该规定预计到今年4月4日起全面生效。本次出口管制新规整体趋严,具体看:
2023年10月:美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例,以对2022年10月的出口管制条例进行补充,已于11月17日正式实施。在算力方面,条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定,并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单;在半导体先进制造领域,对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备,以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定;
2024年3月底:美国BIS再次发布新一版的出口管制条令,对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施,对于符合特定要求的产品,则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施;同时,新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等,但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订,仅明确了个别参数和单位等的说明。
(2)新规在算力领域管制范围略有扩大,增加对符合条件的计算机和服务器等组装整机产品的管制。2023年10月份美国BIS法规对于用于AI训练的高算力芯片提出使用TPP(总处理性能)和PD(性能密度)两项指标进行更严格的管制,3A090规定下主流的GB200/H100/H800/A100/A800等训练芯片和L40s等推理芯片均受到出口管制,10月17日文件更是将壁仞和摩尔线程等列入实体名单。上周五新规文件更新表示,对于包含满足3A090.a和3A090.b限制要求的计算机或服务器整机组装类产品,同样实施出口管制。
半导体先进制造领域出口管制围绕光刻、沉积、刻蚀等关键设备以及配套的零部件和材料。本次新规和上一版变动不大,调整主要为个别单位等的修正,仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备,以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。1)光刻设备:对曝光式光刻机,新规对光源波长小于193nm,或光源波长大于193nm,但分辨率≤45nm以及最大DCO<2.4nm的设备进行管制;新规还对符合条件和掩模制造设备、激光直写光刻机和45nm以下的压印式光刻机进行出口管制;2)沉积设备:出口管制范围包括钴、钨等金属,以及各种介质,对电镀、PECVD、ALD等多种设备进行细致的限制;3)刻蚀设备:对锗硅:硅的刻蚀选择比要求小于100:1,并对具备符合条件的射频电源、阀门、静电卡盘的异性干法刻蚀机台进行限制;4)其他设备:包括离子注入、外延、退火、清洗等设备;5)零部件和材料:主要对中央晶圆处理系统和部分EUV掩膜版进行出口管制。
(3)近年来,美国政府不断升级对华半导体、AI芯片等领域的出口管制,BIS频繁升级出口限制凸显自主可控重要性。2022年8月9日,美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。2022年10月、2023年10月,BIS连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制,英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和AI芯片产品无法出口中国,高端游戏显卡RTX4090也受到了限制。2023年12月,BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查,同样锚准中国芯片半导体产业。东海证券表示,该新规将对国内芯片厂商、消费电子企业等造成冲击,同时也将促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产,提高核心技术和供应链的自主可控能力,减少进口依赖,并不断提高对美国芯片厂商的长期竞争压力,建议关注国产AI芯片、半导体设备产业链。
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芯片 ETF(159995)及其联接基金(008887/008888):国证半导体芯片指数(980017.CNI,指数简称:国证芯片)旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现,国证半导体芯片指数成分股“少而精”,聚焦优质个股,且流动性更高,长期收益较好。 国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数,能够反映该行业市场机遇。
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数据来源:东海证券、招商证券、Wind,截至2024年4月2日。
风险提示:以上产品风险等级为R4(中高风险),所提基金属于指数基金,存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险,其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险,且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购:A类基金申购时,一次性收取申购费,无销售服务费;C类无申购费,但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等,长期业绩表现可能存在较大差异,具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前,请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件,充分认识基金的风险收益特征和产品特性,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策,独立承担投资风险。
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