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A股部分芯片股盘中闪崩赛微电子跳水跌超8%
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1月18日消息，赛微电子跳水跌超8%，华大九天短线急挫逾2%，卓胜微、澜起科技、寒武纪跌逾1%。
金融界01-18 10:12
政策持续催化，推动人工智能产业标准体系加快形成，相关产品AI人工智能ETF(512930.SH)配置性价比有望提升
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能力持续升级。随着国产大模型厂商和AI芯片厂商的持续发力，中国AIGC产业未来发展前景广阔。东吴证券指出，2023年第四季度以来海外头部AI应用流量表现积极，2024年伴随大模型应用技术成熟，部分领域的爆款应用有望陆续出现，AI领域投资有望进入“兑现期”。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-18 10:05
赛微电子下跌5.39%，报20.19元/股
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司的主营业务为半导体业务，包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，服务领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。截至9月30日，赛微电子股东户数5.98万，人均流通股9769股。 2023年1月-9月，赛微电子实现营业收入9.09亿元，同比增长63.81%；归属净利润1225.64万元，同比增长662.76%。
金融界01-18 09:51
中美突发重磅消息！英媒：美国财政部团队将赴北京就经济合作举行会谈
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技术出口的一系列举措感到不满，尤其是在芯片和人工智能领域。但美国财长耶伦此前曾向中国同行强调，美国方面将在必要时采取国家安全措施。英国《金融时报》称，美国财政部团队将由负责国际金融事务的助理部长Brent Neiman和负责国内金融事务的副部长Nellie Liang领导。金融犯罪执法网络主管Andrea Gacki将首先访问香港，与金融机构就非法融资和合规问题进行会谈。中国代表团将由央行副行长宣昌能率领。位于北京的中国社会科学院美国研究所研究员马伟表示，中国的主要目标是恢复与美国财政部的沟通，此前三年的新冠疫情限制导致谈判中断。马伟称，北京方面可能会关注特朗普政府对中国征收的“301条款”关税，而拜登尚未取消这一关税。他表示，中国谈判代表希望财政部向美国贸易代表传达其担忧。马伟表示，中方可能还会就拜登对美国向中国高科技公司投资的新限制寻求更多细节，比如什么样的公司会被列入名单，对美国投资者的限制是什么。在拜登去年发布行政命令后，美国财政部正在敲定相关规定。
风枫01-18 09:51
台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%
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转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。
金融界01-18 09:23
平安证券：中国AIGC产业未来发展前景广阔
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能力持续升级。随着国产大模型厂商和AI芯片厂商的持续发力，中国AIGC产业未来发展前景广阔。
金融界01-18 09:23
台积电开发SOT-MRAM阵列芯片功耗仅类似技术的1%
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转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。
金融界01-18 09:13
信维通信取得毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备专利，实现覆盖N261频段以及不畸形的高增益效果
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述介质板的第一表面上设有匹配网络和射频芯片，所述匹配网络包括相互交错四根匹配线和四根低频线，所述射频芯片设置在四根所述匹配线和四根低频线的交汇处，四根所述匹配线远离射频芯片的一端设有馈板，所述金属板贴附于所述介质板的第二表面上，所述金属板对应四个所述馈板的位置设有四个馈点，四个所述介质柱分别设置在四个所述馈点上，四个所述介质谐振器分别安装于四个所述介质柱上，采用紧凑的天线模组结构实现覆盖N261频段以及不畸形的高增益效果。
金融界01-18 09:03
剑桥科技：将在OFC展会上展示LPO光模块产品与交换机的互联互通
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24年OFC展会上联合多家交换机厂商和芯片厂商共同展示公司LPO光模块产品与交换机的互联互通。
金融界01-18 08:52
华为申请“太空探索”商标，卫星通信有望提速，三维度进行布局
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科技（星载和地面用卫星通信相控阵T/R芯片领先企业），建议关注海格通信（全方位布局卫星通信领域）、信科移动（深度参与我国低轨卫星互联网建设）、创意信息（卫星通信载荷产品）、震有科技（国内卫星核心网主要参与者）、臻镭科技（国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC芯片核心供应商）。
金融界01-18 08:42

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