信维通信取得毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备专利，实现覆盖N261频段以及不畸形的高增益效果lg...

摘要：金融界2024年1月18日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备“，授权公告号CN220358322U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备，该毫米波介质谐振器封装天线模组包括介质板、金属板、介质柱和介质谐振器，所述介质板的第一表面上设有匹配网络和射频芯片，所述匹配网络包括相互交错四根匹配线和四根低频线，所述射频芯片设置在四根所述匹配线和四根低频线的交汇处，四根所述匹配线远离射频芯片的一端设有馈板，所述金属板贴附于所述介质板的第二表面上，所述金属板对应四个所述馈板的位置设有四个馈点，四个所述介质柱分别设置在四个所述馈点上，四个所述介质谐振器分别安装于四个所述介质柱上，采用紧凑的天线模组结构实现覆盖N261频段以及不畸形的高增益效果。