季度略有提升。公司在深圳、无锡、南通及泰国设有PCB工厂，通过技术改造和升级提升生产效率，并推进南通四期项目基建工程，拟建设覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进中，投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定，旨在进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。 调研详情如下： 交流主要内容: Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。 2024年,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长;数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长,以及服务器总体需求显著回温;汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。 PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时,公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出,对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。 Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。 2024年,封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下,加大市场拓展力度,加快推进新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。 Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。 Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。 Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的下游市场。 Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于三电系统(电池、电控、电机)层面。 Q7、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。 PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。 Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。 公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。 Q9、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q10、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。 公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。lg...
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