深南电路接待21家机构调研，包括中银证券、国金证券、华源证券等lg...

2025年3月23日，深南电路披露接待调研公告，公司于3月21日接待中银证券、国金证券、华源证券、泰康资产、易方达基金等21家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共3人，为副总经理、董事会秘书张丽君，战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为机构投资者所在地(上海)、华源证券策略会举办地。

据了解，深南电路在2024年的PCB业务实现了显著增长，营业收入达到104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率增至31.62%，同比增加5.07个百分点。这一增长主要得益于通信、数据中心和汽车电子领域的市场需求增长，以及公司在运营管理能力上的提升，如原材料利用率提高、客户设计引导前置、能源管理优化等。封装基板业务方面，2024年营业收入为31.71亿元，同比增长37.49%，但毛利率下降至18.15%，同比减少5.72个百分点，这主要是由于广州封装基板项目爬坡、原材料价格上涨以及市场需求波动等因素影响。

据了解，深南电路的FC-BGA封装基板产品已具备16层及以下产品的批量生产能力，18、20层产品样品制造能力，且20层产品在客户端认证环节取得了良好结果。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但目前仍处于产能爬坡早期阶段。公司PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子等领域，其中数据中心领域在2024年成为公司PCB业务继通信领域之后的第二个达20亿元级订单规模的市场。在汽车电子领域，公司主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。在PTFE材料方面，公司已有成熟产品应用于通信、汽车ADAS等高频场景，并持续关注行业前沿技术及应用。近期，公司PCB业务工厂产能利用率保持高位，封装基板业务工厂产能利用率环比第四季度略有提升。公司在深圳、无锡、南通及泰国设有PCB工厂，通过技术改造和升级提升生产效率，并推进南通四期项目基建工程，拟建设覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进中，投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定，旨在进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

调研详情如下：

交流主要内容:

Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。

2024年,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长;数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长,以及服务器总体需求显著回温;汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。

PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时,公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出,对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。

Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

2024年,封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下,加大市场拓展力度,加快推进新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。

Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。

Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。

Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的下游市场。

Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于三电系统(电池、电控、电机)层面。

Q7、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。

PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。

Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。

公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。

Q9、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q10、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。

公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。