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美股财报前瞻：“七巨头”齐聚下周美国经济形式将接受现实考验

电动汽车和自动驾驶汽车所面临的挑战。芯片制造商AMD将于周二发布财报，而高通（Qualcomm）将于周三发布。它们可能会提供更多关于如何利用投资者对人工智能驱动产品的需求的详细信息。这些业绩报告发布之际，竞争对手英特尔为其可编程芯片业务在不稳定市场中提供了不及预期的收入展望。

楼喆01-28 09:54

中邮证券：给予盛美上海买入评级

在全球半导体产能中的份额，预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%至每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%至每月860万片晶圆；SEMI预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆，该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。从晶圆厂设备销售额看，由于半导体市场需求疲软与库存调整，2023年产能扩张放缓，2024年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%，随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。　　定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。　　1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。　　2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。　　3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。　　投资建议　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/54.92/65.90亿元，实现归母净利润分别为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、24倍，维持“买入”评级。　　风险提示　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，广发证券王亮研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为77.53%，其预测2023年度归属净利润为盈利9.13亿，根据现价换算的预测PE为39.32。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级9家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为130.45。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-28 09:37

贝恩资本据悉接洽SK海力士，寻求重启铠侠与西部数据合并谈判

恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。SK海力士在去年10月表示，反对铠侠与西部数据的潜在合并。2018年，贝恩资本牵头的财团以180亿美元收购东芝半导体部门并将其更名为铠侠，其中SK海力士出资近26.7亿美元。

金融界01-28 08:28

佳创视讯：该设备的相关介绍信息可在公司网站及公众号-产品服务-VR设备栏目中获得

内部自研产品，请问镜头是国产的吗？图形芯片是自研的吗？公司在其中的核心自主知识产权技术有哪些？这个相机具体长什么样子，有无在公众号进行系统的介绍？是否可以面向未来的大众市场，人人都可以享受技术红利？佳创视讯董秘：您好，该设备的相关介绍信息可在公司网站及公众号-产品服务-VR设备栏目中获得。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-27 21:09

马斯克：特斯拉打算购买AMD芯片

马斯克在X贴文中谈及AI芯片采购计划。当他被问及特斯拉是否打算购买AMD芯片，马斯克回答：“是的”。

老虎证券01-27 17:40

昨夜今晨 | 标普、纳指回落，英特尔大跌12%，特斯拉小幅反弹

1%，创逾两年来最大跌幅。两家人工智能芯片巨头英伟达和AMD也分别收跌0.95%和1.71%。芯片股指数周五回吐连创历史新高的本周前三日累计涨幅，跌至一周来低位，全周转跌。财报后大跌12%的特斯拉反弹，小幅收涨0.34%，本周累计大跌13.64%。Meta收涨0.24%，连续四日创收盘历史新高；谷歌涨0.1%，连续三日创收盘历史新高；奈飞收涨1.5%，财报公布以来连续三日上涨，继续刷新两年来高位；微软收跌0.23%，苹果收跌0.9%，亚马逊收涨0.87%。热门中概股总体连续两日回落。纳斯达克金龙中国指数收跌0.45%，本周累涨约3.9%。公布财报后两日大涨的新东方跌1.38%，但本周累涨逾11%，阿里巴巴收涨0.22%，蔚来涨超1%。小鹏汽车跌约0.9%，理想汽车跌0.4%，拼多多跌近2%，网易跌超1%，百度和B站跌约0.9%，京东跌0.3%。英国油轮遭导弹击中，油价拉升 WTI原油期货2024年3月合约结算价报78.01美元/桶，涨幅0.84%或0.65美元，为去年11月29日以来新高。布伦特原油期货2024年3月合约结算价报83.55美元/桶，涨幅1.36%或1.12美元，为去年11月30日以来新高。也门胡塞武装军事发言人叶海亚·萨里阿称，其海上力量在亚丁湾对一艘属于英国的油轮“马林·罗安达号”发射导弹，并击中目标，导致船上着火。金价小幅下跌 COMEX 2月黄金期货收跌0.02%，报2017.30美元/盎司；COMEX 3月白银期货收跌0.24%，报22.872美元/盎司。欧洲主要股市收盘普涨德国DAX30指数涨0.32%，英国富时100指数涨1.43%，法国CAC40指数涨2.28%，欧洲斯托克50指数涨1.16%，西班牙IBEX35指数涨0.21%，意大利富时MIB指数涨0.75%。国际宏观美联储青睐的核心通胀指标降至3%以下美联储青睐的基本通胀指标年增长率为近三年来最慢，增强了各国央行行长们可能很快开始降息的预期。数据显示，剔除了波动较大的食品和能源部分的核心PCE物价指数年率增长2.9%，市场预期为3%。实际个人消费支出月率连续第二个月攀升，增长0.5%。作为消费支出的主要支撑因素，实际可支配收入增长了0.1%，增幅为三个月来最小。美国12月成屋签约销售创三年多来最大增幅周五报告显示，12月美国成屋签约销售指数创下2020年6月以来最大增幅，表明抵押贷款利率企稳可能会吸引潜在买家。美国房产经纪协会(NAR)成屋签约销售指数月率录得8.3%，达到77.3，市场预期为增长1.5%。欧元区通胀正缓慢逼近2%，但着陆料会不稳欧元区下周公布的数据可能会让政策制定者尴尬地面对经济萎缩和通胀率达到2%目标进展有限的局面。受访的经济学家认为，1月欧元区CPI年增长率可能只会略微下降至2.7%，此前该地区已连续两个季度GDP下降0.1%。耶伦称重返低利率时代尚无定论，释放转向信号美国财长耶伦表示，目前尚不清楚在经历了大流行的波动和新冠后的复苏之后，利率将何去何从，这表明她在过去一年里对这个问题的看法发生了转变。

老虎证券01-27 17:40

国民技术取得上电复位电路及芯片专利，降低芯片的功耗和面积，提高上电复位的精度

份有限公司取得一项名为“上电复位电路及芯片“，授权公告号CN112104349B，申请日期为2019年6月。专利摘要显示，本申请提供了一种上电复位电路及使用该上电复位电路的芯片。其中，所述电路包括：电压生成单元和信号生成单元，所述信号生成单元与所述电压生成单元连接，所述电压生成单元用于根据电源电压生成参考电压；所述信号生成单元用于根据所述参考电压和电源电压生成复位信号；其中，所述电压生成单元包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管和第二晶体管连接且均具有相应的斜率因子，以使在接收所述电源电压时产生的电流流过所述第一晶体管和第二晶体管生成与环境温度不相关的参考电压。可以降低使用该上电复位电路的芯片的功耗和面积，并提高上电复位的精度。

金融界01-27 14:50

苏州固锝取得具有散热功能的功率器件专利，省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用

能的功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚，位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，所述芯片基板一端具有一正极引脚，还具有一散热片，此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面，所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽，所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域，此环形防水槽内填充有环氧树脂，此芯片基板的拐角处具有减薄部，此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。本发明省去了后续使用时再加装散热片，节约了安装工序且方便使用。

金融界01-27 14:41

芯动联科取得MEMS芯片专利，达到降低封装应力的目的

项名为“一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片及其制造方法“，授权公告号CN108751119B，申请日期为2018年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片及其制造方法，具体是通过半导体加工工艺将圆片级封装的MEMS圆片的底板SOI圆片的底氧化层形成底氧化层图形，露出部分底硅层表面；然后以底氧化层图形为掩膜，对MEMS圆片进行深硅蚀刻，露出埋氧层表面，底硅层被蚀刻成应力缓冲结构，形成划片区、外框、应力缓冲弹簧、空窗区、连接区以及释放孔；再将MEMS圆片浸入HF或缓冲HF溶液中，形成中心埋氧图形，形成具有应力缓冲结构的MEMS圆片；最后切割圆片完成具有应力缓冲结构的MEMS芯片的制造。本发明制造的具有应力缓冲结构的MEMS芯片的应力缓冲结构通过中心埋氧连接在MEMS芯片的底部，达到降低封装应力的目的，其优点在于工艺简单、芯片面积小、封装成品率高、成本低。

金融界01-27 14:40

火炬电子申请高压脉冲电容器及其生产方法专利，脉冲电容器能够适用于更高电压的场合

压脉冲电容器及其生产方法，包括若干陶瓷芯片组、框架、隔离件、第一灌封层和若干印刷电阻，陶瓷芯片组包括若干并联的陶瓷芯片，印刷电阻与各陶瓷芯片并联，框架的第一焊接片组包括两第一焊接片和间隔布置在两第一焊接片之间的若干第二焊接片，框架的第二焊接片组包括间隔布置的若干第二焊接片，第一焊接片与一组陶瓷芯片组焊接，第二焊接片与两组陶瓷芯片组焊接，第一灌封层位于两相邻陶瓷芯片之间。多组陶瓷芯片组串联使脉冲电容器能够适用于更高电压的场合，且贴片电阻使各陶瓷芯片组的电阻更低，也使各陶瓷芯片组得到更为均匀的分压。

金融界01-27 14:20

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