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苏州固锝取得具有散热功能的功率器件专利,省去了后续使用时再加装散热片,节约了安装工序且方便使用

2024-01-27 14:41:16
金融界
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摘要:金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“具有散热功能的功率器件”的专利,授权公告号CN108766947B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示,本发明公开一种具有散热功能的功率器件,包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚,位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接,所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接,所述芯片基板一端具有一正极引脚,还具有一散热片,此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面,所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽,所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域,此环形防水槽内填充有环氧树脂,此芯片基板的拐角处具有减薄部,此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。本发明省去了后续使用时再加装散热片,节约了安装工序且方便使用。

金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“具有散热功能的功率器件”的专利,授权公告号CN108766947B,申请日期为2018年7月。

专利摘要显示,本发明公开一种具有散热功能的功率器件,包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚,位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接,所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接,所述芯片基板一端具有一正极引脚,还具有一散热片,此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面,所述芯片基板与二极管芯片接触的表面开有一环形防水槽,所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域,此环形防水槽内填充有环氧树脂,此芯片基板的拐角处具有减薄部,此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。本发明省去了后续使用时再加装散热片,节约了安装工序且方便使用。

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