先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。 根据最新一期财务数据,2024年1月-12月,汇成股份实现营业收入15.01亿元,同比增加21.22%;归属净利润1.598亿元,同比下跌18.48%;扣非净利润1.34亿元,同比下跌20.33%。 截至2025年2月,汇成股份筹码集中度较集中。股东人数2.189万户,人均流通股2.645万股,人均持股金额27.3万元。lg...