3日接受机构调研,西南证券、中邮电子、国泰君安、山西证券参与。 具体内容如下: 1.问:公司产品的终端应用占比如何? 问:答:由于公司仅为客户供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况,分析结论为:截至2023年9月,显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约40%以上,笔记本电脑接近10%;非显示业务方面,电源管理占比超50%,射频前端占比超40%。 答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况,分析结论为截至2023年9月,显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约40%以上,笔记本电脑接近10%;非显示业务方面,电源管理占比超50%,射频前端占比超40%。 问:公司的前几大客户主要有哪些? 答:公司的前几大客户主要有联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户。 问:合肥厂未来的产能规划如何? 答:合肥厂从2022年8月开始动土,2023年6月完成土建部分,8月开始进机,预计年内完成基础建设部分,2024年1Q开始量产,初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万E/月产能。 问:公司的稼动率情况? 答:目前来看,高端测试机台处于基本满载状态,3Q稼动率整体处于相对较高的水平,新开拓市场客户3Q开始量产。随着MOLED的渗透及贡献,结合订单状况,我们对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。 问:合肥厂厂房折旧年限和机器设备折旧年限是多久? 答:合肥厂厂房折旧年限是20年,机器设备折旧年限是5-10年。 颀中科技(688352)主营业务:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 颀中科技2023年三季报显示,公司主营收入11.47亿元,同比上升16.91%;归母净利润2.45亿元,同比下降0.76%;扣非净利润2.16亿元,同比下降1.01%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入4.58亿元,同比上升73.09%;单季度归母净利润1.23亿元,同比上升85.79%;单季度扣非净利润1.14亿元,同比上升151.46%;负债率19.57%,投资收益287.15万元,财务费用-1010.32万元,毛利率34.61%。 该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级2家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1844.85万,融资余额增加;融券净流出472.54万,融券余额减少。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...