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超威半导体上涨3.08%，报140.2美元/股

1月5日，超威半导体(AMD)盘中上涨3.08%，截至23:34，报140.2美元/股，成交29.05亿美元。财务数据显示，截至2023年09月30日，超威半导体收入总额165.12亿美元，同比减少8.28%；归母净利润1.87亿美元，同比减少85.6%。大事提醒： 1月4日，超威半导体获KeyCorp上调目标价至170美元，最新评级Overweight。 1月30日，超威半导体将披露2023财年年报。

金融界01-05 23:47

瑞联新材：申万宏源、西南证券等多家机构于1月3日调研我司

胶是公司自主研发的，并且做到了成品胶，半导体光刻胶单体多为客户定制，产品种类比较多，以线为主。问题 9公司 TFE-INK 产品今年能够放量吗？TFE-INK 材料是公司投资的西安思摩威新材料有限公司所生产的产品，目前这个产品已通过 TCL 华星及其他终端品牌商验证，公司预计今年将向思摩威提供 TFE-INK 的原材料单体。瑞联新材（688550）主营业务：专用有机新材料的研发、生产和销售。瑞联新材2023年三季报显示，公司主营收入9.32亿元，同比下降21.61%；归母净利润9805.71万元，同比下降53.12%；扣非净利润8691.47万元，同比下降56.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入3.16亿元，同比上升8.31%；单季度归母净利润3976.54万元，同比下降17.17%；单季度扣非净利润3521.37万元，同比下降21.19%；负债率10.89%，投资收益369.01万元，财务费用-2059.18万元，毛利率34.29%。该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级6家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为71.84。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入19.64万，融资余额增加；融券净流入40.14万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-05 22:26

1月5日德邦半导体产业混合发起式C净值0.8557元，下跌2.30%

金融界2024年1月5日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.8557元，下跌2.30%。该基金近1个月收益率-7.97%，同类排名3813|4084；近6个月收益率-20.78%，同类排名3060|3802。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年9月30日，德邦半导体产业混合发起式C规模24.93亿元。

金融界01-05 21:28

英杰电气：初步统计2023年新增订单约26亿元

比去年新增订单24亿元的体量是增长的。半导体等电子材料行业订单同比有40%多的增长。

金融界01-05 21:18

富信科技申请多温区半导体制冷装置专利，可有效解决现有半导体制冷装置体积过大问题

份有限公司申请了一项名为“一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法”的专利，公开号CN117346438A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法，半导体制冷装置，包括：密封机箱、隔板和半导体制冷系统；半导体制冷系统安装于制冷内腔；制冷区设有制冷开口；制冷器的冷端连接于冷端换热器，制冷器的热端连接于热端换热器；冷端换热器设置于制冷开口；散热进风装置的出风端连通于热端换热器；隔板的内部设有公共空间通道，公共空间通道的一端连通于制冷开口；隔板表面设有连通于公共空间通道的板体连通结构；制冷进风装置的出风端设置于制冷开口、公共空间通道或两者之间。制冷控制方法，用于控制上述的制冷装置。该方案解决了现有半导体制冷装置中TEC系统较多及制冷系统结构分散而导致装置占用体积大的问题。

金融界01-05 18:58

富信科技申请多空间恒温制冷专利，解决现有制冷系统的结构分散且占用体积大，不利于制冷装置在多个区域内保持恒温效果

公司申请一项名为“一种多空间恒温制冷的半导体制冷装置及其控制方法“，公开号CN117346437A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种多空间恒温制冷的半导体制冷装置及其控制方法，半导体制冷装置，包括：密封机箱、半导体制冷系统、竖向隔板、横向隔板、板体扇和温度传感器；竖向隔板于多个制冷单区处安装有板体扇；板体扇的出风端位于竖向隔板表面，并分别朝向制冷单区；制冷器的冷端连接于冷端换热器，制冷器的热端连接于热端换热器；冷端换热器设置于制冷开口；散热进风装置的出风端连通于热端换热器；竖向隔板的内部设有公共空间通道，公共空间通道的输入端连通于制冷开口，公共空间通道通过板体扇连通于制冷单区。控制方法，用于控制上述的半导体制冷装置。本方案解决了现有制冷系统的结构分散且占用体积大，不利于制冷装置在多个区域内保持恒温效果。

金融界01-05 18:58

中证新交所亚洲新兴市场科技指数正式发布

新交所亚洲新兴市场科技指数聚焦互联网、半导体、信息技术服务等前沿科技领域，能较好地反映亚洲新兴市场科技领域上市公司证券的整体表现，投资者可藉此便捷地观测和配置亚洲新兴市场科技领域相关公司。

金融界01-05 18:28

美团旗下公司入股清纯半导体

据天眼查，近日，清纯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，股东新增美团旗下两家公司汉海信息技术（上海）有限公司、北京美濮企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等，注册资本增至约928万元。

金融界01-05 17:39

美团旗下公司入股芯片公司清纯半导体

天眼查显示，近日，清纯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，股东新增美团旗下两家公司汉海信息技术（上海）有限公司、北京美濮企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等，注册资本增至约928万元。

金融界01-05 17:39

三星申请半导体器件专利，提高器件性能

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117355131A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：衬底；与所述衬底垂直地间隔开的第一支撑体图案和第二支撑体图案，所述第二支撑体图案与所述第一支撑体图案垂直地间隔开；下电极孔，在所述衬底上垂直地延伸；下电极，位于所述下电极孔内部，接触所述第一支撑体图案和所述第二支撑体图案的侧壁，所述下电极包括第一层、第二层和第三层，所述第一层沿着所述下电极孔的侧壁的一部分和底表面设置，所述第二层位于所述第一层之间，所述第三层位于所述第一层的上表面和所述第二层的上表面上，所述第一层和所述第三层包括与所述第二层不同的材料，并且所述第三层的至少一部分的侧壁朝向所述第三层凹入，在所述垂直方向上与所述第二层交叠，并且在所述垂直方向上与所述第二层间隔开。

金融界01-05 17:18

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