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三星取得包括电容器的半导体器件专利，半导体器件具有限定螺旋槽的螺旋形状

电子株式会社取得一项名为“包括电容器的半导体器件“，授权公告号CN111384054B，申请日期为2019年8月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：在衬底上的一个或更多个开关；第一电极，连接到所述一个或更多个开关并且具有限定螺旋槽的螺旋形状；与第一电极接触的支撑件；在第一电极的一部分和支撑件之间延伸的螺旋槽；与第一电极接触的电容器电介质层；以及与电容器电介质层接触的第二电极。

金融界01-11 20:03

中科飞测：2023年净利同比预增861%至1278%

860.66%至1278.34%；国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。

金融界01-11 19:52

三星取得半导体专利，提高半导体器件的性能

株式会社取得一项名为“包括扩散中断区的半导体器件“，授权公告号CN110828569B，申请日期为2019年6月。专利摘要显示，提供了一种半导体器件和形成半导体器件的方法。该半导体器件可以包括包含第一区和第二区的衬底、在第一区上沿第一方向延伸的第一有源鳍、在第二区上与第一有源鳍平行延伸的第二有源鳍、以及在两个第一有源鳍之间的单扩散中断区。单扩散中断区可以在第一方向上彼此间隔开。半导体器件还可以包括在两个第二有源鳍之间并沿不同于第一方向的第二方向延伸的下扩散中断区、以及在下扩散中断区上的上扩散中断区。上扩散中断区可以在第一方向上彼此间隔开，每个上扩散中断区可以重叠下扩散中断区。

金融界01-11 19:51

中科飞测：预计2023年净利润同比增长860.66%至1278.34%

，有力推动了公司经营业绩快速增长。国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。

金融界01-11 19:42

高测股份取得半导体晶棒磨削装置专利，实现自动上下料及高精度定位

科技股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法“，授权公告号CN110000692B，申请日期为2019年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法，属于半导体晶棒加工设备技术领域。该装置包括晶棒输送组件、定位组件、夹爪组件、机械手以及防护组件，晶棒输送组件用于承载待磨削半导体晶棒以及磨削后半导体晶棒。夹爪组件上设有用于对待磨削半导体晶棒进行对中检测的探针。本发明通过夹爪组件、机械手配合，实现自动上下料，通过晶棒输送组件与定位组件配合，实现高精度定位。同时，机械手可根据探针检测结果对待磨削半导体晶棒实现自动对中、自动调整，且对中精度高。此外，夹爪组件适用于夹取不同长度及直径的晶棒，适应性强，可极大提高生产效率，使生产人员摆脱繁重的体力劳动。

金融界01-11 19:31

三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件

局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN110739299B，申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

金融界01-11 19:31

三星取得电子装置及制造半导体芯片的方法专利，该方法能够有效改变半导体芯片的布局

子株式会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“，授权公告号CN110162820B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置将用于设计半导体芯片的目标单元；基于对第一布局中的目标单元的成本函数值和参考值进行对比的结果，通过处理器将第一布局改变为第二布局；以及基于第一布局和第二布局中的一种来制造半导体芯片。

金融界01-11 19:21

台积电取得包括标准单元的半导体器件专利，实施例涉及包括多个标准单元的半导体器件和标准单元布局技术

份有限公司取得一项名为“包括标准单元的半导体器件“，授权公告号CN109786369B，申请日期为2018年8月。专利摘要显示，半导体器件包括多个标准单元。多个标准单元包括布置在第一行中的沿着行方向延伸的第一组标准单元和布置在第二行中的沿着行方向延伸的第二组标准单元。第一组标准单元和第二组标准单元布置在列方向上。第一组标准单元在列方向上的单元高度与第二组标准单元在列方向上的单元高度不同。本发明实施例涉及包括多个标准单元的半导体器件和标准单元布局技术。

金融界01-11 18:51

三星取得半导体器件及制造其的方法专利，该半导体器件包括：成对的配线图案，其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开

电子株式会社取得一项名为“包括隔离层的半导体器件及制造其的方法“，授权公告号CN110071174B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本发明构思涉及一种半导体器件及制造其的方法，该半导体器件包括：成对的配线图案，其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开，该成对的配线图案在第二方向上最靠近彼此地设置；栅电极，其被构造为在衬底上沿第二方向延伸，栅电极被构造为围绕配线图案；以及第一隔离层，其被构造为沿第一方向在衬底与栅电极之间延伸，并且被形成为在第二方向上彼此间隔开，第一隔离层在垂直于第一方向和第二个方向的第三方向上重叠该成对的配线图案。

金融界01-11 18:51

英伟达创历史新高，半导体板块有望带动科创板50ETF(588080)？

伟达股价创下历史新高，强化市场信心，在半导体触底回升趋势下，科创板50ETF（代码：588080）已连续4天获资金净流入，合计“吸金”5.93亿元。锚定增量，相关产品科创板50ETF（代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）。 CES2024召开在即，消费电子板块有望迎来重要催化。2024国际消费类电子产品展览会（CES2024）在美国当地时间2024年1月9日至12日于美国拉斯维加斯隆重举办。据官方的消息，CES2024预计将会迎来130000+的参会者，1200+初创企业以及4000+的参展商参与其中。其中，AI、MR、汽车等均有大量终端各放异彩。科创板50内半导体占比超过50%，消费电子新应用在大会中的亮相将有望带动半导体产业链整体景气回升，从而带动科创板50指数。存储芯片有望迎来反弹，全球半导体市场规模预期向好。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，展望2024年，全球半导体市场规模有望达到5884亿美元，同比增长13.1%，其中存储器细分赛道的占比将上升到22.06%，对应市场规模将上涨到1298 亿美元，同比增加 44.8%。半导体行业整体的预期向好，构成了科创板50指数回暖的长期逻辑。科创板50ETF（588080）持续吸金，后市或反弹。ETF资金行为对指数未来的涨跌具有重要参考意义。指数持续下跌但资金却持续流入，往往代表资金对该指数较为看好，后市或值得关注。数据显示，科创板50ETF（588080）已连续4天获资金净流入，合计“吸金”5.93亿元。当下科创板50指数触及历史新低点位，锚定增量资金。当前科创板50估值和市场情绪均处于相对低位，英伟达创历史新高进一步强化市场信心，易方达上证科创板50ETF（场内简称：科创板50ETF，代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）是半导体产业链或回暖逻辑下的优质投资工具。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-11 18:24

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