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三星取得包括电容器的半导体器件专利,半导体器件具有限定螺旋槽的螺旋形状

2024-01-11 20:03:16
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摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“包括电容器的半导体器件“,授权公告号CN111384054B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,一种半导体器件包括:在衬底上的一个或更多个开关;第一电极,连接到所述一个或更多个开关并且具有限定螺旋槽的螺旋形状;与第一电极接触的支撑件;在第一电极的一部分和支撑件之间延伸的螺旋槽;与第一电极接触的电容器电介质层;以及与电容器电介质层接触的第二电极。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“包括电容器的半导体器件“,授权公告号CN111384054B,申请日期为2019年8月。

专利摘要显示,一种半导体器件包括:在衬底上的一个或更多个开关;第一电极,连接到所述一个或更多个开关并且具有限定螺旋槽的螺旋形状;与第一电极接触的支撑件;在第一电极的一部分和支撑件之间延伸的螺旋槽;与第一电极接触的电容器电介质层;以及与电容器电介质层接触的第二电极。

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