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易天股份(300812.SZ)：前三季度公司VR/AR/MR相关设备的收入将近1500万元
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板显示器件中显示模组的组装生产，并已向半导体微组装设备等领域拓展。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-16 16:19
三大指数尾盘翻红，20位基金经理发生任职变动
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公司调研次数最多，共有269次，其次是半导体行业，基金公司调研了239次。从个股调研情况上来看，最近1个月（12月16日-1月16日）最受公募基金关注的是长春高新，属于半导体行业，主营业务为生物制药及中成药公司主营业务为生物制药及中成药的研发、生产和销售，辅以房地产开发、物业管理和服务等业务。公司经过多年的产业布局和研发投入，医药产品覆盖创新基因工程制药、新型疫苗、现代中药等多个医药细分领域，是公司业绩的主要来源，共有78家基金管理公司参与调研，其次是英杰电气和乐歌股份，分别接受72家、70家基金管理公司的调研；将时间周期缩短到最近一周（1月9日-1月16日）来看，基金调研数量第一的公司是长春高新，属于生物制品行业，公司主要是生物制药及中成药公司主营业务为生物制药及中成药的研发、生产和销售，辅以房地产开发、物业管理和服务等业务。公司经过多年的产业布局和研发投入，医药产品覆盖创新基因工程制药、新型疫苗、现代中药等多个医药细分领域，是公司业绩的主要来源。共被78家基金机构调研；然后被调研数量较多的股票是海正药业、京山轻机和乐鑫科技，分别接受50家、39家和36家基金机构的调研。
金融界01-16 15:47
睿创微纳申请晶圆级封装结构及其封装方法专利，提升键合效率
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3年10月。专利摘要显示，本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆级封装结构及其封装方法，包括：准备预处理窗口晶圆和预处理电路晶圆；在中间载体的原子级光滑的表面上生长金属层；金属层具有原子级光滑的表面；将生长有金属层的中间载体与第一目标晶圆进行键合；第一目标晶圆为预处理窗口晶圆或预处理电路晶圆；剥离中间载体，使金属层转移至第一目标晶圆上；将具有金属层的第一目标晶圆与第二目标晶圆进行键合，得到晶圆级封装结构；第二目标晶圆为预处理窗口晶圆或预处理电路晶圆，且与第一目标晶圆不同。通过借助表面原子级光滑的金属层键合，使得键合表面的粗糙度降低，从而提升键合质量，降低键合温度，同时减少键合表面预处理等工艺步骤，提升键合效率。
金融界01-16 14:27
复苏铺底，创新催化，半导体设备望迎“周期”与“成长”共振
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SIA：去年11月全球半导体行业销售总额达480亿美元，一年多来首次增长。去年11月全球半导体收入达到480亿美元，较上年同期增长5.3%，环比增长2.9%，这也是自2022年8月以来首次同比增长，表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，业内人士称2024年全球半导体市场预计或将实现两位数增长。国投证券认为，2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%，2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。展望2024年，国投证券表示，周期复苏铺底，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块有望迎来“周期”与“成长”共振。半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-16 14:00
东方碳素上涨5.01%，报10.48元/股
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销售，产品广泛应用于航空航天、核工业、半导体、太阳能光伏等领域。公司拥有年产1万吨等静压超细结构石墨生产线，至2023年6月已获得自主知识产权137项，其中发明专利7项，并在2022年荣获国家“专精特新”小巨人企业和国家知识产权优势企业等荣誉。截至9月30日，东方碳素股东户数1.56万，人均流通股3565股。 2023年1月-9月，东方碳素实现营业收入2.69亿元，同比增长5.37%；归属净利润5778.54万元，同比减少25.54%。
金融界01-16 13:48
丰光精密上涨5.07%，报18.45元/股
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造的国家级高新技术企业，产品广泛应用于半导体、工业自动化、汽车、轨道交通等领域。公司拥有三个生产工厂和一家美国全资子公司，拥有数百台国外进口品牌的加工、压铸及检测设备，并在中国上海合作组织地方经贸合作示范区正在建设占地10万平方米的上合工厂。截至9月30日，丰光精密股东户数4022，人均流通股1.56万股。 2023年1月-9月，丰光精密实现营业收入1.54亿元，同比减少18.97%；归属净利润1619.32万元，同比减少41.18%。
金融界01-16 13:16
三星电子和海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂
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宣布计划，要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。
金融界01-16 12:49
长鑫存储申请半导体器件专利，覆盖第一器件区域和第二器件区域的栅氧化层
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告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、存储器“，公开号CN117410233A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开实施例公开了一种半导体器件的制作方法，包括：提供衬底；其中，所述衬底上具有第一器件区域和第二器件区域；其中，所述第一器件区域与所述第二器件区域掺杂类型不同；形成覆盖所述第一器件区域和所述第二器件区域的栅氧化层；形成覆盖所述栅氧化层的栅导电层；在所述第一器件区域上，形成第一栅极结构，第一栅极结构包括栅导电层和栅氧化层的第一栅极结构；在第二器件区域上，形成第二栅极结构，第二栅极结构包括栅导电层和栅氧化层；其中，在第一器件区域和第二器件区域内，栅导电层始终覆盖栅氧化层。
金融界01-16 12:29
长鑫存储申请半导体结构及其形成方法、存储器专利，实现高效的半导体结构
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告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、存储器“，公开号CN117412664A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开实施例公开了一种半导体结构及其形成方法、存储器。所述半导体结构包括：衬底；相变存储单元，位于所述衬底上；所述相变存储单元包括：相变材料层和加热层，所述加热层位于所述相变材料层和所述衬底之间；所述加热层包括由第一导电材料构成的第一部分和由第二导电材料构成的第二部分，所述第一部分至少包围所述第二部分的侧壁。
金融界01-16 12:27
场内ETF资金动态：昨日中创精选88ETF上涨
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0），赎回金额7.38亿元。排名靠前的半导体（512480）、中证1000（159845）、华夏300（510330），赎回金额分别为1.67亿元、1.39亿元、1.33亿元。
金融界01-16 11:58

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