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三星申请半导体器件专利，提高电子系统性能

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件和包括该半导体器件的电子系统“，公开号CN117479536A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括外围电路区和存储单元区。存储单元区可以包括：堆叠结构，包括在竖直方向上重复且交替地堆叠的栅电极和层间绝缘层；以及沟道结构，穿透堆叠结构。栅电极可以包括第一栅电极、第一栅电极上的第二栅电极、以及第二栅电极上的第三栅电极。每一个第一栅电极可以具有第一厚度。每一个第二栅电极的第二厚度可以大于第一厚度。每一个第三栅电极的第三厚度可以小于第二厚度。

金融界01-30 17:23

三星申请半导体存储器件和制造其的方法专利，提高半导体存储器件的性能

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件和制造其的方法“，公开号CN117479532A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了半导体存储器件和制造方法。例如，一种半导体存储器件可以包括具有彼此相邻的第一有源图案和第二有源图案的衬底，沟槽将第一有源图案和第二有源图案分开。第一有源图案包括第一源极/漏极区，第二有源图案包括第二源极/漏极区。第二源极/漏极区包括与第一源极/漏极区相邻的第一侧壁表面和第二侧壁表面以及连接第一侧壁表面和第二侧壁表面的连接表面。第二侧壁表面从第一侧壁表面相对于第一源极/漏极区向后缩进。半导体存储器件还包括在第一有源图案和第二有源图案之间的沟槽中的器件隔离层，其中器件隔离层在第二源极/漏极区的第一侧壁表面上。位线在衬底上沿第一方向延伸，位线包括电连接到第一源极/漏极区的接触部分。半导体存储器件还包括在器件隔离层上、在位线的接触部分的侧壁上以及在第二源极/漏极区的第二侧壁表面上的下间隔物。此外，半导体存储器件包括：联接到第二源极/漏极区的接触，下间隔物的一部分在接触和位线的接触部分之间；在接触上的着落垫；以及在着落垫上的数据存储元件。

金融界01-30 17:22

三星申请半导体装置专利，实现更优化的数据存储系统

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统“，公开号CN117479541A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统。该半导体装置包括：基底；导电层；以及连接到导电层的接触插塞。接触插塞包括第一部分；以及顺序堆叠的第二部分，其中，第一部分的上表面的宽度比第二部分的下表面的宽度宽。接触插塞包括阻挡层；阻挡层上的第一导电层；以及第一导电层上的第二导电层。第二导电层包括孔隙。阻挡层、第一导电层和第二导电层在第一部分和第二部分中连续延伸。阻挡层具有第一厚度，第二导电层具有等于或大于第一厚度的第二厚度，并且第一导电层具有等于或大于第二厚度的第三厚度。

金融界01-30 17:21

三星申请半导体器件专利，半导体器件可以包括在衬底上的位线结构、第一间隔物和第二间隔物

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117479531A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，半导体器件可以包括在衬底上的位线结构、第一间隔物和第二间隔物。位线结构可以包括在基本上垂直于衬底的上表面的竖直方向上堆叠的导电结构和绝缘结构。第一间隔物和第二间隔物可以在位线结构的侧壁上沿水平方向堆叠。水平方向可以基本上平行于衬底的上表面。导电结构可以在其横向部分包括含氮导电部分。第一间隔物可以接触含氮导电部分。

金融界01-30 17:21

三星申请发光结构专利，实现高效发光

每个以依次堆叠结构包括第一导电性的第一半导体层、载流子阻挡层、有源层和第二导电性的第二半导体层。

金融界01-30 17:21

三星申请半导体封装件专利，实现半导体芯片的高效封装

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“，公开号CN117476591A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一布线结构，其包括具有多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘的多个第一重分布图案以及围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层；第二布线结构，其包括具有多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘的多个第二重分布图案以及围绕多个第二重分布图案的多个第二重分布绝缘层；半导体芯片，其插置在第一布线结构和第二布线结构之间；密封剂，其填充第一布线结构和第二布线结构之间的空间；以及多个连接结构，其穿过密封剂并将多个第一顶连接焊盘连接到多个第二底连接焊盘并且布置在半导体芯片周围。

金融界01-30 17:12

三星申请半导体装置专利，提供了一种半导体装置

局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“，公开号CN117479530A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：基底；多个下电极，位于基底上并且以蜂窝结构布置；以及支撑件，将多个下电极彼此连接，其中，支撑件具有限定在其中的多个支撑件孔，其中，多个支撑件孔中的每个暴露多个下电极中的每个的至少一部分，其中，支撑件包括多个第一延伸部和多个第二延伸部，多个第一延伸部在第一方向上延伸，多个第二延伸部在第二方向上延伸以便与多个第一延伸部交叉，其中，多个第一延伸部中的每个具有第一侧壁和第二侧壁，其中，多个第二延伸部中的每个具有第三侧壁和第四侧壁，其中，第一侧壁至第四侧壁中的每个包括凸起部和凹陷部。

金融界01-30 17:11

下跌原因找到了？紧急澄清！

涨停，秋乐种业大涨8%；下跌方面，芯片半导体板块全天低迷，华海诚科、新洁能、亚翔集成跌停。板块方面，仅有转基因板块逆势上涨，CPO、PEEK材料、减肥药、先进封装Chiplet等板块跌幅居前。总体上个股跌多涨少，全市场超5000只个股下跌。截至收盘，沪指跌1.83%，深成指跌2.40%，创业板指跌2.47%。沪深两市今日成交额6637亿，较上个交易日缩量1415亿。北向资金全天净买入17.42亿，其中沪股通净买入25.02亿元，深股通净卖出7.6亿元。媒体澄清下跌猜想今日，A股市场仍在上演极端行情——创业板指再创调整新低，全市场超5000股下跌，成交额再现地量，中字头尾盘跳水带累沪指下跌……从当前的市场走势可以看出两点：一是中字头对流动性格局的影响比较大，二是整个市场仍处于存量博弈的过程当中。值得注意的是，对于市场猜测的“尚未了结的限售股融券出借引发下跌”一事，今日有了结论。融券新规发布后，有观点认为，尚未了结的限售股出借且未融券卖出的部分股份，会因在还券过程中加速卖出，进而形成抛压并影响市场；或者借此时间窗“高抛低吸”。据财联社多方求证，上述说法并不成立。主要有三个方面原因：首先，尚未了结的限售股出借股份总体规模较小，市场影响有限，截至1月29日收盘，合计余额40余亿，出借余额中60%已用于融券卖出，剩余券源规模较小，按照一天全部卖出的极端情况测算，仅占A股成交额的0.2%，对市场影响微弱，不可能造成股价大幅下跌。其次，存量限售股出借余额结构较为分散。统计数据显示，存续的限售股出借股份涉及数十家证券公司借入主体，具体到下游的融券客数就更为分散，分布在189只股票，占个股流通股本中位数0.49%，最高一只仅5.3%，这意味着对市场影响有限。最后，根据融资融券相关规则规定，融券卖出的申报价格不得低于该证券的最新成交价，能有效防范融券卖出快速打压股价、引发个券价格大幅下跌。此外，1月29日(周一)融券卖出金额没有放量。以跌幅较大的深市为例，融券卖出金额28.5亿元，与今年以来日均25亿元基本持平；此外，有战投限售股的主要为最近两年上市的新股，对指数影响较小。药明康德再度回应个股层面，药明康德今日继续杀跌，收盘跌超4%。不过消息面上，公司昨晚已经发布股票交易异常波动公告，表示业务发展不会对任何国家的安全构成风险，并逐一回应了“业内流传美提案”所涉四点：一是公司坚信药明康德的业务不会对任何国家的安全构成危险；二是公司从来没有赞助过所谓的军民融合项目；三是公司从未收到过任何军民融合基金的直接投资，作为公开上市公司，全球有超过20万机构和个人投资者在二级公开市场上投资和交易公司股票；四是为促进化学、生命科学、医学、药学及相关领域的科技进步和发展，药明康德设立了"药明康德生命化学研究奖"，旨在发现和奖励在相关科技领域的科学研究、技术创新与发明等方面取得重大成果或者做出突出贡献的优秀中青年科技人才，评选标准只和相关科研经验、科研能力及科研成果相关。此外，药明康德还在港交所公告称：法案草案仍有待美国立法机构进一步审议变更。法案草案中对该公司首席执行官及执行董事陈智胜有关经历的描述具有误导性。法案草案提及的学术头衔是2013年在陈智胜唯一一次受邀讲座后作为一种礼遇而授予，这是中国高等院校惯例。本公司理解陈智胜在此之前及之后都未在该等机构任职。他既没有为军事医学科学院或任何具有军事背景的机构工作过，也没有从具有军事背景的机构中获得过任何报酬。降息预期愈发强烈今日，债市方面出现极端走势——10年期国债活跃券收益率盘中跌0.7个基点至2.4810%，对比中债收益率估值，创2002年6月以来最低。与此同时，国债期货午后继续上涨，30年期主力合约涨0.71%报104.51元，10年期主力合约涨0.24%报103.45元，均续创上市以来新高。债券市场的走势反映出两种预期：一是降息的预期，二是避险的预期。综合来看，降息预期可能更为浓厚一些。2023年四季度以来，货币政策的重要考量或在于汇率压力，而步入2024年，在顺差与高实际利率的共同支撑下，叠加美联储年内或将进入降息周期，整体汇率压力或将较2023年有所缓解，中金公司认为，这也为我国货币政策进一步宽松打开空间。日前，央行下调支农支小再贷款、再贴现利率0.25个百分点，中信证券认为，这是对此前MLF等政策利率下调的补降，有助于推动LPR下行。预计2月份LPR可能进一步下调。至于具体调降幅度，申万宏源预计，2月份的7天逆回购利率、1年期MLF(中期借贷便利)利率、1年期LPR利率均将下调10个基点(BP)，5年期LPR利率下调也有5BP和10BP两个可能。 A股信心面临三个挑战最后，看一下A股后续的走向。从目前股市所面临的环境来看，主要还是信心问题。证券时报午间发文称，信心的缺乏来自三个方面：一是离岸资金面的扰动，最近的节奏就是“真外资”持续卖出，港股大涨大跌，并渐成压制。比如今天的市场又是这样：港股持续走弱，恒生科技指数跌幅扩大至3%，恒指跌超2%。消费、科技、地产板块领跌，名创优品、龙湖集团、新东方等纷纷杀跌。中国经济周刊此前指出，港股暴跌的情况下，A股相对于港股的高溢价会严重制约A股价格上涨。二是存量博弈特征太过明显。投资者普遍都在指望救市资金，同时也在博弈这部分增量资金。在这种情况之下，个别板块极容易形成虹吸，造成少数个股上行、多数杀跌的情况，并对刚刚建立的市场信心形成绞杀。三是经济活跃度依然是一个需要且可以发力的地方。目前，大家的收入预期出现了一些变化，不少投资者出于两个目的收回资金：一是因为家庭净支出需要收回投资，二是避险需要收回投资。因此，当下要做的可能还是需要提升大家的收入预期，激发社会的整体活力。对于后市，平安证券认为，当前权益市场整体机会仍大于风险。伴随新一轮降准落地，中美货币政策周期差趋于收敛，中国货币政策操作自主性增强，有利于拓宽货币政策空间，着力稳市场、稳信心。市场有望在政策信心下走出短期困扰。结构方面，一是直接利好于政策受益的红利策略(煤炭/银行/石油石化) ，二是利好同样受益于央企强调投资者回报的央国企公司；三是利好于业绩经营稳健及信息披露规范的大盘白马。

证券之星01-30 16:53

ETF市场日报（1月30日）：跨境ETF涨幅居市场前列，这只纯债型基金换手率超400%

和未来增长前景所驱动。跌幅方面，芯片半导体板块集体回调具体来看，美国50ETF连续2天跌停，溢价持续收窄。多只芯片、半导体相关主题ETF跌超4%。消息面上，工业和信息化部等七部门于2024年1月30日联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出我国要加快实施重大技术装备攻关工程，突破人形机器人、量子计算机、超高速列车、下一代大飞机、绿色智能船舶、无人船艇等高端装备产品，以整机带动新技术产业化落地，打造全球领先的高端装备体系。东莞证券认为，从业绩预告看，业内企业23Q4业绩呈现较大分化，受益于国产替代的加速推进，国内半导体设备、材料板块表现相对亮眼，如北方华创、中微公司等预计2023年全年营业收入实现同比高速增长，在海外对国内采购进口半导体设备趋紧的情形下，国内头部半导体设备企业正处于高速发展阶段。展望2024，随着内资晶圆厂产能持续扩张，叠加下游需求持续复苏，国内半导体设备企业有望进一步深化国产替代进程，市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。活跃度方面，宽基ETF成交额下滑明显，基准国债ETF(511100.SH)换手超400% 具体来看，宽基ETF中，沪深300ETF(510300.SH)、沪深300ETF易方达(510310.SH)、沪深300ETF(159919.SZ)均上榜，沪深300指数再受市场关注。基准国债ETF(511100.SH)换手率达435.86%，该基金为中长期纯债型基金。日经ETF(513520.SH)、日经ETF(159866.SZ)、标普ETF(159655.SZ)等QDII换手率也超200%。中泰期货认为，本次超预期降准和结构性降息后，央行在结构性货币政策运用上可能已经取向，在海外降息路径不明朗的情况下，以数量性货币工具降准对冲国内部分领域的风险，市场对于1季度降息预期可能要重新评估，全面降息概率可能有所下降。参考历史规律，常规年份中1月份不降息则一季度降息概率不大，下一个降息博弈时间点或出现在二季度。如果OMO和MLF政策利率锁定，那么对应一年期银行同业存单利率的下行空间可能有限，10年期国债收益率下行抵抗可能会比较强。 ETF发行市场方面，科创50ETF增强(588450.SH)拟定于本周五开始募集公告显示，科创50ETF增强(588450.SH)将于2024年2月2日开始募集。国信证券指出，指数增强ETF作为ETF和指数增强策略结合的创新产品，自2021年年底推出以来，整体发展平稳，产品线当前以宽基为主，主流宽基指数基本实现全覆盖。指数增强ETF实现了指数增强基金和ETF基金的优势互补，既有ETF持仓透明、费用低廉、交易便利、流动性强的优势：对于投资者而言，指数增强ETF可以实现场内实时交易，且管理费率低廉，由于需要每日对外披露申购赎回清单，运作更为透明。对于管理人而言，基本可以达到满仓运作；此外在增强策略的加持下也具有一定的超额收益潜力：2022年和2023年主要指数增强ETF产品均相对基准指数取得了超额收益。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-30 16:45

【A股收市】恒大清盘、香港国安法！中国股市又重挫当局仍需出台更多刺激

涨停，秋乐种业大涨8%；下跌方面，芯片半导体板块全天低迷，华海诚科、新洁能、亚翔集成跌停。总体来看，个股呈普跌态势，两市超5000股处于下跌状态，仅三百余只股票上涨，成交明显缩量，今日成交额6637亿元。北向资金连续第二个交易日尾盘回流，全天净买入17.42亿元，一度净卖出超32亿元；其中，沪股通净买入25.02亿元，深股通净卖出7.6亿元。恒指午后延续调整态势，震荡下挫跌超400点，恒生科技指数跌近4%，下破3100点关口。截至收盘，恒指收跌2.32%，报15703.45点，科指收跌3.27%，报3098.87点，恒指大市成交额达948.6亿港元（上一交易日为1001.24亿港元）。盘面上，大市多数板块下挫，半导体板块承压走弱，内房股午后低位震荡。个股方面，比亚迪股份(01211.HK)跌4.41%，越秀地产(00123.HK)跌6.48%，中芯国际(00981.HK)跌6.36%，华虹半导体(01347.HK)跌7.17%。亚洲股市也受中国股市拖累走低，地缘政治紧张局势升温提振油价，并在美联储议息会议前抑制风险偏好。周一，香港一家法院下令清算房地产巨头中国恒大集团。这是许家印创立的这家房企巨头在债务违约两年多后，触及的又一糟糕里程碑，也标志着长时间来拖累经济增长的中国房地产危机又翻开了新的篇章。日本野村证券香港分公司首席中国经济学家陆挺去年底就预测，全中国在2015-2020年间烂尾的楼盘约有2000万户，开发商恐需3.2万亿元人民币的资金才能保交楼，他说，即便央行已向房企释出5500亿人民币的贷款纾困，但后续仍有2.7万亿元人民币的资金缺口。因此，陆挺认为，中国房市问题无法靠商业银行贷款救市，他在去年11月27日发布的报告称：“北京恐须扮演最后的出资方角色来挽救房市，保交楼。”他直言，北京若不愿兜底保交楼，烂尾楼问题今年恐危及社会稳定。反之，则可提高建材和建筑工人的需求，刺激房市并促进金融稳定。另外一方面，香港特首周二证实，他打算很快通过新的国家安全法，以北京方面在2020年对香港实施的全面立法为基础。香港政府周二(1月30日)宣布正式展开为期一个月的香港《基本法》第23条立法公众咨询。特首李家超表示，他希望尽快通过新的国家安全立法，将一直缠绕香港26年的问题划上句号，以尽早全神贯注拼经济、拼发展。一些商界人士、外交官和学者正在密切关注这一事态的发展，他们说，针对间谍活动、国家机密和外国影响的新法律——即所谓的第23条——可能会对这个全球金融中心产生深远影响。立法咨询期自1月30日正式展开，至2月28日完结。野村证券(Nomura)首席中国经济学家陆挺说，最新一轮经济下滑可能会持续到春季，中国政府可能仍需要找到最有效的措施来防止经济螺旋式下滑。中国10年期国债收益率跌至20多年来的最低水平。中国10年期国债收益率跌至2.47%以下，为2002年6月以来的最低水平。在中国上周宣布下调银行存款准备金率后，投资者仍预计会出台更多宽松政策，以提振经济复苏。

云涌01-30 16:44

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