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重要会议热议人工智能，AI人工智能ETF(512930.SH)回调跌逾2%

HBM）技术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-29 09:58

三星在美国新设实验室，开发新一代3D DRAM

据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。去年10月，三星透露正在为10纳米以下的DRAM准备新的3D结构，允许更大的单芯片容量，可以超过100千兆位。

金融界01-28 14:27

安利股份：电子产品是公司当前及未来的重要新动能和增量空间，态势向好，空间广阔

态功能性聚氨酯复合材料广泛应用于苹果、三星、谷歌、联想、vivo、OPPO、小米、荣耀、Beats等较多国内外消费电子知名品牌客户部分终端产品及配件上。但基于商业技术保密性原则，公司不便披露相关具体信息。涉及消费电子品牌相关产品的供货情况，请以其官方发布的信息为准。谢谢您！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-27 19:09

三星取得OLED显示面板专利，实现基于光反射的生物特征识别

1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“OLED显示面板、显示设备和执行生物特征识别的方法“，授权公告号CN111009556B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，提供了OLED显示面板、包括其的显示设备和执行生物特征识别的方法。该OLED显示面板可以包括：基板；OLED光发射器，在基板上并且被配置为发射光；以及可见光传感器，在基板上并且被配置为基于所发射的光的至少一部分的自识别目标的反射而检测所发射的光的所述部分。可见光传感器在与OLED光发射器相邻的非发光区域中从而在平行于基板的上表面延伸的水平方向上与OLED光发射器水平对准，或者在基板和与OLED光发射器相邻的非发光区域之间使得可见光传感器在垂直于基板的上表面延伸的垂直方向上与非发光区域垂直对准。

金融界01-27 14:51

三星取得半导体器件专利，半导体器件包括第一基板结构和第二基板结构

1月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“，授权公告号CN111146202B，申请日期为2019年11月。专利摘要显示，一种半导体器件包括第一基板结构，其具有第一基板、设置在第一基板上的电路元件和设置在电路元件上的第一接合焊盘。第二基板结构连接到第一基板结构。第二基板结构包括：第二基板，具有第一表面和第二表面；彼此间隔开的第一导电层和第二导电层；焊盘绝缘层，具有暴露第二导电层的一部分的开口；以及栅电极，在第一方向上堆叠为彼此间隔开并且电连接到电路元件。第一接触插塞在第二表面上沿第一方向延伸并且连接到栅电极。第二接触插塞在第二表面上沿第一方向延伸并且电连接到第二导电层。第二接合焊盘电连接到第一接触插塞和第二接触插塞。

金融界01-27 14:51

兴森科技：1月26日接受机构调研，中信保诚基金、国泰基金等多家机构参与

作已全面展开，业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，FCCSP基板和采用BT材质的FCBG基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作也已启动并顺利开展。问：公司国产化相关工作介绍答：目前公司正配合大客户验证部分国产设备、材料，CSP封装基板项目的国产化率比FCBG封装基板项目的会相对更高一些，但核心设备、材料基本仍是进口的，一方面是客户验证的原因，另一方面是国产设备、材料确实还存在差距，随着整个产业链能力的逐步提升及突破，行业国产化替代占比会逐步提升。问：公司未来发展方向答：公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBG封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。兴森科技（002436）主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。兴森科技2023年三季报显示，公司主营收入39.88亿元，同比下降3.93%；归母净利润1.9亿元，同比下降63.26%；扣非净利润3344.37万元，同比下降91.64%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入14.23亿元，同比下降2.3%；单季度归母净利润1.72亿元，同比上升8.43%；单季度扣非净利润2709.61万元，同比下降78.96%；负债率44.62%，投资收益1.51亿元，财务费用6614.61万元，毛利率25.53%。该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级9家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为16.47。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5.22亿，融资余额增加；融券净流出314.07万，融券余额减少。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-27 09:30

传OpenAI首席执行官将参观三星(SSNLF.US)、SK海力士探讨芯片合作

奥特曼周五将访问韩国半导体行业的领军者三星电子(SSNLF.US)和SK海力士，讨论在芯片制造方面的潜在合作。

金融界01-26 16:13

养老概念26日主力净流出4.2亿元，中国平安、延华智能居前

元）、爱尔眼科（2963.93万元）、三星医疗（2745.17万元）、奥佳华（2675.04万元）。

金融界01-26 15:43

英特尔崩了！

芯片制造工艺被纯代工模式的台积电反超，三星也是IDM模式，英特尔和三星这两个领头羊都被台积电反超，背后凸显商业模式的缺陷。但英特尔IDM2.0战略有所进展，其坚称的4年5节点战略正常推进，先进制造工艺已经收到设计大厂的预订单，如果正如管理层所言，能够顺利实现该计划，则英特尔的代工业务将成为新的增长极，客户端和数据中心业务也有望凭借先进的制造工艺重获竞争力。总的来说，英特尔四季报是优异的，引发股价大跌主要是市场预期过于乐观和英特尔估值处于高位，回调过后，或仍有机会！ $英特尔(INTC)$

老虎证券01-26 15:34

三星申请半导体封装件专利，实现多个半导体芯片的堆叠

1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“，公开号CN117457617A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一半导体芯片；多个第二半导体芯片，其堆叠在所述第一半导体芯片上并且具有比所述第一半导体芯片的宽度窄的宽度；以及模制层，其在第一半导体芯片的上表面上。所述第一半导体芯片包括：第一前表面焊盘、被划分为第一区域和第二区域的第一后表面绝缘层、在所述第一区域中的第一后表面焊盘、在所述第二区域中的虚设焊盘、以及将所述第一前表面焊盘和所述第一后表面焊盘彼此电连接的第一贯穿电极，其中，每个所述虚设焊盘的上表面上设置有金属氧化物膜。所述多个第二半导体芯片中的每个第二半导体芯片包括第二前表面焊盘、第二后表面焊盘、以及将所述第二前表面焊盘和所述第二后表面焊盘彼此电连接的第二贯穿电极。

金融界01-26 15:23

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