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Canalys:2023年Q4欧洲智能手机市场下滑3% 苹果重夺领先地位
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比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于
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之后的局面,重夺领先地位,出货量为1240万部,同比增长1%。
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位居第二,出货量为1080万部,减少了12%。小米的销量虽然下滑了10%至600万部,但仍保住第三的位置。
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金融界
02-22 09:13
据称“苹果Ring”正在开发中 可能会与
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智能指环竞争
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智能戒指(指环)方面正在取得进展,以与
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即将推出的智能戒指相竞争。这款可穿戴设备设计为佩戴在手指上,旨在跟踪用户的健康数据。
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金融界
02-22 09:02
亚洲芯片和人工智能类股攀升 此前英伟达发布乐观预测
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K海力士涨4.7%,ISC涨4.4%,
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涨1.2%。
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金融界
02-22 08:42
英媒:应对中企竞争,韩国两大显示器巨头欲“抱团”
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“韩国显示器两大巨头
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和LG正计划抱团发展以应对中企竞争,争夺产业主导地位。”英国《金融时报》21日报道称,在双方达成这种不同寻常的合作之际,LG正寻求出售其在华剩余的几家LCD工厂。分析师们表示,在1600亿美元的全球市场上,韩国显示器行业正面临与日本相同的命运。他们以松下与索尼先进显示器业务合资企业JOLED的糟糕情况为例称,该公司去年破产,负债达到2.5亿美元。
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金融界
02-22 07:41
成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利
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并不拥有工厂,而是将生产外包给台积电和
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电子等公司。英特尔在晶圆代工市场上远远落后于台积电和
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,但该公司的目标是至少到2030年前超越
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。去年英特尔在外包业务上的收入不到10亿美元,而台积电接近700亿美元,市场份额高达60%左右。根据行业研究的报告,
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在芯片代工市场的占有率约为15%。
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金融界
02-22 03:12
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电子全面抛售阿斯麦股份,加速进军芯片制造新领域
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彭博社近日报道,
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电子在最新的季度财报中披露,已全面抛售其在半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的全部剩余股份。这一举动被看作是
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加速进军芯片制造新领域的重要一步。 根据提交给监管机构的季度财务报告,这家韩国科技巨头在截至12月的三个月内,出售了约158万股阿斯麦股份,占其总股份的0.4%。这些股份在早些时候的一份文件中被估值约1.26万亿韩元,折合美元约为9.3亿。 回顾历史,
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电子与阿斯麦的合作可谓源远流长。2012年,
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以约7000亿韩元的价格收购了这家荷兰公司3%的股份,意图在半导体领域深化合作。然而,随着时间的推移,
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开始逐步减持阿斯麦的股份。大约四年后,
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出售了一半的股权,并在去年第二季度以来,进一步减持了该公司的股份。 报道指出,
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电子出售阿斯麦股份的决定,是其进军芯片制造新领域战略的一部分。目前,
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正瞄准高带宽内存(HBM)芯片领域,力图赶超竞争对手SK海力士。HBM芯片在支持英伟达等公司的人工智能加速器方面发挥着重要作用。此外,
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还在寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的差距,以实现其在半导体行业的全面领先。
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电子的这一战略调整,无疑将对其未来的芯片制造业务产生深远影响。全面抛售阿斯麦股份,不仅为
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提供了资金支持,以加速其在芯片制造领域的研发和生产,同时也显示了
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在半导体市场竞争中的决心和野心。
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金融界
02-22 01:23
扎克伯格将到访韩国 与
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电子执行董事长李在镕会面
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扎克伯格最早将于2月底访问韩国,并将与
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电子执行董事长李在镕会面。预计扎克伯格和李在镕将讨论人工智能业务方面的合作。 扎克伯格还可能在访问期间与韩国总统尹锡悦会晤。
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金融界
02-21 22:13
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电子宣布扩大与Arm合作
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全球最大内存芯片制造商
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电子公司周三表示,将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作,以增强其代工业务的竞争力。
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电子称,作为合作的一部分,其代工部门将与Arm合作,优化Arm下一代片上系统(SoC)或
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最新的 Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。 这将帮助
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电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会,并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。 GAA技术是克服工艺小型化导致晶体管性能下降,提高数据处理速度和功率效率的下一代关键半导体技术。
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电子于2022年在世界上率先推出了3纳米制程的GAA。 此外,两家公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA,以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。
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电子表示,最新的合作是基于多年来与数百万台搭载Arm CPU知识产权的设备的合作,这些设备采用了
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代工业务提供的各种工艺节点。
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电子代工设计平台开发负责人Kye Jong-wook表示:“随着我们进入生成式AI时代,我们很高兴与Arm扩大合作,推出下一代Cortex-X CPU,使我们的共同客户能够创造创新产品。”
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金融界
02-21 21:43
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电子出售所持ASML剩余股份
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电子21日披露的审计报告显示,公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商“阿斯麦”(ASML)的剩余股份158.0407万股(持股率0.4%),估值约1.2万亿韩元(约合人民币65亿元)。
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电子曾于2012年斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份,用于未来光刻机开发合作。2016年
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电子出售所持1.3%股份,回收6000亿韩元左右的资金,并于去年第二季度起出售剩余持股,第二季度套现约3万亿韩元,第三季度套现约1.3万亿韩元。据估算,
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电子这笔投资回报率达到8倍左右。
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金融界
02-21 19:35
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电子完成对ASML股份的全面出售,集中资源夯实领先技术地位
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电子在去年第四季度出售了其在荷兰ASML公司的全部剩余股份,作为其进军芯片制造新领域的努力的一部分。根据其向监管机构提交的最新季度财务报告,这家全球最大的内存制造商出售了约158万股ASML股票,占ASML的0.4%。
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自去年第二季度以来便开始逐渐减持股份。据悉,
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正在努力在高带宽内存(HBM)芯片领域追赶竞争对手SK.,这些芯片可以用于帮助英伟达的加速器训练人工智能。它还寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的领先地位的差距。
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金融界
02-21 17:34
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