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澜起科技：中国人寿养老保险股份有限公司、T. Rowe Price等多家机构于9月5日调研我司

及内存龙头企业开展合作。今年 5 月，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0 的 128GB DRM，并表示将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化，公司的 MXC 芯片被用于该解决方案，是其中的核心控制芯片。另一方面的应用是内存池化，其作用更多是提升整个数据中心的经济效益，比如平衡服务器内存波峰波谷的需求。美光科技曾预测 CXL 相关产品的市场规模，到 2025 年预计将达到20 亿美金，到 2030 年有望超过 200 亿美金。MXC 是 CXL 内存扩展和内存池化相关应用的核心控制芯片，行业预期 MXC 芯片将在上述市场规模中占据重要价值。 2023 年上半年，公司完成了第一代 CXL MXC 芯片量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的相关准备工作，有望在未来的全球市场竞争中抢得先机。该产品预计明年开始进入上量爬坡阶段。澜起科技（688008）主营业务：云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。澜起科技2023中报显示，公司主营收入9.28亿元，同比下降51.87%；归母净利润8185.58万元，同比下降87.98%；扣非净利润381.2万元，同比下降99.23%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入5.08亿元，同比下降50.52%；单季度归母净利润6213.51万元，同比下降83.42%；单季度扣非净利润351.61万元，同比下降98.66%；负债率7.43%，投资收益2668.55万元，财务费用-7335.94万元，毛利率56.32%。该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级8家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为73.58。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4991.08万，融资余额增加；融券净流出3.98亿，融券余额减少。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-09-07

规模高达520亿美元！关于年内全球最大IPO你需要知道的一切

35亿美元的股票。周二提交的文件称，$三星电子(SSNLF.US)$、$谷歌-A(GOOGL.US)$/$谷歌-C(GOOG.US)$、$苹果(AAPL.US)$、$英伟达(NVDA.US)$和$英特尔(INTC.US)$都可能作为“基石投资者”参与其中。其他顶级投资者包括$台积电(TSM.US)$和$美国超微公司(AMD.US)$，以及其他芯片品牌联发科、$铿腾电子(CDNS.US)$和$新思科技(SNPS.US)$。大公司的兴趣表明，华尔街和行业领导者对快速萌芽的人工智能市场寄予厚望，该市场今年帮助芯片巨头英伟达的市值达到了万亿美元，并推动科技股在对新兴技术的热情浪潮中飙升。 Arm IPO的主承销商包括$高盛(GS.US)$、$巴克莱银行(BCS.US)$、$摩根大通(JPM.US)$和$瑞穗金融(MFG.US)$。 IPO的春天来了？此次重磅IPO可能标志着自2022年以来相对平静的IPO市场进入转折点。Arm可以帮助为其他科技公司和初创公司铺平道路，它们IPO计划在经济低迷时期陷入停滞。彭博数据显示，美国IPO市场已陷入2009年以来的最低谷，自去年3月以来在美国国内交易所上市的公司数量创历史新低。投行Freedom Capital Markets首席执行官Rob Wotczak在采访中表示： “IPO市场可以说是20年来最慢的，投资者渴望新想法，风险投资公司也变得不耐烦。我们收到的电话数量不断增加，以及我们目前正在进行的尽职调查都证明了这一点。” 对于软银来说，此次IPO使其有机会逐步出售其在Arm的股份，而此次股票发行带来的任何早期动力都可能为对新兴人工智能公司的单独投资提供新的资金。据The Information报道，创投公司Y Combinator投资的初创公司中有60%以上是人工智能公司，这表明市场对该领域产生了巨大兴趣。此外，如果Arm的交易成功，它可以为软银创始人孙正义带来利润，以缓冲其愿景基金去年300亿美元的损失。 Wotczak表示：“我们知道很多公司一直在观望，我们预计，Instacart也将在本月晚些时候测试市场。Stripe和DataBricks等其他知名公司也将密切关注。因此我们相信，Arm成功走出IPO大门将为这些观望者证明市场潜力。”

金融界2023-09-06

近三年最大IPO，Arm值得参与！

$英特尔(INTC)$ 联发科、 $三星电子(SSNLF)$ $新思科技(SNPS)$ $台积电(TSM)$ 在内的主要科技公司作为投资者，可谓众星云集。关于Arm Arm Holdings是一家总部位于英国的半导体公司，采用无晶圆厂商（fabless）业务模式，也就是说它自行不制造芯片，而是靠出售知识产权获得收入。 The ARM Diaries, Part 1: How ARM's Business Model Works 截至2022年12月31日，Arm的高能效CPU已经在全球超过99%的智能手机中实现了高级计算，累计超过2500亿颗芯片，为从最小的传感器到最强大的超级计算机的一切提供动力。 Arm以架构闻名，广泛用于不同的芯片中，近年来，公司也不断扩展其业务范围，包括物联网（IoT）、自动驾驶、人工智能（AI）等新兴领域。其架构的灵活性和可定制性使其能够在不同应用场景下提供卓越性能和能效。这使得Arm成为了技术公司和设备制造商的首选合作伙伴。公司业绩公司财年截止于3月31日。自2021至2023财年，Arm的收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元，同期毛利率分别为93%、95%、96%；净利润分别为3.88亿美元、5.49亿美元、5.24亿美元。其中，2023财年收入下滑，主要还是受全球智能手机出货量下滑的影响。在2023年6月30日结束的24财年Q1，Arm季度收入再次同比下降2.5%至6.75亿美元，净利润从上一财年的2.25亿美元降至1.05亿美元。从地理上来看，2021-2023财年，来自中国大陆的收入分别占Arm总收入的约21%、18%、25%，Arm在中国区的子公司Arm中国（安谋科技）公司是由软银直接控股，Arm并没有投票权。从客户分布来看，2023财年，其前五大客户占其总收入的57%，前三大客户占其总收入的44%，收入集中度较高。其中最大客户占总收入的24%，第二大客户、第三大客户分别占总收入的11%、9%。从收入来源来看，许可（licensing）和版税（royalty）两种商业模式的方式不尽相同。其中版税收入占主要，在2021-2023财年总收入的50%、40%和55%，逐年升高。在今年3月（2023财年末），Arm通知了几家最大的客户，称将彻底转变商业模式，计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的专利费，而是根据终端的价值向制造商收费，专利使用费将根据移动设备的平均售价(ASP)而不是芯片的平均售价来设定。由于智能终端的价值比芯片高得多，因此Arm每售出一款设计就能多赚一些的钱。因此，以后版税的收入占比会更高。上市历程 1998年4月，Arm首次上市，在 $伦敦证券交易所(LSE.UK)$ 公开交易，早期支持者就中包括苹果的乔布斯。 2016年 $软银集团(SFTBY)$ 以320亿美元收购，并将它私有化。但自此之后，半导体公司在二级市场上经历了一波上行周期。尤其是在AI周期到来之后，以英伟达为首的公司市值再次翻倍，也给整个半导体行业带来巨大信心。 2021年，软银试图将Arm出售给英伟达，估值约为400亿美元，后因监管等原因未果。 2022年11月开始，孙正义便宣布专注于推动Arm的IPO事业，希望Arm的上市是半导体行业历史上“规模最大”的一次。此次Arm的IPO也吸引了至少28家头部投行，阵容不可谓不豪华。估值与股价以此次IPO的估值500-540亿美元来算，软银从2016年以320亿美元收购至今，这笔投资的收益仅为9%，显然是落后于半导体行业的平均水平 $费城半导体指数(SOX)$ 。 SOX vs. SPX 但是从估值来看，以520亿美元的中位数水平，Arm的静态市盈率也要将近100倍，也是整个行业内较高的。当然，作为行业龙头，与英伟达这样的公司享受近似的估值待遇也不是完全不能理解。不过从成长性前景来看，Arm可能与英伟达仍有差距，由于Arm的业绩于智能设备出货量相关性更高，因此它的周期可能与苹果、三星等公司的出货量关系更高，也取决于智能设备的周期。考虑到Arm也开始转变商业模式以终端来计费，不排除未来会有一次收入和利润的提升，从而更好地支持其现在的估值。但IPO并不仅仅看估值，而更取决于投资者构成、买方强度以及市场流动性等因素。不喜欢过高估值的投资者自然是不会参与这样的标的，有业务关系的长期投资者自然也不太会关注短期内股价变化，参与IPO前期博弈的投资者自然不会放过这个机会。在我看来，此前上市的第三大芯片公司 $GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$ ，也是一桩半导体行业的巨型IPO，其上市前期的交投情况可能会成为非常好的参考。 First 3 Month of GFS IPO 而目前的市场环境，尤其是对半导体和科技板块的情绪，可能要比GFS当时上市时更乐观一些。这也是IPO市场沉寂两年后再遇半导体行业的大企业，是Arm可以高估值发行，且能笼络足够多大型投资者的重要因素之一。大概率的剧本是：既不容易大跌（因为很容易吸引长期投资者建仓），也不容易大涨（流动性限制会成为重要抛盘），但有可能在上市后的一段时间内继续保持活跃，从而出现阶段性的波段行情。

老虎证券2023-09-06

台湾GlobalWafers公司计划在美国建造芯片工厂，将申请联邦补贴

子公司。作为全球最大的合同芯片制造商，三星电子于2021年开始在亚利桑那州建设一家半导体工厂，计划投资400亿美元。徐秀兰说，GlobalWafers也是台积电的主要供应商，正在扩大意大利和丹麦的现有工厂，这些计划进展顺利。

Sue2023-09-05

ARM拟将IPO发行价定在每股47-51美元间市值预估至多540亿美元

l）、英特尔、联发科附属实体、英伟达、三星电子、Synopsys和台积电等已公司已表示有兴趣在此次IPO中购买ARM股票。每股47美元至51美元的发行价区间意味着，ARM的整体市值在500亿美元至540亿美元之间，远低于最初预期的600亿美元至700亿美元。不管怎样，此次IPO将使ARM成为自2021年Rivian Automotive上市以来规模最大的IPO，虽然与今年早些时候获得的640亿美元的估值相去甚远。 ARM已于昨日启动IPO路演，预计于下周登陆纳斯达克。

金融界2023-09-05

ARM本周启动IPO路演估值和融资规模均不乐观

些客户，包括苹果公司、英伟达、英特尔和三星电子等，列为其IPO的战略投资者。但此次IPO的具体表现，还取决于投资者如何更广泛地权衡各种因素，包括智能手机市场增速放缓，以及人工智能大潮将在多大程度上推动ARM的利润增长。咨询服务公司Astris Consulting分析师Kirk Boodry在一份报告中称：“我们预计，500亿美元至600亿美元的估值更现实。事实上，ARM招股书所披露的情况也不那么乐观，不仅营收受到侵蚀，对特定市场的依赖也超出预期。”在最近一个财年，ARM营收为26.8亿美元，同比下滑约1%。对于软银创始人孙正义而言，调低后的ARM估值无疑是一个打击。上个月，软银以161亿美元从愿景基金（Vision Fund）手中收购了ARM 25%的股份，为ARM估值约640亿美元。之前，软银控制着Arm约75%的股份。这笔交易表明，软银可能至少认为ARM的IPO估值将高于640亿美元。但如今看来，前景不容乐观。另外，行业分析师Sharon Chen认为，融资50亿美元至70亿美元也不足以抵消这笔收购交易（收购ARM 25%股份）对软银的影响。 Chen表示，这笔交易可能削弱软银调整后的贷款价值比率，即从6月份的21%削弱至24%左右。相对于穆迪对Ba3评级的要求，其杠杆率可能处于疲软状态。当然，随着本周路演的进行，在下周纳斯达克正式上市之前，这些数字仍可能发生变化。Chen认为，上市首日表现逊于预期可能会对软银的信用前景产生负面影响。

金融界2023-09-05

Meta联手LG开发高端MR对标苹果VisionPro 产业空间望进一步打开

在苹果公司的示范驱动下，谷歌正在积极与三星电子合作开发一款MR产品。与此同时，作为此前MR领先者的Meta本次与LG电子合作，更有抵御后来者苹果挑战的意味。至此，高端MR行业三大阵营或已形成，望进一步驱动MR产业发展提速。据维深XR预测，2027年全球VR/MR出货量望达到4500万台。德邦证券此前指出，看好苹果对MR产业的推动力，建议关注：立讯精密、兆威机电、华兴源创、领益智造、长盈精密、杰普特、赛腾股份等。

金融界2023-09-05

新雷能：公司与中贝通信暂无业务合作

证券之星2023-09-04

三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案

　　三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案　　三星电子今日宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。三星电子将在该博览会上呈现一系列多维度的车载解决方案，为互联出行开创新的可能。　　三星电子于2023德国IAA的展台　　以创新革新未来出行　　三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源，展现其从存储、系统LSI，到晶圆代工、LED等全面业务及产品所体现的协作潜力。三星电子期望，本次首开先河的全业务协作，将助力三星成为整合车载解决方案重要厂商。　　三星半导体欧洲区副总裁Dermot Ryan表示：“IAA 2023，为我们展示凝聚各业务的整合能力，及对行业的全心投入，提供了绝佳的平台。通过我们多元的半导体技术解决方案，我们希望为汽车行业带来更多变革。”他还提到：“三星电子各事业部的共同愿景，是通过开放合作，为全球客户和社区共同打造更安全、更可持续、高度互联的出行体验。” 　　面向未来出行的开创性存储技术　　随着未来汽车对数据计算及存储功能的需求日益增长，三星久经市场验证的存储技术，将成为加速数据驱动型出行发展的重要支柱。在2023年IAA上，三星将重点展示针对未来汽车应用的全系列存储解决方案，包括满足车规认证的LPDDR5X、GDDR7、车规SSD、UFS 3.1等，广泛适用于车载信息娱乐系统，高级驾驶辅助系统等需要高性能、大容量存储的应用场景。基于全面的汽车产品组合和广泛的生态系统合作，三星的目标是到2025年成为汽车存储器全球大型供应商之一，令全球更多用户能够实现全互联出行体验。　　利用系统LSI创新解决方案提升驾乘体验　　随着汽车领域电气化、数字化的发展，车载娱乐和安全成为下一代汽车的定义属性。在IAA期间，三星将展示为车内应用量身打造的车载应用处理器、传感器产品组合，旨在满足汽车行业不断升级的需求。三星的Exynos Auto V920处理器，针对高级车载信息娱乐系统（IVI）系统进行优化，可在多个显示器上流畅播放图形丰富的视频和游戏。同时，三星的ISOCELL Auto传感器可提供从前视（ISOCELL Auto 1H1）到后视和环视（ISOCELL Auto 4AC）的360度汽车视野，确保驾驶员和乘客的安全。三星更将安全功能扩展到汽车内部，展示用于检测驾乘人员的车内传感器技术，以检测及提醒驾驶员潜在的不安全驾驶状况，如瞌睡、疲劳和分神等。　　三星晶圆代工拓宽车载半导体创新边界　　针对蓬勃发展的车载半导体市场，三星晶圆代工从战略层面强化面向汽车行业的创新产品和工艺技术。在IAA上，三星半导体将展示其最新的车载设计方案，包括采用最新晶圆代工工艺，用于IVI和ADAS的SoC、电源管理IC（PMIC）和电池管理IC（BMIC）以及汽车微控制器（MCU）。三星还将重点介绍其车载工艺技术路线图，目标是到2025年为车载4纳米（SF4A）工艺、到2026年为车载2纳米工艺（SF2A）完成量产准备。为实现这一目标，三星晶圆代工正加强其在模拟、内存接口、高速接口、信息安全和晶片到晶片（D2D）方面的IP准备，及设计基础设施准备。　　面向未来汽车的下一代LED科技　　三星还将展示出色的高度定制化LED照明解决方案，作为未来自动驾驶电动汽车的理想选择。PixCell LED作为一种智能自适应远光灯（ADB）创新，令汽车制造商得以在小尺寸灯具上实现高精确度和选择性照明控制。三星的下一代Micro LED技术，可在小巧的0.25英寸显示屏上实现全高清分辨率，高度适配超高分辨率抬头显示（HUD），同时支持通过AR眼镜实时查看行车信息。此外，三星的Mini LED技术，作为更高阶车联网（V2X）解决方案，将可实现高复杂度的动画效果，增强与其他车辆和行人的交流。　　三星电子于2023德国IAA的展台　　关于三星电子　　三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。来源：金色财经

金色财经2023-09-04

Arm公司IPO发行临近，苹果、英伟达等科技巨头助力软银

投资者，其中包括苹果、英伟达、英特尔和三星电子。知情人士说，投资者还包括Advanced Micro Devices Inc．、Cadence Design Systems Inc．、Alphabet Inc．旗下的谷歌、Synopsys Inc．等公司。由于细节尚未公布，知情人士要求不具名。几个月来，软银一直在与Arm的客户和合作伙伴进行讨论，计划现在才刚刚敲定。不过随着该公司IPO的临近，具体细节可能会发生变化。一些科技行业大佬的支持将有助于推动此次发行，预计将筹集50亿至70亿美元。软银于2016年收购了Arm，此前的目标是将芯片业务的估值定为600亿至700亿美元。知情人士称，软银将在IPO中寻求每股47美元至51美元的报价。软银正在利用投资者对芯片行业的兴趣，该行业受益于对人工智能设备的投资。费城证券交易所半导体指数今年上涨，远远超过标准普尔500指数和其他主要指数。 Arm提供芯片设计和技术许可，这些技术是每年销售的10多亿部智能手机的关键部分。近年来，该公司试图将触角伸向新的领域，包括用于数据中心的计算机，寻求成为高价电子元件的一部分。据彭博社本周早些时候报道，Arm正在考虑在9月13日为其股票定价，该股票将于次日开始交易。最初Arm希望筹集80亿至100亿美元的资金，但在其所有者软银决定持有该公司更多股份后，目标被降低了。此举包括收购愿景基金在该芯片设计公司的股份，这笔交易对该芯片公司的估值超过640亿美元。 Arm的成功上市将给软银首席执行官孙正义带来好处，他的愿景基金去年亏损了创纪录的300亿美元。它还可能刺激数十家公司寻求自己的IPO计划。在线食品杂货配送公司Instacart Inc．、营销和数据自动化提供商Klaviyo以及鞋类制造商Birkenstock都在开发自己的产品。据彭博社报道，孙正义目前不希望出售超过10%的公司股份。总部位于英国剑桥（Cambridge）的Arm为此次IPO安排了一长串承销商名单，这既反映了该公司的全球影响力，也反映了银行在缓慢的上市市场中渴望在大额交易中获得一席之地。巴克莱银行（Barclays Plc）、高盛集团（Goldman Sachs Group Inc．）、摩根大通和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）牵头发行。

金融界2023-09-04

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