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三星取得存储器控制器的操作方法和储存设备的操作方法专利，能有效对无效块执行操作

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“存储器控制器的操作方法和储存设备的操作方法“，授权公告号CN109726143B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，一种操作存储器控制器的方法，该存储器控制器被配置为控制非易失性存储器设备，该非易失性存储器设备包括多个存储器块。该方法包括检测多个存储器块当中的无效块；基于无效块的状态确定无效模式；并且对无效块执行操作，使得无效块具有无效模式。

金融界02-24 03:37

三星取得刺激设备和方法专利，提供一种神经模仿刺激设备和方法

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“刺激设备和方法“的专利，授权公告号CN109550145B，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，提供一种刺激设备和方法。一种神经模仿刺激设备包括：反馈检测器，被配置为从将被刺激的目标检测反馈信号；控制器，被配置为：分析检测到的反馈信号的波形，并基于分析的检测到的反馈信号的波形来确定参数；信号产生器，被配置为基于确定的参数产生与检测到的反馈信号对应的刺激信号。

金融界02-24 02:57

三星取得制造集成电路器件的方法专利，提供了一种制造集成电路器件的方法

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“制造集成电路器件的方法“，授权公告号CN109559980B，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，提供了一种制造集成电路器件的方法，所述方法包括：在基板上形成包括化学增强聚合物的可显影底部抗反射涂覆层；在所述可显影底部抗反射涂覆层上形成包括非化学增强树脂和光酸产生剂的光致抗蚀剂层；通过曝光所述第一区域，在选自所述光致抗蚀剂层的第一区域中从所述光酸产生剂产生酸；将所述曝光的第一区域中的酸扩散到所述可显影底部抗反射涂覆层的第一可显影底部抗反射涂覆区域中，所述第一可显影底部抗反射涂覆区域面向所述第一区域；以及通过将所述光致抗蚀剂层和所述可显影底部抗反射涂覆层显影来去除所述第一区域和所述第一可显影底部抗反射涂覆区域。

金融界02-24 02:57

NVDA赚得盆满钵满 6大供应商或迎来上涨行情

这些公司包括台积电TSMC（TSM）和三星电子Samsung Electronics等半导体制造商、存储器生产商Micron Technology（MU）和半导体设备公司BESI。台积电是全球最大的半导体代工厂，为英伟达生产高科技芯片，用于数据中心运行复杂的人工智能计算。然而，虽然台积电是英伟达的唯一供应商，但该公司的收入来源却是多元的，根据FactSet数据显示，台积电只有10%的收入来自制造人工智能芯片。台积电还为苹果和AMD等公司生产芯片。三星电子和SK Hynix制造了用于最新人工智能芯片的“高带宽存储器”。SK Hynix是摩根士丹利的“首选股”。摩根士丹利的分析师在2月18日给客户的一份报告中表示:“展望未来3-4年，Hynix对NVDA的敞口将大幅增加，而高带宽存储器对GPU生产商来说正变得越来越具有战略意义，非常适合寻找NVDA以外的公司。” 日本公司Advantest生产用于在制造过程中测试人工智能芯片的设备和材料。该股也是摩根士丹利看好的与英伟达相关的股票之一。周四，荷兰芯片制造零部件供应商BESI(BE Semiconductor Industries)表示，芯片制造商扩大产能，对其“混合键合”技术和人工智能计算应用的需求不断增长。 BESI的技术有助于有效地连接芯片的各个部件。该公司表示，包括台积电、英特尔和三星在内的客户都在采用其先进产品。

金融界02-24 01:07

三星取得半导体封装件专利，图像传感器单元电连接至第一半导体芯片

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN108735770B，申请日期为2018年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。

金融界02-23 21:59

三星申请网络实体及其执行的方法专利，能有效管理网络切片的拥塞

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“网络实体及其执行的方法“，公开号CN117596632A，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本文的实施例提供了网络实体及其执行的方法。一种由网络实体执行的方法包括：接收包括至少一个协议数据单元PDU会话ID的服务请求消息；和当基于至少一个PDU会话ID检测到网络切片的拥塞时，发送包括关于退避定时器的信息的拒绝消息，其中，基于所述拒绝消息来确定是否执行会话管理过程。

金融界02-23 12:49

三星申请电子装置及其控制方法专利，实现语音控制模式下的操作

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置及其控制方法“，公开号CN117594042A，申请日期为2018年3月。专利摘要显示，提供了一种电子装置，其包括：麦克风；通信器；和处理器，被配置为：基于将与通过麦克风接收的第一用户语音对应的信号识别为触发信号，通过通信器将用于降低连接到所述电子装置的音频设备的输出电平的命令发送到所述音频设备，并且控制所述电子装置在语音控制模式下操作；基于通过所述麦克风接收到第二用户语音，通过所述通信器将第二用户语音发送到服务器；基于通过所述通信器从所述服务器接收到语音辨识结果，基于所述语音辨识结果执行所述电子装置的操作；以及通过所述通信器向所述音频设备发送用于恢复所述音频设备的输出电平的命令。

金融界02-23 12:48

成功拿下微软订单英特尔芯片代工业务取得重大胜利

并不拥有工厂，而是将生产外包给台积电和三星电子等公司。英特尔在晶圆代工市场上远远落后于台积电和三星，但该公司的目标是至少到2030年前超越三星。去年英特尔在外包业务上的收入不到10亿美元，而台积电接近700亿美元，市场份额高达60%左右。根据行业研究的报告，三星在芯片代工市场的占有率约为15%。

金融界02-22 03:12

三星电子全面抛售阿斯麦股份，加速进军芯片制造新领域

彭博社近日报道，三星电子在最新的季度财报中披露，已全面抛售其在半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的全部剩余股份。这一举动被看作是三星加速进军芯片制造新领域的重要一步。根据提交给监管机构的季度财务报告，这家韩国科技巨头在截至12月的三个月内，出售了约158万股阿斯麦股份，占其总股份的0.4%。这些股份在早些时候的一份文件中被估值约1.26万亿韩元，折合美元约为9.3亿。回顾历史，三星电子与阿斯麦的合作可谓源远流长。2012年，三星以约7000亿韩元的价格收购了这家荷兰公司3%的股份，意图在半导体领域深化合作。然而，随着时间的推移，三星开始逐步减持阿斯麦的股份。大约四年后，三星出售了一半的股权，并在去年第二季度以来，进一步减持了该公司的股份。报道指出，三星电子出售阿斯麦股份的决定，是其进军芯片制造新领域战略的一部分。目前，三星正瞄准高带宽内存(HBM)芯片领域，力图赶超竞争对手SK海力士。HBM芯片在支持英伟达等公司的人工智能加速器方面发挥着重要作用。此外，三星还在寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的差距，以实现其在半导体行业的全面领先。三星电子的这一战略调整，无疑将对其未来的芯片制造业务产生深远影响。全面抛售阿斯麦股份，不仅为三星提供了资金支持，以加速其在芯片制造领域的研发和生产，同时也显示了三星在半导体市场竞争中的决心和野心。

金融界02-22 01:23

扎克伯格将到访韩国与三星电子执行董事长李在镕会面

扎克伯格最早将于2月底访问韩国，并将与三星电子执行董事长李在镕会面。预计扎克伯格和李在镕将讨论人工智能业务方面的合作。扎克伯格还可能在访问期间与韩国总统尹锡悦会晤。

金融界02-21 22:13

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