及智能手表 5.13 据消息人士透露，三星电子计划将旗下3nm制程芯片应用至Galaxy系列智能手机及智能手表。其第二代3nm生产线将于今年下半年开始运作，第一款制造的产品就是Galaxy Watch7要用的应用处理器(AP)，暂名Exynos W1000，预定7月发布。（韩国经济日报） 先进DRAM投资复苏，TEL预估晶圆厂设备市场规模将增长5%至1,000亿美元 5.13 半导体设备商TEL公布财报新闻稿指出，因生成式AI等需求加持，带动芯片设备市场有望进一步成长，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收预估将年增20.2%至2.2兆日圆、合并营业利润将大增27.6%至5,820亿日圆、合并净利润将大增22.3%至4,450亿日圆。 TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准，且因AI服务将持续成长、PC/智能手机需求复苏，因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。 TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)财报：合并营收年减17.1%至1兆8,305亿日圆、合并营业利润大减26.1%至4,562亿日圆、合并净利润大减22.8%至3,639亿日圆。 4、软银扩增AI算力至37倍，将采购英伟达Blackwell GPU 5.13 日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本政府将对软银上述AI算力扩增计划最高补助421亿日圆。 此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含最新款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为全球最早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。 联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器 5,13 AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。英伟达CEO黄仁勋将于6月2日台北国际电脑展开展前来台，有消息传出，联发科将在6月揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节。（台湾经济日报） 5、Meta新AI设备紧锣密鼓：探索开发AI耳机，带摄像头、能翻译 5.14 Meta公司探索搭载摄像头的AI辅助耳机，内部人士透露，该产品设计尚未决定，而且仍有技术和隐私问题未解决。分析认为，目前已有多家公司有意开发AI耳机，Meta在这条拥挤的赛道启动并不算早，能否成功仍是未知之数。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 （1）17:00 欧元区5月ZEW经济景气指数 （2）18:00 美国4月NFIB小型企业信心指数 （4）20:30 美国4月PPI月率 （5）21:10 美联储理事丽莎·库克发表讲话 （6）22:00 美联储主席鲍威尔和欧洲央行管委诺特参加会议lg...
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