金融界2024年5月11日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置”的专利,授权公告号CN112400360B,申请日期为2019年6月。
专利摘要显示,根据各种实施例的电子装置包括:电路元件;印刷电路板,该印刷电路板包括连接到电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘、以及布置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间并连接到电路元件的信号端子的第三连接焊盘;以及柔性印刷电路板(FPCB),该FPCB包括连接到印刷电路板的耦合部分和从耦合部分延伸的连接部分,其中FPCB包括:第一接地布线,该第一接地布线连接到第一连接焊盘,并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分;第二接地布线,该第二接地布线连接到第二连接焊盘,并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分;信号布线,该信号布线连接到第三连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分,同时被布置在第一接地布线与第二接地布线之间;以及第三接地布线,该第三接地布线沿与指定方向相反的方向布置,以便在耦合部分中连接到第一接地布线和第二接地布线,并且围绕信号布线。其他各种实施例也是可能的。