据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球IC先进封装设备收入大约8126百万美元，预计2031年达到14560百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为8.8%。同时2024年全球IC先进封装设备销量大约 ，预计2031年将达到 。

全球IC先进封装设备（IC Advanced Packaging Equipment）主要厂商有ASM Pacific、Applied Material、Advantest、Kulicke&Soffa和DISCO等，全球前五大厂商共占有大约45%的市场份额。

目前中国是全球最大的IC先进封装设备市场，占有大约30%的市场份额，之后是美国和东南亚市场，二者共占有超过30%的份额。

根据不同产品类型，IC先进封装设备细分为：切割设备、 固晶设备、 焊接设备、 测试设备、 其他

根据IC先进封装设备不同下游应用，本文重点关注以下领域：汽车电子、 消费电子、 其他

本文重点关注全球范围内IC先进封装设备主要企业，包括：ASM Pacific、 Applied Material、 Advantest、 Kulicke&Soffa、 DISCO、 Tokyo Seimitsu、 BESI、 Hitachi、 Teradyne、 Hanmi、 Toray Engineering、 Shinkawa、 COHU Semiconductor、 TOWA、 SUSS Microtec