谷歌推迟全自研手机芯片发布，放弃三星转投台积电怀抱？lg...

FX168财经报社(北美)讯 据the Information周四(7月6日)援引两名知情人士的话报道，Alphabet公司旗下的谷歌将其Pixel智能手机的完全定制芯片推迟到2025年发布。

the Information报道称，谷歌原本计划明年发布这款内部名为Redondo的芯片，从而取代目前与三星电子(Samsung Electronics)合作设计的半定制芯片。

据报道，谷歌的这款自研定制芯片名将被命名为Tensor G4，内部代号为Redondo。按原计划，谷歌将在2024年使用这款芯片替代Tensor G3。Tensor G3将于今年晚些时候推出，由谷歌和三星共同设计，属于一款半定制芯片。

据The Information报道，这家科技巨头还将从三星转向台积电(TSMC)生产这种名为Tensors的芯片。台积电是全球最大的合同芯片制造商，公司客户包括苹果(Apple)和英伟达(Nvidia)等公司。

谷歌和台积电没有立即回应路透社的置评请求。

据The Information报道，谷歌将与三星再合作一年，直到2025年推出一款完全定制设计的芯片，内部代号为Laguna。

报道补充说，Laguna芯片将基于台积电的3纳米制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺。有报道称，Tensor G4之所以没有改用台积电的4纳米制造工艺，在很大程度上是因为成本太高。

根据谷歌的产品路线图，公司今年晚些时候将发布Pixel 8和Pixel 8 Pro旗舰智能手机，搭载Tensor G3芯片。该芯片由谷歌和三星的System LSI部门共同设计，使用三星的4纳米工艺制造。明年谷歌将发布三款Pixel 9智能手机，采用Tensor G4芯片。2025年谷歌将推出Pixel 10系列， 还可能推出一款折叠屏手机。