FX168财经报社(北美)讯 SK 集团董事长崔泰源周一(11月4日)表示,英伟达(NVDA) 首席执行官黄仁勋已要求内存芯片制造商 SK Hynix (000660.KS, HXSCL) 将其下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前六个月。
韩国 SK Hynix 10 月表示,其目标是在 2025 年下半年向客户供应芯片。SK Hynix 发言人周一表示,这一时间表比最初的目标要快,但没有进一步详细说明。
黄仁勋要求加快交货速度,凸显了对英伟达图形处理单元用于开发 AI 技术的更高容量、更节能的芯片的需求。 英伟达占据了全球 AI 芯片市场 80% 以上的份额。
SK Hynix 一直引领全球竞争,以满足对 HBM 芯片的爆炸性需求,这些芯片有助于处理大量数据以训练 AI 技术,对英伟达的芯片组至关重要。但它正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。
SK海力士首席执行官郭卢正 (Kwak Noh-Jung) 在首尔举行的 SK AI SUMMIT 2024 上表示,该公司计划今年向一位未透露姓名的客户供应最新的 12 层 HBM3E,还计划明年初交付更先进的 16 层 HBM3E 样品。
三星上周表示,在遭遇延误后,它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展,并补充说,它正在与主要客户进行谈判,以在明年上半年生产“改进的”HBM3E 产品。三星还计划在明年下半年生产下一代 HBM4 产品。
SK Hynix 股价上涨 5.1%,三星股价上涨 1%。大盘上涨 1.6%。