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高通：2029 年实现非手机业务收入达到 220 亿美元（1QFY25 电话会）

处理能力和连接性方面增加功能。尽管 TSMC 的 3 纳米和 4 纳米工艺价格上涨（从 2025 年 1 月开始生效），但我们的目标是在长期内将这些成本增加反映到 ASP 中。总体来看，市场对高端设备的需求增加，推动了我们芯片 ASP 的增长。 Q 物联网业务的季度表现是否有周期性？ QCT 业务的毛利率是否会在未来保持较高水平？ A 物联网业务周期性：物联网业务的季度表现确实存在周期性，尤其是消费物联网领域，通常在第四季度为假期购物季做准备，而第一季度则相对放缓。工业物联网和边缘网络业务则在各个季度都保持强劲增长。毛利率： QCT 业务的毛利率在第一季度和第二季度表现强劲，主要得益于高端设备出货量的增加，这改善了我们产品组合的整体毛利率。未来毛利率将随着产品组合的变化而波动，但目前我们对毛利率的表现感到满意。 Q 关于大客户调制解调器业务的展望是否有变化？ PC 业务在物联网中的规模有多大？ A 调制解调器业务：我们对大客户（苹果）调制解调器业务的假设没有变化。我们预计 2026 年该客户的产品发布中，我们的份额为 20%。目前的协议在 2026 年结束。假定后续不再续签的，因此 2027 年我们将没有份额。我们预计 2025 年的产品发布中，我们的份额在 10%-20% 之间。 PC 业务规模：我们目前没有按季度披露 PC 业务的具体收入，但我们在 800 美元以上的笔记本市场取得了 10% 的份额，这是一个积极的开端，符合我们到 2029 年达到 12% 市场份额的长期目标。 Q 智能手机业务的 20% 增长是否可持续？中国市场的最新趋势如何？ A 智能手机业务增长：我们预计智能手机业务的增长是可持续的。2025 年第一季度，QCT 手机业务同比增长 13%，主要得益于出货量增加和 ASP 上升。高端设备市场（1000 美元以上）在过去 3-4 年中从占市场的 21% 增长到超过 30%，这对我们非常有利，因为我们在这一领域非常强大。我们预计 2025 年第二季度手机业务同比增长 10%，这是一个非常强劲的数字。中国市场趋势：中国市场在高端设备领域表现强劲，我们看到这一部分市场持续增长。我们的客户在国内市场份额有所提升，同时补贴政策也将有助于推动这一市场的发展。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研02-06 20:38

隔夜美股全复盘(2.6) | 木头姐押注AI医药革命，TEM大涨12%阶段新高

5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。 SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。消息称中国拟调查苹果App Store收费 2.5彭博引述知情人士透露，中国反垄断监管机构正在进行前期工作，准备对苹果公司的相关政策及其对应用程式开发者的收费情况展开调查。知情人士称，中国国家市场监督管理总局正在检视苹果的一些政策，包括对应用收入抽成至多30%及禁用外部支付等规则。自去年以来，该机构官员与苹果方面和应用程式开发者已经进行过接触。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）21:30 美国至2月1日当周初请失业金人数

格隆汇02-06 07:30

在美国制裁下，中国政府支持的实验室成为国内芯片供应商的生命线

管制，扩大贸易黑名单，并对包括台积电（TSMC）和三星在内的领先外国芯片供应商施加限制，限制与中国客户的合作。特朗普今年1月重返白宫后，美中贸易关系几乎没有改善的迹象。随着他新一轮对中国商品的10%全面关税生效，北京周二也进行了反制，对美国的能源和农业机械等多种进口商品加征关税。华盛顿信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation）全球创新政策副总裁、科技政策专家斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）告诉《日经亚洲》，中国正在加大研发投入，未来其研发支出可能会超过美国。 “从各个行业来看，中国的研发支出已接近美国，”埃泽尔表示，并说在大学和政府对应用研究和实验开发的资金投入方面，中国已经超过了美国。“如果中国继续大规模投资，而美国的预算受到限制，那么中国有可能在研发支出上超越美国。” 不过，尽管中国的大学和研究机构通常受到的贸易限制较少，但仍然无法完全摆脱政治紧张局势。2020年，特朗普政府将几所中国领先的工业和航天领域大学列入实体清单，其中包括有“中国的MIT”之称的哈尔滨工业大学、北京理工大学、高压科学与技术先进研究中心以及南京航空航天大学。此外，还有数十所中国高校和研究机构被列入美国的“未核实清单”，意味着向这些机构出口产品或进行合作将面临更严格的审查。埃泽尔指出，中国的国际研究合作，尤其是与美国的合作，已经放缓。根据《自然》杂志的一项研究，2018年，中国学者发表的研究论文中有超过四分之一涉及国际合作，但到了2023年，这一比例下降到7.2%。他还表示，中国擅长通过形成产业集群来促进基础研究和应用研究的落地，尽管中国的体系内在地存在低效和产能过剩的问题。 “效率从来不是中国模式的核心目标，”他说。“他们愿意接受大量低效来换取市场份额。” 一家总部位于欧洲的测量设备供应商高管告诉《日经亚洲》：“鉴于日益严格的出口管制，我们在向中国研究机构或大学出口设备时非常谨慎。几乎所有产品都可能需要申请出口许可证。” 巴黎智库蒙田研究所国际研究主管马修·杜查特（Mathieu Duchatel）表示，欧洲也开始更加严格地审查与中国的合作。“过去，欧盟并不关注研究安全……而是由成员国自行监管与国际伙伴的研究合作，但这一情况已经发生变化。”他说，“去年，欧盟主动将研究安全列为首要议题。” 他还表示，欧盟可能会制定政策，针对参与这些研究合作的“问题”机构。不过，杜查特指出，中国可能会找到规避国际监管的方法，而建立更多研究机构就是其中的一种策略。他补充说，人们不应仅因为中国的国家主导体系存在低效，就低估其创新能力，“来自美国及其盟友的战略压力，也是促使中国加速发展的重要动力。” 来源：加美财经

加美财经02-06 00:00

特朗普突然语出惊人！他将向台湾芯片征收最高100%关税，瞄准台积电……

的关税，并瞄准了最大芯片制造商台积电(TSMC)，旨在鼓励企业将生产转移到美国，且减少美国公司对台湾市场的依赖。 “在不久的将来，我们将对外国生产的计算机芯片、半导体和药品征收关税，以将这些必需品的生产重新带回美国，”特朗普在众议院共和党会议上表示。“他们离开我们，去了台湾，我们希望他们回来。我们不想给他们数十亿美元，就像拜登给每个人的这个荒谬计划一样。他们已经有了数十亿美元。他们不需要钱。他们需要激励。而激励就是他们(不想)支付25%、50%甚至100%的税。” (来源:Tom's Hardware) 知名美国科技媒体Tom’s Hardware报道，特朗普批评苹果、超微(AMD)、博通、英伟达和高通等美国领先科技公司在台湾台积电生产处理器。他强调，拟议的关税将使企业别无选择，只能投资国内生产设施以避免高额税收。他还认为，像《芯片法案》这样的政府补助是不必要的，而且适得其反，企业应该利用自己的资源来建造晶圆厂，而不是依赖公共资金。然而，建造晶圆厂需要数年时间，而一座尖端晶圆厂的成本高达数百亿美元。即使台积电今天开始在美国建造一座2奈米以下的晶圆厂，它也要到2028-2029年才能投产。假设特朗普政府在未来几周对台湾生产的ASIC、CPU、GPU和其他类型的芯片征收关税，这将立即使美国公司和个人的PC、服务器和智能手机价格上涨，这对美国经济几乎没有好处。为了避免这种情况，美国政府需要引入豁免，就像几年前对中国制造的显卡和主板所做的那样。尽管如此，关税和豁免仍然是促使苹果、超微、英伟达和台积电等公司在美国投资并在美国生产相当一部分芯片的良好筹码。目前，台积电在美国只有一家小型工厂，正在生产另外两个模块。也许该公司将不得不重新审视未来4年的计划。不过，在美国生产的芯片比在台湾生产的芯片更贵。拟议的关税标志着美国贸易政策的重大转变，表明美国将采取积极立场，抑制对外国制造业的依赖，优先发展国内生产，但这一战略的效果如何仍有待观察。台湾英文媒体Focus Taiwan引述分析人士表示，如果特朗普履行最近承诺，对进入美国的台湾和其他外国半导体征收更高的关税，那将是“搬起石头砸自己的脚”。宏观经济学家Henry Wu指出，特朗普计划将对台湾生产的芯片征收高达100%的关税，这将产生适得其反的效果。

秉哥说市 2评论02-03 12:31

阿斯麦 ASML：中国大陆地区收入将回落至两成附近（4Q24 电话会）

述的模式。公司实际上也确认了台积电（TSMC）在其电话会议中提到的N2节点的产能爬坡情况。因此，可以参考台积电的相关评论。 Q关于光刻技术，鉴于交货期，市场可能对AI的近期发展存在一些疑虑。公司描述了如果在下半年获得产能或者需求仍然强劲时的AI潜力的上行空间。但同样地，如果看看iPhone（或苹果公司），它据说在先进节点上占据了公司需求的很大一部分，那么AI是否足够强大以抵消智能手机方面的任何下行风险，至少在短期内是这样？因为在长期内，公司在CMD上提到它是中性的，但公司更想知道在2025-2026年期间，高AI需求和因此导致的智能手机需求放缓的动态。 A在短期内，公司试图通过描述上行空间来解释这一点。因此，需求强劲到足以真正推动先进逻辑芯片的初始产能利用率。顺便说一下，这不仅仅会主要用于AI。所以，是的，尽管其他市场并没有表现出特别出色的表现，但需求仍然存在。公司认为，随着产能的逐步爬坡，以及随着时间的推移建立产能，公司不会在短期内达到峰值产能。因此，公司认为目前这一部分是稳固的。所以，公司看到的更多是上行空间而不是风险，至少在目前掌握的所有信息来看是这样。 Q关于中国大陆销售额从9月的47%下降到12月的27%，这是否完全是由于中国大陆客户消化库存的结果？因为假设新增的出口管制规则并没有影响公司上个季度的业务，所以好奇这种消化何时会达到稳态或触底？ A是的，公司已经在第三季度发出信号，这种趋势可能会发生。公司重申了之前关于中国大陆的观点，公司认为中国大陆业务恢复正常比例的主要原因是之前提到的。所以是的，出口管制是其中的一部分。但大部分原因是因为公司在2022年全年积累的积压订单现在正在被消化，现在公司看到的是一个正常的业务模式。 Q关于内存芯片市场，公司提到今年逻辑芯片可能会增长，但内存芯片可能保持平稳。在内存芯片方面，公司更多地暴露于DRAM而不是NAND，而公司一直听说高带宽存储器（HBM）产能增加，但似乎公司并没有看到今年DRAM的动态更好。能否分享一下公司在内存生态系统中看到的情况？ A高带宽存储器（HBM）确实推动了今天的一些积极产能增加，至少对于某些客户来说是这样。对于普通的DRAM，公司的评论与之前关于移动芯片的评论类似。公司认为，尽管没有什么特别出色的表现，但移动芯片市场正在复苏，这也推动了对更多产能的需求。因此，公司仍然认为2025年DRAM市场表现强劲。 Q听起来公司可能与去年年初的情况相似，当时公司也有一个相当不错的积压订单来开始这一年。去年，订单积压在年中发生了变化，所以理解公司的谨慎态度。一是，这是否准确地描述了公司目前的情况？其次，对于可能使公司达到指导范围低端的合理情况，我们应该关注和担心什么？是出口管制限制吗？是中国大陆问题吗？还是关于AI的一些担忧？哪些情景会使公司倾向于指导范围的低端？ A公司并不完全确定是否完全理解了对方的逻辑，即公司目前所处的位置与去年年初相同。公司还指出，去年公司给出了一个指导方针，公司认为公司在去年基本上实现了这个指导方针。公司去年交付的业绩与公司去年提供的指导方针基本一致。我认为当前情况不可与去年相提并论，原因在于去年年初我们表示预计当年情况与 2023 年相近。而今年年初，我们是带着明确的增长预期开启这一年的，预期增长幅度的中点在 15% 左右。所以我认为两者情况并不相似。我认为在业绩下限方面，我想罗杰甚至都已经提到过了。我的意思是，我们去年就看到过这种情况，我觉得这是去年第三季度的一个低谷点。我们看到一些客户大幅推迟了部分产能建设计划。我认为从我们今年的业绩指引来看，这种风险在规模上要低得多综合各方面动态来看，部分产能推迟的情况或许无法完全排除。这就是我们设定业绩区间的原因。地缘政治问题，公司也提到了这一点。当然，这更难量化，因为公司刚刚发布了新的出口管制。所以公司在这方面没有任何预期，但这也是出于经验，让公司在这个电话会议上保持谨慎。所以这有点是公司试图在指导范围的低端反映的东西，仅此而已。 Q那么，这不可避免地引发了对2026年的看法。鉴于交货期和客户预测，公司可能已经有了一定的可见性，尽管现在还为时尚早。此时，公司是否预计2026年将是增长的一年？以及公司在考虑2026年时所考虑的变量是什么？ A是的，公司目前将2026年视为ASML的一个潜在增长年份。这就是公司目前的看法。但正如所说，现在说还为时尚早，无法提供任何方向或幅度。 Q我想回到EUV和DUV的订单接收情况。那么，也许首先是关于DUV的。能否帮助我们理解一下DUV订单中有多少与非中国大陆的非关键层DUV产能建设有关？或者能否提供一些其他信息？并且我还有一个关于EUV订单细分的后续问题。 A公司通常不会披露这些信息，正如你知道的那样。公司不会按客户或地区细分订单。但本季度深紫外光刻订单的一个重要部分确实与大客户相关，用于非关键层，正如你提到的那样。但公司不会给出具体的百分比。 Q关于EUV订单细分，显然，主要由代工逻辑芯片驱动。公司之前可能提到过50-50的比例。在DRAM方面和代工方面，能否提供一些信息？显然，在代工方面，公司有3个主要客户。在DRAM方面，公司也有3个主要客户。能否分享一下关于这些不同类别的健康状况？例如，DRAM看起来是不是更好一些，因为客户更加多样化，也许代工方面没有太大变化，但公司对于这些类别的看法会很有趣。 A这些不是我们会分享的细节，因为这甚至会在一些市场情况上增加猜测。所以公司唯一能说的是，再次强调，与之前季度讨论的内容相比，没有重大变化。这就是公司对这个问题的回答。 Q关于高数值孔径，能否提供一些关于第三台设备出货的见解？这是否是为北美客户准备的？还是也是为台湾或韩国客户准备的？这将很有帮助。 A公司提到这并不是为北美客户准备的，但公司不会说也不会说它去了哪里。 Q在视频中，当公司讨论2025年的展望时，公司提到AI支持高端，其他市场则支持低端。公司认为已经对那些客户进行了风险规避，这些客户在过去一年中将订单推迟到了2026年。对于高端市场，到第四季度时间框架时，那些代工和HBM客户是否有足够的洁净室空间来实际接收设备？ A是的。公司认为——在第一个问题上，当涉及到订单时，公司认为公司在EUV方面已经规避了大部分风险。所以风险——公司认为公司会重复自己，但风险只是在一些潜在的订单推迟上。公司认为公司基于去年大家经历的一切，对此保持谨慎。所以这是第一个问题的回答。第二个问题，公司认为这是一个好问题。公司认为今天最有可能看到的是有机会获得更多的洁净室空间。公司认为这就是公司所说的增加额外产能的含义。如果这是可能的，并且如果这发生了，那么公司最有可能将一些设备放在那里。但这就是公司目前正在与客户讨论的内容。 Q作为一个后续问题，公司谈到了由AI推动的高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）的持续转变。公司能否分享一下在与客户就这两个领域进行讨论时，公司看到的EUV层数方面的内容，无论是A16还是HBM3、4等？公司非常想听听公司对这一趋势的看法。 A公司认为公司在11月已经尝试解释这一点。所以对于高性能计算的需求，对于高带宽存储器的需求，所以基本上由AI驱动的芯片对先进工艺的要求更高。公司认为公司提到的是这些新产品大多要求加速摩尔定律，因此公司的客户在技术转型方面更加积极。公司认为在某种程度上，你已经在2纳米节点以及最有可能在那之后出现的东西中看到了这一点。公司认为公司还在11月提到，从历史上看，这总是推动了对先进光刻技术的更多需求。当然，这也是公司目前正在与客户讨论的内容之一。所以公司看到的趋势，公司认为公司在11月描述为对我们有利的积极趋势。公司认为当涉及到趋势时，趋势是存在的。好吧，公司问了一个关于未来节点的非常详细的问题。公司还没有详细的答案，但趋势确实存在。 Q关于客户订单可见性方面，看到公司在2024年以强劲的订单结束，这是令人鼓舞的。但如果我们看看2024年全年，公司从逻辑芯片收到的订单量是自2020年以来的最低水平。公司理解过去几个季度订单量较低的多种原因。所以，公司更感兴趣的是一个更前瞻性的观点。公司已经解释了2025年基本上已经预订满了。但当公司看向2026年，并假设增长，正如Roger所说的，根据不同的假设，2026年可能已经有30%到40%被预订了。那么，如果公司考虑到交货期以及公司提到的客户资本支出计划，2纳米节点迁移，特别是明年年初的大量产能爬坡，公司是否需要在本财年上半年看到EUV的订单承诺，以便能够及时满足这些客户需求？ A是的，公司认为这是一个合理的假设。所以公司应该在前两个季度，特别是当涉及到EUV时，看到订单接收。公司在供应链和制造能力方面确实有一定的灵活性。所以这并不是说在某个时间点，就停止了。但当然，公司确实应该在前两个季度继续看到良好的订单接收。公司认为这是一个合理的假设。 Q公司的预构建策略是否仍在继续？鉴于过去6到9个月客户动态的变化，公司是否对这一策略进行了调整？ A公司实际上也是为了确保工厂的负载平衡，公司正在这样做。所以这是第一点；第二，为了创造足够的灵活性。所以公司正在审查这一点。公司当然根据从客户那里获得的最新信息进行审查。公司重申与客户的持续对话，而不是仅仅的呼吁。并且基于公司从客户那里获得的信息，以及基于公司对今年和明年的洞察，这也决定了公司的预建策略。但公司——这是公司继续拥有并使用的一个选项，以便更好地优化工厂的负载。 Q有两个后续问题。能否更新一下NXE:3800E的吞吐量情况？今天的情况如何？公司打算如何结束这一年？然后对于团队来说，公司想更好地理解公司如何规划内部产能，尤其是展望2025年以后。当公司在几年前经历了一个强劲的周期时，公司的积压订单大约在400亿美元左右。公司是否看到了更多的产能灵活性，以缩短交货期，尤其是考虑到EUV比例更高和客户更加集中？或者公司是否会更加谨慎，试图建立一个更长的积压订单？公司只是试图平衡公司未来几年的内部规划与公司让客户承诺的能力，特别是鉴于EUV的客户更加集中。 A是的，所以关于吞吐量，去年公司出货的系统吞吐量都超过了3600型号的吞吐量，但还没有达到最大吞吐量。最大吞吐量已经得到证明，公司现在正在推广这一成果。所以新出货给客户的设备将逐渐达到这一规格，公司也会确保在本年度内，已经在现场安装的3800型号设备也能达到这一更高的预期。因此，公司将继续报告改进情况，以及公司因实现这些更高吞吐量而从客户那里获得的认可收入。所以这是公司的状态。所以220的吞吐量已经在公司出货的设备中得到证明，现在公司正在将这一成果推广到新的设备中，并将其扩展到已经在现场的3800型号设备中。在2025年以后的产能方面，公司正在做的关键事情是确保所谓的长交货期项目已经到位，即公司能够对更高需求做出响应，并且公司已经有了这些长交货期项目。如果公司看看公司对本世纪下半叶的增长预测，包括公司对2030年的预测，那么很明显需要增加产能。所以公司已经建立的基础设施，并且将继续这样做，以便一旦公司从客户那里得到明确的信号，需求正在加速，公司就能够凭借公司的供应链和员工数量做出响应。这就是公司的方法。 Q那么，这是否意味着积压订单将大约在18个月的范围内？或者公司是否会回到2022-2023年的情况，当时由于供应限制，积压订单被延长了？ A不，这并不是公司的目标。公司认为一个正常的积压订单最终是公司希望提供给客户的。公司希望能够为客户提供一个正常的积压订单，因为这也将帮助他们应对他们的业务。公司认为这就是公司最终想要实现的目标。这也是为什么公司要尽可能灵活，并且这就是为什么公司要投入基础设施，以便公司能够为客户提供一个正常的订单交货期。这是公司追求的目标。 Q回到2025年的指导方针。上个季度，公司给了我们一些合理化公司如何达到中间范围的要素。公司特别提到了两个要素。一个是关于非EUV、非中国大陆的业务，预计将大幅增长，大约50%。所以公司能否回来确认一下，这是否仍然是公司所期望的？第二个要素是关于安装基础管理收入，公司说可能会达到大约75亿欧元。但如果公司看第一季度，公司指导为21亿欧元，如果将其乘以4，就会得到一个远高于75亿欧元的运行率，达到84亿或85亿欧元，比75亿欧元高出10亿欧元。所以公司在安装基础管理方面是否应该考虑到季节性因素？ A公司先回答第二个问题。所以75亿欧元这个数字仍然是公司指导方针的一部分。当然，公司在过去几个季度也看到过，去年也出现了一些波动。在很大程度上，这取决于升级。所以这会从一个季度波动到另一个季度。公司还表示，公司在升级方面的可见性当然不如服务业务。但公司认为，至少目前，公司仍然鼓励使用75亿欧元这个数字。当涉及到非中国大陆、非EUV业务时，公司认为你提到的50%有点高。公司认为这比公司在进行对话时的模型中的数字要高。所以50%有点高。公司认为这一业务的增长幅度和 EUV 业务差不多，那样的话增长幅度大概在 40% 左右。 Q这个数字没有变化，对吗？ A没有，这个数字没有变化。这与公司在第三季度之后提供的分析是一致的。 Q公司知道公司想听到的正是这个答案，因为Gartner的市场定义并不代表公司的客户。它代表公司的客户，即IDM公司和无晶圆厂公司的客户，这些公司是公司代工客户的客户。 A是的。 Q然而，如果公司看看这7个终端市场，那么公司的感觉是，供应商销售额和制造商销售额之间的差异，对于整个市场来说是一个巨大的差距，这个差距在智能手机和数据中心最大，因为这些领域IDM公司的位置最小。所以公司已经改变了所有的情景，数据中心情景向上调整，大多数其他市场情景向下调整，这在视觉上看起来很好。但从制造商的角度来看，公司不知道实际上是否有什么变化。 A说实话，公司认为你有点失去了重点。你在看一张没有人看的幻灯片。所以公司建议我们在会后就这个话题进行进一步的讨论。 Q公司对公司一直在展示的Gartner数据感到惊讶，这些数据并不代表设备客户的实际情况。 A是的，公司很欣赏这一点，但公司认为我们已经有了正确的后续行动。 Q那么，关于公司不再按季度报告订单的问题，一个12个月滚动订单数字是否能够平滑这些订单的波动？ A说实话，公司认为每年的积压订单已经非常接近这个数字了，对吧？因为如果你有积压订单和季度销售额数字，公司认为这并不需要你太多的努力来重新计算。所以公司认为通过——是的。 Q公司每年只会看到一次，不是吗？ A是的，公司会。是的，是的。并且公司认为，正如公司之前解释的那样，公司认为这是一个重要的数据点，对公司来说足够好。好吧。 Q公司会把这个话题放在一边。然后关于这些幻灯片还有更多的问题，将在下个季度以及之后的季度提出，因为公司还有更多关于这些问题的疑问。 A好的。公司很欣赏这一点。谢谢。 Q关于高数值孔径的后续问题。Christophe在回答之前的问题时提到，公司将在12到18个月内知道高数值孔径的插入时间。但就公司的积压订单而言，公司相信公司已经在积压订单中为2026年的出货准备了一些高数值孔径设备。那么，公司如何将这两个信息结合起来？公司将在年底或明年知道客户是否会在生产中使用这些设备，但公司可能已经在为客户建造这些设备了。那么，是否存在客户在年底告诉公司“实际上，我们明年不会将这些设备投入生产”的风险，而这些在积压订单中的订单实际上可能不会在2026年发生？ A在我们的积压订单中，确实有不少并非 EXE:5000 的工具，EXE:5000 基本上是一款用于研发的工具。实际上，我们的客户已经提前订购了一些 5200 系列工具，这些是打算用于大规模生产的工具。这意味着产品投入使用的规划逻辑已经存在很长时间了。一开始是研发阶段，然后，我认为要规划合理的产品投入使用时机。所以，积压订单中的那些工具确实会为此提供支持。我觉得我们为每个客户提供的少量工具基本上就足以启动相关工作。这通常就是我们所说的首次节点导入。当然，在那之后，当我们考虑 High-NA（极紫外光刻高数值孔径技术）的新订单时，很可能会在之后的节点进行更大规模的导入，时间上会稍晚一些。但你描述的这种逻辑，实际上客户几年前就和我们一起确定了，而且我认为他们现在仍在遵循这种逻辑。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-30 13:30

中国DeepSeek引发的大规模抛售，揭示美股两大风险

oadcom）下跌超过17%，台积电（TSMC）下跌逾14%。 “周一科技股的抛售令人震惊，因为许多AI和科技公司的高估值几乎没有容错空间，”The Bahnsen Group首席投资官大卫·班森（David Bahnsen）评论道。“过高的估值始终是个问题，但当基本面消息与高估值叠加时，问题会更加严重。” 资本支出过高的隐患科技股暴跌还可能引发对“超大规模”企业高额资本支出的反思。这些公司近年来在AI领域投资了数十亿美元，用于扩大云计算能力。摩根士丹利去年底预计，亚马逊、谷歌、Meta和微软在2025年前的AI资本支出将达到3000亿美元，而2026年支出可能更高。此前，伯恩斯坦预测，大型科技公司在数据中心和房地产方面的资本支出在五年内将超过1万亿美元。仅微软一家公司今年在AI数据中心的支出就达800亿美元。然而，DeepSeek的成功对这一观点构成挑战。首先，这款AI工具使用的是价格更低的英伟达H800芯片，而不是更先进的GPU。这可能削弱企业对高端硬件需求不断增加的预期。 “尽管DeepSeek的高效训练方法可能会减少对高端英伟达GPU的需求，但也可能因为降低成本提高了硬件需求，吸引更多公司训练专有模型，”SuRo Capital首席执行官马克·克莱因（Mark Klein）表示。未来展望：挑战与机遇并存尽管DeepSeek的出现引发了对估值和资本支出的担忧，但伯恩斯坦分析师周一表示，这种反应可能被夸大。同时，杰富瑞分析师建议减少对半导体供应链的投资，直到影响更加明朗。投资者正准备迎接科技公司本周开始的财报季，而DeepSeek可能会提高大型科技公司财报发布的门槛。尽管强劲的财报通常能推动股市上涨，但这一次DeepSeek或许会让市场失望。 “我们预计未来两周的大型科技公司财报无法证明其高估值的合理性。即便这些公司报告了出色的季度业绩，并提升了订单和收入预期，但当前估值并未考虑竞争风险和未来订单减少的可能性，这些风险最终会使估值回归正常水平，”班森表示。更重要的是，2025年更广泛的股市走势可能取决于“七大科技巨头”的表现。去年底，美国银行表示，这些精英公司必须继续表现优异，才能避免引发更广泛的市场修正。

Dan197701-28 21:10

DeepSeek爆火重塑AI市场格局，美股蒸发1万亿美元，纳指期货暴跌近4%引发市场恐慌

。博通（Broadcom）和台积电（TSMC）分别下跌约13%和10%。其他芯片相关公司如迈威尔科技（Marvell）也未能幸免，跌幅高达14%。同时，大型科技公司也未能幸免。Meta、微软、苹果等巨头盘前股价均大幅下跌。市场的恐慌情绪不仅体现在股票价格中，波动率指数（VIX）也在盘前交易中一度飙升50%，表明投资者对未来市场走势极度不安。行业影响 DeepSeek的技术创新给AI和芯片行业带来了深远影响。从技术层面来看，DeepSeek通过低算力实现高性能的模式直接打破了算力与性能之间的传统认知。这不仅让市场对高端芯片需求的增长前景产生怀疑，也重新定义了AI产业链的价值分布。以下为对比表，展示DeepSeek技术与传统AI技术的核心差异：传统AI模式 DeepSeek模式高度依赖昂贵的高性能芯片通过优化算法降低硬件需求能耗与成本高昂显著降低运营成本技术门槛较高降低行业准入难度此外，Meta等硅谷科技巨头迅速展开反应，紧急成立多个研究小组以分析DeepSeek的技术特点。这些小组主要研究其数据集选择、算法逻辑以及如何将类似的创新应用到Meta的Llama模型中。Meta希望通过Llama 4的技术突破，在AI领域重新占据领先地位。政策与未来展望在DeepSeek技术掀起市场波动的背景下，美国政府的相关政策成为焦点。特朗普政府近期对科技行业的表态以及可能实施的关税政策使未来的不确定性进一步加剧。此外，市场普遍关注本周即将召开的美联储政策会议。根据芝商所的数据显示，市场认为美联储将维持当前利率水平的可能性高达97.3%，而降息的概率仅为2.7%。美联储官员表示，他们将密切关注新技术对市场带来的潜在冲击，并评估未来可能采取的货币政策调整。编辑观点 DeepSeek的技术突破不仅对全球AI行业产生深远影响，同时也对资本市场形成巨大冲击。可以预见的是，这种低成本高性能的技术路线可能在未来几年内被广泛采纳，进而改变现有的产业格局。然而，市场短期内的恐慌情绪也凸显了投资者对新技术的接受和评估仍需时间。未来，如何平衡技术创新、市场反应与政策调整，将成为各方需要重点关注的问题。名词解释 DeepSeek：一家以低算力技术解决方案闻名的中国AI公司。波动率指数（VIX）：衡量市场恐慌情绪的指标，波动率高表示市场风险增加。算力：计算机执行复杂运算的能力，通常以每秒浮点运算数（FLOPS）衡量。今年相关大事件 2025年1月27日：DeepSeek技术发布引发全球市场关注，美股芯片板块受重挫。 2025年1月26日：特朗普表示计划对部分国家商品征收25%关税，影响全球贸易预期。 2025年1月20日：美联储表态今年可能放缓加息步伐。来源：今日美股网

今日美股网01-28 00:10

台积电震后恢复正常运营，地震导致轻微损害和轻伤，电力供应已恢复

yUSstock.com报道，台积电（TSMC）在台湾南部发生6.4级地震后的声明中表示，公司所有的生产基地已恢复正常运营。该地震发生在周二午夜后，震中位于台湾一个山区的农村地区，造成了轻微的损害和少量人员受伤。台积电在地震发生后对一些位于台湾中部和南部的生产基地进行了员工疏散，但其表示，所有的建筑结构检查已完成，确认没有安全隐患，生产工作已逐步恢复。地震影响评估台积电表示，目前其各个工厂的水电供应、工作场所安全系统都正常运行，所有生产基地都已恢复工作。台积电的建筑工地未受影响，并在完成环境安全检查后继续正常运营。根据台湾消防部门的报告，地震造成了27人受伤，并且已经接受了医院治疗。台湾电力公司（Taipower）表示，停电的30,000个家庭已在上午恢复供电。台湾位于两个地质板块交界处，地震活动频繁，近年来发生过多次强震。编辑总结尽管此次地震对台积电的生产运营产生了短暂影响，但公司迅速完成了建筑检查并恢复了正常运作，显示出其强大的应急响应能力。台湾的地震频发，台积电作为全球重要的芯片制造商，其生产稳定性对全球电子产业有着重要意义。此次地震虽然造成一定程度的损害，但影响较为有限，并未对公司的整体运营造成长时间停滞。名词解释台积电 (TSMC)：全球领先的半导体制造公司，主要生产高端芯片，是苹果、英伟达等公司的重要供应商。地震震级：地震的强度通过震级进行量化，6.4级属于中强度地震。环境安全检查：对生产设施进行的检查，确保地震后建筑结构、设备和生产线的安全。来源：今日美股网

今日美股网01-22 00:11

台积电加大AI芯片投入，资本支出预计增长19%，2025年收入迎来6%超预期增长，巩固全球半导体市场领先地位

TSMC加大AI芯片投入，2025年销售与支出增长前景乐观内容导读季度财报亮点与资本支出计划 AI硬件需求驱动增长中美技术冲突的影响全球扩张与战略布局编辑观点名词解释 2025年相关大事件季度财报亮点与资本支出计划根据TodayUSstock.com报道，台积电（TSMC）公布的季度财报显示，收入和资本支出计划超出市场预期：预计2025年第一季度收入为250亿至258亿美元，比分析师预估高出6%。 2025年全年资本支出计划在380亿至420亿美元之间，比市场预期高出19%。净利润增长57%，远超市场预期。台积电供应链相关公司股价普遍上涨，其中东京电子（Tokyo Electron Ltd.）和爱德万（Advantest Corp.）表现亮眼。 AI硬件需求驱动增长 AI硬件需求的强劲增长成为台积电收入的重要驱动力： AI技术的应用推动了数据中心建设浪潮，直接带动对先进芯片的需求。台积电CEO魏哲家表示，AI芯片、智能手机芯片和WiFi 7芯片将成为未来收入增长的主要推动力。尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用，行业分析师对长期前景依然看好。以下为推动增长的主要因素对比：驱动因素具体表现 AI芯片需求持续强劲增长，推动收入增加。智能手机市场预计增长有限，但AI功能将带动新需求。 WiFi 7芯片成为2025年增长的重要组成部分。中美技术冲突的影响台积电在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇：美国出台新规限制AI芯片出口至中国，但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。 2023年1月至9月，中国订单占台积电收入的12.6%，未来预计保留超过一半订单。供应链的潜在中断仍是台积电需要应对的长期风险。全球扩张与战略布局为应对地缘政治风险和满足全球需求，台积电积极推进全球扩张：在德国德累斯顿建设新厂，重点生产AI芯片。计划扩大在欧洲的产能，进一步开拓国际市场。亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心，未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%，显示出公司对未来市场需求的信心。编辑观点台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张，在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险，但公司凭借其技术领先优势和战略布局，展现出较强的抗风险能力。未来，如何平衡AI与传统市场需求，将决定其持续增长的高度。名词解释 AI芯片：用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7：最新一代无线网络技术，提供更高的速度和更低的延迟。资本支出（Capex）：公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC：系统级芯片，将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月：台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能，聚焦高端市场。 2025年2月：美国正式实施新规，限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月：全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%，台积电市场份额保持领先。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:10

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 1 月 16 日下午的美股盘前发布了 2024 年第四季度财报（截止 2024 年 12 月），以下为台积电 2024 财年第四季度财报电话会纪要，财报解读请移步《台积电：“定海神针” 已经无敌？》一、$台积电(TSM.US) 财报核心信息回顾：二、台积电财报电话会详细内容 2.1、高管层陈述核心信息：业务进展 2024 年总结与 2025 年展望 2024 年全球半导体行业情况：对全球半导体行业而言，2024 年是复苏情况喜忧参半的一年。受宏观经济状况、消费者情绪及终端市场需求影响，除 AI 相关需求外，其他应用需求仅实现温和复苏。 Foundry 2.0 行业同比增长 6%，略低于此前预测。台积电 2024 年表现：受益于前沿制程技术的强劲需求，台积电营收以美元计算同比增长 30%，超越代工厂行业增速。 2025 年展望 - 预计 2025 年无晶圆厂半导体库存将恢复至更健康水平并超过 2024 年。 - 预计 Foundry 2.0 行业在强劲的 AI 相关需求及其他终端市场部分温和复苏的支撑下，同比增长 10%。 - 凭借技术领先优势和更广泛的客户基础，台积电有信心继续超越行业增长，预计 2025 年将是又一个强劲增长年，全年营收以美元计算预计增长接近 25% 左右。 AI 需求与台积电长期增长前景 2024 年 AI 相关营收情况：AI 加速器（定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器）的营收占总营收的近 15% 左右。 2025 年及长期 AI 加速器营收预测 - 尽管 2024 年已增长两倍多，因 AI 相关需求持续强劲增长，预计2025 年 AI 加速器营收将再翻倍。 - 从 2024 年已较高的基数起，未来 5 年预计 AI 加速器营收增长的复合年增长率（CAGR）接近 40%。 - 预计未来几年 AI 加速器将成为 HPC 平台增长的最强驱动力及整体增量营收增长的最大贡献者。技术平台价值与应对措施 - 作为 AI 应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，其技术平台价值不断提升。- 台积电与客户密切合作规划产能，并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。 - 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求，确保在满足 AI 相关业务高需求的同时，实现可持续健康回报，为股东带来盈利增长。长期营收增长预期：从 2024 年起的 5 年期间，预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%，由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。全球制造布局更新美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

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