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九方金融研究所:华为带回的不只是5G,而是中国半导体产业的希望

发现,华为Mate60 Pro使用的是SK海力士的内存和闪存,规格分别为LPDDR5X和UFS 4.0。同时,在RAM的下方,就是华为Mate60 Pro的核心SoC。通过丝印可以确定,这款处理器来自海思麒麟,并非高通骁龙平台,同时从拆机图中的代码CN来看,这款处理器应该是纯国产。而根据目前网传的信息,这颗麒麟处理器的名称为麒麟9000S。不过,这可能不是最终名称。华为mate60pro拆解图确认CPU为海思麒麟数据来源:网络除了最重要的芯片部分,还有一个大家同样关心的问题——5G。一开始大家还是挺担心的,因为制裁的原因,华子最近几年在宣传的时候基本不怎么提网络制式方面的东西。即使是8月29日官方发布的《致华为用户的一封信》中,也是对 5G 只口不提。甚至连拿到真机的用户进行测速时,显示的都是4G……,但大家在测速时发现mate60pro已经超过了5G的速度。至于华为是怎么做到的,就要等9月12日发布会了。而除了5G以外,本次最吸引人眼球的当属卫星通话了,mate60pro是全球第一款支持卫星通话的手机。第二部分:给悲观者的反手一耳光怎么说呢,近几年美国等西方国家给中国半导体行业施加的压力可谓相当大,先是制裁华为,后又中芯国际、长江存储,从代工到半导体设备、材料、EDA等等层面都施加控制,尤其去年10月7日新一轮制裁后,国内悲观的声音是比较多的,当时不少半导体个股曾连续两天大跌。就在最近,在内部交流时,就有同事问我对中国半导体行业的趋势怎么看,我当时的回答是指望1-2年内追上欧美水平是不太可能的,但给5-10年甚至更长时间,我还是相信国内能够追赶上欧美的水平,毕竟从设备、材料到EDA等等许多领域,都有待突破,研发到产业化需要大量时间。同事当时就一脸坚定的告诉我:中国半导体已经没有未来了,中国不可能在外围堵截的环境下,单纯依靠自己解决光刻机的所有环节。说真的,我当时拿不出很好的实例来反驳,而且我相信不看好的有一大批人,但华为带着5G回归给了我们答案,它是给悲观者的一记响亮的耳光。华为最终还是没有局限在仅仅靠4G手机续命的阶段,依然在奋起反抗,即便华为mate60pro并没有给我们带来全国产芯片的震撼,但在关键的CPU环节实现了国产,是值得我们钦佩的。如果说,不久前哲库宣布解散自研芯片研发团队,让我们感受到国产芯片的举步维艰,那么华为带着5G回归,则让我们再次看到了希望。在兄弟部队已经倒下后,他依然冲锋在前,伴随着嘹亮的冲锋号。根据传言,本次华为搭载的海思麒麟芯片或许是用ASML的1980Di光刻机生产的,当然这些敏感信息目前还无从验证,但在美国干预下,国内确实拿不到比1980Di更先进的光刻机了。目前还无法判断华为回归的CPU是14nm堆栈工艺还是7nm工艺,两者均有传言,但还无法确认,或许华为在此后的发布会也不会提及,还有待更多拆机验证。但是无论是14nm堆栈,还是7nm工艺,都是突破。如果是14nm堆栈工艺,那么以mate60pro展现出的仅略逊于骁龙888的水平,还是令人惊喜的;而如果是7nm,那就毫无疑问是跨越式进步了,这就意味着国内设计企业都能往更先进的7nm技术迈进,天花板不再是28或者14nm,不再受制于设计后无法流片的窘境。随着中国在半导体领域的深度布局和攻坚,相信7nm、5nm都会在不远的将来实现突破,我们耐心等待。第三部分:光刻机不是唯一掣肘要打造完整的国产芯片产业链,需要从上游设备、材料、EDA、IP,中游制造与封装测试,到下游芯片设计等全方位突破,目前我们短板的地方不仅是光刻机,还有其他辅助设备、半导体材料、EDA等等薄弱点。光刻机方面,一台完整光刻机包含四大核心模组(光源模组、照明光学模组、光罩模组和晶圆模组),约10万个零部件,这些零部件的5000家供应商目前遍布全球。以ASML的光刻机为例,公司的上游供应商包括美国的Cymer、日本的Gigaphoton(光源)、德国蔡司(光学镜头)、美国科磊(电子束检测)等。国产光刻机的发展借助政策优势,也实现了一定突破,其中最正宗的光刻机生产商是上海微电子、中科院长春光机所、华为三家公司。其中,上海微电子(SMEE)在2016年完成了90nm光刻机出货,目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机,并在2017年承担“02专项”浸没光刻机关键技术预研项目并通过了验收,公司当前正推进ArFi DUV光刻机的研发;中科院长春光机所2017年承担“02专项”极紫外光刻关键技术研究通过验证。在部分光刻机核心系统方面,国内以国科精密、华卓精科为代表的新锐力量也完成了部分项目的论证。目前光刻机曝光系统全球只有蔡司和尼康能够完成国科精密作为国家科技重大专项02专项支持的唯一高端光学技术研发单位,正在承担NA0.82、NA1.35等多种类型高端IC制造投影光刻机曝光光学系统的技术研发及产业化推进工作;华卓精科是上海微电子唯一的光刻机工件台供应商,作为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司,华卓精科成功推出了第一台满足65nm光刻机需求的双工件台样机,打破了ASML公司在工件台上的技术垄断。国内光刻机产业链相关上市公司数据来源:爱集微最近“国产28nm光刻机”传说有望年底交付,又引起了不少人的讨论。具体情况如何,还有待相关方面官宣,我们在此不做讨论。不得不说的是,光刻机作为卡脖子的领域,确实是大众最关心的领域之一,但不是说我们造出28nm光刻机就高枕无忧了,因为光刻机不是唯一掣肘,其他设备同样需要突破。在光刻机上,即便上海微电子在今年底交付了28nm光刻机,也仅仅只是解决了28nm以上成熟制程不受遏制的问题,美国去年以来封锁的可是14nm以下先进制程,所以即便28nm光刻机被我们攻克,但还不能高枕无忧,毕竟以国内现在保有的存量ASML光刻机,28nm甚至7nm都不是问题,问题是没办法在14nm以下进行大规模商业化。所以对于光刻机,我们不仅要期盼国产28nm光刻机突破,还要期盼国产EUV光刻机实现突破。不过笔者相信,28nm光刻机不是我们的终点,而是起点。除了光刻机,在其他半导体设备领域,我们与国外还存在一定差距,目前仅中微公司主攻的刻蚀设备到了5nm工艺制程水平,其余还停留在14nm,设备公司还需要共度时艰,加大研发投入去攻关。国内光刻机产业链相关上市公司数据来源:各公司公告而除了设备领域,电子化学品、EDA等等都是有待突破的地方,此前华为表示攻克了14nm以上EDA全流程,更先进的7nm、5nm还有待攻克,电子化学品领域,高端EUV光刻胶被日本垄断,此前日本已经迫于美国淫威开始对高端半导体设备、EUV光刻胶等的出口进行管制,也就是说在极端封锁的环境下,往5nm以下更先进制程迈进,还需要国产EUV光刻机、EUV光刻胶、EDA软件等实现突破,这个当然还需要时间,不是短时间能够解决的,但华为带着5G回来了,同样也带着半导体的希望回来了,至少我们并不会止步不前,我们还在奋力追赶。本报告仅提供给九方金融研究所的特定客户及其他专业人士,用于市场研究、讨论和交流之目的。未经九方金融研究所事先书面同意,不得更改或以任何方式传送、复印或派发本报告的材料、内容及其复印本予以任何第三方。如需引用、或经同意刊发,需注明出处为九方金融研究所,且不得对本报告进行有悖于原意的引用、删节和修改。本报告由研究助理协助资料整理,由投资顾问撰写。本报告的信息均来源于市场公开消息和数据整理,本公司对报告内容(含公开信息)的准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等不做任何陈述和保证。本公司已力求报告内容客观、公正,但报告中的观点、结论和建议仅反映撰写者在报告发出当日的设想、见解和分析方法应仅供参考。同时,本公司可发布其他与本报告所载资料不一致及结论有所不同的报告。本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价,投资者应自主进行投资决策,据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关,自行承担风险,本公司和作者不因此承担任何法律责任。投资顾问:黄波(登记编号:A0740620120007) 来源：金色财经

金色财经2023-09-01

存储芯片板块拉升大港股份、盈方微涨停

4%。消息面上，Meta高层日前访问SK海力士韩国利川总部，视察利川园区的DDR5、HBM生产设施及EUV设备，并对DDR5进行质量审核。此外，英伟达有望在本周访问SK海力士的利川园区，双方或将讨论HBM的供应问题。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-08-30

存储芯片板块拉升大港股份涨停

4%。消息面上，Meta高层日前访问SK海力士韩国利川总部，视察利川园区的DDR5、HBM生产设施及EUV设备，并对DDR5进行质量审核。此外，英伟达有望在本周访问SK海力士的利川园区，双方或将讨论HBM的供应问题。

金融界2023-08-30

亚洲芯片股攀升此前AI业绩提振英伟达股价大涨

劲的季度收入预测。在英伟达供应商中，SK海力士早盘一度上涨6.6%，三星在韩国上涨2.4%；日本的Advantest上涨5.2%，Ibiden上涨8.5%。其他人工智能和芯片相关股票表现：日本瑞萨电子上涨3.3%，东京电子上涨2.8%，Lasertec上涨3.1%，迪斯科上涨4.8%。韩国DB HiTek涨3.1%，Daeduck电子涨5.4%，Wonik IPS涨3.4%。英伟达股价美股盘后上涨逾8%，此前该公司预计第三季度营收约为160亿美元，高于分析师预估的125亿美元。该公司第二季度业绩也超出预期，并批准了额外250亿美元的股票回购计划。纳斯达克100指数期货在亚洲盘初上涨近1%。

金融界2023-08-24

美股开盘：纳指涨逾百点科技股多数走高英伟达绩后涨超6%

UNICHIP CORP.)、纬创、SK海力士等股票将受益于人工智能趋势，原因是这些股票在人工智能趋势下的积极盈利前景和具有吸引力的估值。大摩将台积电描述为“未来人工智能芯片的关键推动者”，因为该公司在技术上处于领先地位。该行预计，到2023年，台积电6%的营收将来自与人工智能相关的芯片，这部分营收在未来五年的复合年增长率将达到50%。继VinFast上市大涨后，“越南小腾讯”VNG申请赴美上市继近期越南电动汽车公司VinFast Auto通过SPAC在美上市并几度大涨后，号称 “越南小腾讯”的互联网初创公司VNG Ltd也申请在美国上市，成为第一家寻求在纽约上市的越南科技公司。据透露，VNG计划通过IPO筹集约1.5亿美元，最早在9月进行。网易Q2营收同比增3.7%不及预期，净利润增长67%超预期网易盘前跌超3%，财报显示，网易Q2营收240亿元，略低于预期247.8亿元，同比增长3.7%，环比下降4.2%；净利润82.4亿元，上年同期为67.5亿元，同比增长22%；Non-GAAP净利润90亿元，超过市场预期，去年同期54亿元，同比增长67%，一季度为75.7亿元，环比上升19%。微博二季度净利润8140万美元微博第二季度净营收4.402亿美元，预估4.388亿美元。第二季度净利润8140万美元，每股摊薄净收益为0.34美元。第二季度广告及营销收入385.7百万美元，与去年同期持平或依据固定汇率计算同比增加7%。2023年6月的日均活跃用户数为2.58亿，同比净增约500万用户。2023年6月的月活跃用户数为5.99亿，同比净增约1,700万用户。移动端用户占月活跃用户数的95%。

金融界2023-08-24

英伟达一夜暴涨6600亿！更有年内全球最大IPO来袭，亚洲芯片股全线走强，A股AI产业链、芯片板块爆发在即？

股周二早盘走强周二的亚洲市场中，韩国SK海力士一度上涨3.9%，三星电子上涨1.7%。日本的Advantest上涨4.9%，Ibiden上涨3.2%，其他与芯片相关的股票迪斯科在日本上涨4.3%，东京电子上涨2.4%。 ARM向美国证交会提交IPO申请或成为今年规模最大IPO 值得关注的是，芯片领域的催化剂不止英伟达暴涨。最新消息小时，软银旗下的芯片设计公司ARM周一向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。据悉，ARM2023财年总体营收为26.8亿美元；净利润为5.24亿美元。且该公司目前暂不打算派发股息，公司当前没有任何债务。此次IPO或将是自2014年阿里巴巴IPO以来规模最大的科技股发行。 A股AI产业链、芯片板块有望活跃？ 8月8日，在 SIGGRAPH 大会上，英伟达围绕生成式 AI 发布了一系列引人注目的新品，包括用于生成式 AI的 GH200 超级芯片平台、以及搭载全新 L40S GPU 的 OVX 服务器等，为生成式 AI 的进一步发展和应用注入了强劲的动力，我们认为在 AI 算力不断升级的趋势下，以 ICT 设备、光模块为代表的 AI 产业链有望迎来新的增长空间。建议关注：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、中际旭创、新易盛、天孚通信、上海瀚讯、紫光股份、锐捷网络、美格智能、海格通信。有哪些A股上市公司与英伟达有合作呢？据华安证券此前梳理，从目前英伟达与国内公司的合作来看，主要集中在AI算力领域、智能驾驶领域，主要标的包括：1）鸿博股份（公司与英伟达签署了相关《合作协议》，通过本次合作英伟达方将为创新赋能中心提供包括：机器学习、深度学习、图像处理、认知推理、NLP等AI领域的技术资源和技术支持）；2）德赛西威（英伟达在国内唯一的Tier1）；2）诚迈科技（公司与英伟达签订合作协议，成为其生态系统软件合作伙伴，联合成立汽车影像实验室，为智能驾驶相关企业提供基于Orin及Xavier芯片的智能驾驶视觉方案）。

金融界2023-08-22

亚洲芯片股上涨，隔夜英伟达股价飙升

金融界8月22日消息韩国SK海力士一度上涨3.9%，三星电子上涨1.7%。日本的Advantest上涨4.9%，Ibiden上涨3.2%，其他与芯片相关的股票迪斯科在日本上涨4.3%，东京电子上涨2.4%。投资者对英伟达业绩的乐观预期推动英伟达股价飙升8.5%。

金融界2023-08-22

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E内存这些公司布局HBM产业链

据媒体报道，SK海力士8月21日宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。SK海力士表示，将从明年上半年开始投入HBM3E量产，以此夯实在面向AI的存储器市场中独一无二的地位。 HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AI服务器的标配，超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。从产业链上看，HBM市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。民生证券指出，AI催化HBM高景气，需求快速增长，目前海力士占据绝对份额，相关代理商环节有望受益，同时HBM需求旺盛，也将拉动上游设备及材料用量需求提升。建议关注：1）材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科、神工股份等；2）设备：北方华创、中微公司等；3）代理商：香农芯创、雅创电子、商络电子等。

金融界2023-08-22

三星电子第二季度大幅减持阿斯麦股份以确保现金流

举措被视为三星对其投资计划的承诺，尽管SK海力士和美光科技等规模较小的竞争对手在行业低迷周期中削减了支出。三星电子今年上半年在芯片基础设施上投入了23万亿韩元。最近一个季度，三星在研发方面的支出为7.2万亿韩元，是该季度营业利润的10倍以上。

金融界2023-08-17

SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM

8月11日，SK海力士宣布，公司开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM（内存） LPDDR5X1（Low Power Double Data Rate 5 eXtended）的24GB（千兆字节）封装产品。公司已于去年11月成功量产LPDDR5X，此次首次开发出将容量提升至24GB的移动DRAM封装，并开始供货。

金融界2023-08-11

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