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消息称SK海力士的150亿美元芯片工厂可能建在印第安纳州

情人士称，全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司预计将选择印第安纳州而不是亚利桑那州作为其在美国的第一笔重大投资所在地。这是一个价值150亿美元的先进封装工厂，SK海力士在2022年首次宣布了这一项目。据知情人士透露，SK海力士计划将厂址选在印第安纳州，但亚利桑那州仍是第二选择。这些知情人士因讨论机密话题而要求匿名。 SK海力士的一位发言人对此回应称，公司尚未做出最终决定。

金融界02-02 23:23

消息称SK海力士拟选择在印第安纳州建设150亿美元芯片工厂

2月2日消息，韩国芯片生产商SK海力士准备选择印第安纳州而不是亚利桑那州，建设150亿美元的先进封装工厂，这将是该公司在美国的第一笔重大投资。

金融界02-02 11:05

SK海力士拟选择在印第安纳州建设150亿美元芯片工厂

韩国芯片生产商SK海力士准备选择印第安纳州而不是亚利桑那州，建设150亿美元的先进封装工厂，这将是该公司在美国的第一笔重大投资。

金融界02-02 10:55

亚洲大型科技股下跌此前Alphabet和微软业绩令人失望

2%。芯片相关个股下跌，包括三星电子、SK海力士、东京电子和爱德万测试，此前AMD发布了疲软的营收预测。

金融界01-31 09:01

传日本芯片制造商铠侠试图重启与西部数据合并谈判

铠侠的主要股东贝恩资本正在与SK海力士进行谈判，试图重新启动谈判。由于交易未能获得间接股东SK海力士的批准，谈判在去年10月被暂停。SK海力士此前表示，由于对公司投资价值的影响，它不同意铠侠和西部数据的闪存业务合并。据此前最早在2021年8月的报道称，西部数据即将与铠侠达成一项可能价值超过200亿美元的交易。

金融界01-29 21:34

重要会议热议人工智能，AI人工智能ETF(512930.SH)回调跌逾2%

术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-29 09:58

贝恩资本据悉接洽SK海力士，寻求重启铠侠与西部数据合并谈判

共同社援引知情人士说法称，贝恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。SK海力士在去年10月表示，反对铠侠与西部数据的潜在合并。2018年，贝恩资本牵头的财团以180亿美元收购东芝半导体部门并将其更名为铠侠，其中SK海力士出资近26.7亿美元。

金融界01-28 08:28

加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上

SK海力士将扩大HBE生产设施投资，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E，以应对高性能AI产品需求的增加。消息显示，韩国半导体制造商SK海力士（SK hynix Inc．）将扩大其高带宽内存（High Bandwidth Memory）生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。该公司计划，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。 SK海力士财报显示，该公司第四财季实现了1131万亿韩元（约84.6亿美元）的营收和3460亿韩元（约2.59亿美元）的运营利润，这标志着该公司连续五个季度营业亏损后再度转为盈利。 SK海力士扭亏为盈主要归因于HBM3（High Bandwidth Memory 3）和DDR5（Double Data Rate 5）的强劲销售。与上一年相比，SK海力士在2023年的DDR5和HBM3销售额分别增加了四倍和五倍以上。为了继续这一上升趋势，SK海力士计划开始大规模生产人工智能芯片HBM3E，并加快第六代HBM4的开发。 “我们预计HBM3E产品在2024年将会有巨大的需求，计划在年初开始大规模生产。我们打算根据这一需求将TSV产能翻倍，”公司在一次电话会议中表示。关于是否追加投资，公司还表达了更谨慎的立场，“要等经过对长期需求、市场条件和供应链状况的慎重考虑后再做决定。” SK海力士计划准备生产MCRDIMM和LPCAMM2，前者是一种将多个DRAM集成到一个基板上的高容量服务器模块，后者是一种基于低功耗（LP） DDR5X的高性能移动模块，二者旨在满足AI服务器需求和设备端AI市场。在专注于生产高附加值产品的同时，SK海力士计划将资本支出的增长最小化，强调稳定的业务运营。“与上一年相比，我们将投资削减了一半以上，以应对需求疲软的情况。我们在2024年的策略是保持谨慎的态度，专注于确保增长和(5.1298,0.06,1.18%)盈利的领域，同时避免增加投资导致进入供应过剩的周期。”首席财务官金宇贤表示。 SK海力士解释说，自从2023年第三季度以，该公司来一直保持谨慎的生产策略，包括减产，导致销售超过了生产，随后改善了库存水平。“我们将继续保持谨慎的生产策略，直到2024年实现库存正常化，同时预计DRAM的产量将在上半年保持稳定，NAND闪存的产量将在下半年保持稳定，”该公司表示。分析师预计，该芯片制造商2024年的的运营利润将10万亿韩元（约合88.5亿美元）。还有分析师预计该公司2024年运营利润将达到10.6万亿韩元（约合94.2亿美元），分析师认为，主要因为人工智能芯片需求预计将增加。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%。

金融界01-27 03:11

传OpenAI首席执行官将参观三星(SSNLF.US)、SK海力士探讨芯片合作

的领军者三星电子(SSNLF.US)和SK海力士，讨论在芯片制造方面的潜在合作。

金融界01-26 16:13

韩国将HBM指定为国家战略技术，拟为三星、SK海力士等提供税收优惠

术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。

金融界01-26 08:53

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