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港股午评：恒指涨3.01%，恒科指大涨4.48%，科技、金融等权重齐涨

8%。此外，存储芯片三大原厂三星电子、SK海力士、美光科技均控制供给，涨价态度坚定。业内人士也指出，2024年一季度存储市场涨价已成趋势，叠加不断涌现的智能汽车、AI大模型等场景也将催生更多存储需求。汽车股、苹果概念股、黄金股、餐饮股、手游股、生物科技股、猪肉概念股等纷纷上涨。此前连续上涨的煤炭股部分回调。零售股普遍表现萎靡，普拉达、周大福、欧苏丹皆下跌。大市造好，细价股全线走低，近90只个股跌幅超5%以上。

金融界02-21 12:23

SK海力士将于3月大规模生产HBM3E 产业链公司有望受益

据媒体报道，SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，顺利完成了英伟达历时半年的性能评估，并计划于3月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并在下个月向英伟达供应首批产品。 HBM3E是海力士旗下第五代高带宽内存产品，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增。HBM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合ChatGPT等高性能计算场景。分析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。SK海力士预计2024年HBM在整个DRAM市场比重将达到15-19%，其中，SK海力士2024年HBM3及HBM3E产能已预订一空，且客户还在讨论追加需求。华西证券表示，算力需求带动HBM爆发式增长，上游原材料受益标的： 1）华海诚科：公司为国内环氧塑封材料龙头，主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。在环氧塑封料方面，公司聚焦先进封装领域，充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。目前已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SIP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。2022年公司高性能环氧模塑料收入占全部收入超过50%，占比持续提升，正逐步实现国产替代。公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，并且GMC技术上可以实现对日系两家公司产品的替代。公司相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。 2）联瑞新材：公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。其持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。 GMC中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球形氧化铝，其中Low α球铝主要应用于高导热存储芯片封装等高端芯片封装领域。公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。 3）雅克科技：公司为全球领先前驱体供应商，HIGH-K、硅类、金属类前驱体产品覆盖先进1b DRAM、200X层以上NAND、3nm先进逻辑电路等。根据公司公告，雅克科技通过收购UP Chemical，成功跻身高端前驱体材料市场，深度绑定全球领先的储存芯片制造商海力士、三星电子。公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。AI驱动HBM市场扩容，带动ALD前驱体需求高增长。 4）壹石通：公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Low α球形二氧化硅、Low α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。其中，Low α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。在全球范围内，目前能达到Low α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的企业较少，公司目前已完成研发Low α射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。

金融界02-21 09:05

SK海力士将于3月大规模生产HBM3E

SK海力士将于3月开始大规模生产五代高带宽内存产品HBM3E。

金融界02-20 14:47

铠侠建议SK海力士在日本工厂生产芯片

ia Holdings Corp．）向SK海力士公司（SK Hynix Inc．）提交了一份提议，建议SK海力士在铠侠与西部数据公司联合运营的一家日本工厂生产芯片。铠侠希望加强与这家韩国公司的关系，以此获得SK海力士同意其与西部数据的合并。SK海力士是铠侠的间接股东之一，反对铠侠与西部数据的合并。

金融界02-18 13:42

铠侠建议SK海力士在其日本工厂生产芯片

日本存储芯片制造商铠侠向SK海力士公司提交了一份提议，建议SK海力士在铠侠与西部数据公司联合运营的一家日本工厂生产芯片。铠侠希望加强与这家韩国公司的关系，以此获得SK海力士同意其与西部数据的合并。SK海力士是铠侠的间接股东之一，反对铠侠与西部数据的合并。

金融界02-17 13:14

AI芯片需求激增，HBM价格暴涨500%！

500%。对于HBM制造商美光、三星和SK海力士来说，这还不错。（图源：TrendForce） HBM芯片是AI GPU最重要的部分之一，AMD和NVIDIA等公司都在各自的AI GPU上使用了最先进的HBM内存。市场研究公司Yole Group现在也加入进来，预测从2023年到2028年，HBM供应量将以45%的复合年增长率增长，考虑到扩大规模的难度，HBM价格预计将在“一段时间内”保持高位提高HBM产量以满足疯狂的需求。三星和SK海力士是HBM内存制造业务的主导者；韩国公司占据了90%的HBM市场份额，只剩下美光了。SK海力士和台积电正在合作，所以你会得到一些有趣的进展，随着时间的推移，这些进展将继续下去。 SK 海力士最近透露，其下一代HBM4内存将于2026年量产，为NVIDIA即将推出的Blackwell B100 AI GPU之外的下一代AI GPU做好准备。HBM不会停止，也不会停止……作为 AI GPU 的关键部分，AI GPU制造商想要（和需要）的不仅仅是快速HBM，而且需要更大的容量。 NVIDIA即将推出的H200 AI GPU将配备高达141GB的HBM3e内存，而H100则配备80GB的HBM3内存。AMD的全新Instinct MI300X AI GPU配备192GB的HBM3内存，NVIDIA拥有更快的HBM3e，但AMD拥有更多的VRAM（192GB与141GB）。无论哪家公司采用HBM4，它都将是一个巨大的飞跃——NVIDIA在Blackwell之后的AI GPU上怎么会不使用它——而且它会变得疯狂。 SK海力士最近在去年底调侃其HBM4内存，称开发将于2024年开始，GSM团队负责人Kim Wang-soo解释道：“计划于明年大规模生产和销售HBM3E，我们的市场主导地位将再次最大化随着后续产品HBM4的开发也计划正式启动，SK海力士的HBM明年将进入新的阶段。这将是我们庆祝的一年。” 我们应该会看到第一个每个堆栈36GB的HBM4内存样本，在真正的下一代AI GPU上允许高达288GB的HBM4内存。NVIDIA的下一代Blackwell B100 AI GPU将使用最新的HBM3e内存，因此下一代代号Vera Rubin应该采用HBM4内存。我们还应该预计一些升级后的Blackwell AI GPU将使用HBM4。 NVIDIA正在更新其使用HBM3的H100 AI GPU，以及使用最新HBM3e内存标准的增强型H200 AI GPU，因此可能应该对Blackwell进行类似的操作，从HBM3e到HBM4。或者计划在未来几年推出更快的 HBM3e 变体。

Linlin02-14 03:02

亚太股市午间多数上涨，日经225指数涨2.39%

合指数涨1.06%报2648.07点，SK海力士、起亚汽车、赛尔群涨近4%，三星生物制剂、KB金融集团涨超3%。澳洲标普200指数基本持平报7613.90点。新西兰NZX50指数跌0.38%报11713.06点。

金融界02-13 12:05

SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟，合作开发HBM4

e News报道报道，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。

金融界02-08 13:58

SK海力士：计划2026年量产HBM4 预计到2025年HBM市场规模将增长40%

SK海力士副总裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量产最高规格的HBM3，计划在今年上半年推出HBM3E，计划到2026年量产HBM4；预计到2025年，HBM市场规模将增长40%。

金融界02-04 16:09

SK海力士青睐印第安纳州而非亚利桑那州建设150亿美元芯片工厂

韩国芯片生产商SK海力士准备选择印第安纳州而不是亚利桑那州，建设150亿美元的先进封装工厂，这将是该公司在美国的第一笔重大投资。 SK海力士在2022年首次宣布这一项目，最初打算在2023年上半年选定厂址。因讨论非公开信息而不愿具名的知情人士称，SK海力士计划选择印第安纳州，但仍将亚利桑那州作为第二选择。 SK海力士发言人表示尚未做出最终决定。此前有报道称，该公司已经选择了印第安纳州。

金融界02-02 23:25

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