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隔夜美股全复盘(3.27)| 三大股指集体收跌,特斯拉涨近3%,马斯克表示本周开始,全美所有适用车辆将免费试用全自动驾驶一个月
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BM市场供不应求的情况未来几年将持续,
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、三星和美光等主要玩家将持续受益,其中海力士在未来2-3年将保持其50%以上的市场份额。高盛重申对海力士和三星的买入评级,并提高目标价。 由于更强的生成式人工智能(Gen AI)需求推动了更高的AI服务器出货量和每个GPU中更高的高带宽内存(HBM)密度,该行大幅提高了了HBM总市场规模预估,现在预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍(4年复合年增长率77%),从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。 美媒:
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计划在美国印第安纳州投资40亿美元建设芯片封装工厂 3.26 据华尔街日报报道,知情人士透露,韩国
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计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建设一家先进的芯片封装工厂,此举将推动拜登政府恢复美国半导体大国地位的雄心。
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的工厂毗邻普渡大学,预计将创造约800至1,000个新工作岗位。普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地。此外,预计(政府)将提供州和联邦税收优惠以及其他形式的支持,以帮助为该项目提供资金。 2、做空特朗普媒体成为市场上最困难的交易,但卖空者络绎不绝 3.27 据金融分析公司S3 Partners称,做空美国前总统特朗普的社交媒体创业公司是市场上最困难、最昂贵的卖空交易之一。那些试图做空特朗普媒体与技术集团公司的投资者,每年都要面临超过150%的融资成本,而且该公司股票的波动和散户抱团可能会让他们付出更多的代价。S3 Partners预测分析部门董事总经理Ihor Dusaniwsky表示,卖空交易成本高昂,部分原因是可供借入的股票数量很少,而且随着股价保持上涨,投资者对做空该公司的兴趣浓厚。Dusaniwsky表示,“卖空者仍在进行这种交易,即使他们为美国做空交易支付超过平均股票借款利率的200倍,为做空苹果公司这样的公司支付超过300倍的利率。许多人押注特朗普媒体的股价近期将大幅下跌。”但到目前为止,这是一个失败的押注。 3.27 据S3 Partners:针对Digital World Acquisition和Trump Media & Technology Group的卖空者今天按市值计算损失了6100万美元;今年以来按市值计价损失1.58亿美元。 3、台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 3.26 据台湾经济日报,台积电受惠苹果、英特尔及AMD三大客户频频追单,3nm订单动能强劲,今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态,据了解,台积电去年四季度3nm贡献营收比重约15%,今年在大客户相继采用3nm量产效应带动下,3nm营收占比有望突破两成,成为第二大营收贡献来源,仅次于5nm。 4、马斯克:本周开始,全美所有适用车辆将免费试用FSD一个月 3.26 特斯拉更新了官网,向美国和加拿大新购车用户提供为期一个月的免费FSD体验。在回复Whole Mars Catalog的一个贴子时,马斯克澄清:“本周开始,全美所有适用车辆将能免费试用FSD一个月”。这将包含几乎所有已交付车辆(需配备HW3硬件)。 5、苹果料将在6月10日的开发者大会上公布人工智能战略 3.27 苹果计划于6月10日召开年度全球开发者大会,将持续到6月14日。尽管苹果没有像往常一样透露计划推出什么产品,但知情人士表示,此次发布会将重点关注人工智能。预计苹果公司将公布iPhone、iPad、Mac、Vision Pro和智能手表的下一个主要软件更新,而其新的人工智能战略将是iOS 18升级的前沿和中心。据参与iOS 18开发的人士称,预计该系统是iPhone历史上最雄心勃勃的一次软件升级。该公司还计划对Apple Watch的软件进行一次小的更新,并对Vision Pro头显上运行的操作系统进行首次重大更新。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)18:00 欧元区3月工业景气指数 (2)18:00 欧元区3月消费者信心指数终值 (3)18:00 欧元区3月经济景气指数 (4)次日06:00 美联储理事沃勒就经济前景发表讲话
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03-27 08:08
隔夜美股全复盘(3.26)| 三大股指集体收跌,数字货币概念领涨大市;DWAC涨逾35%,特朗普旗下的Truth Social将通过这家空白支票公司合并上市
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NSEN APPROVED)"的签名。
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因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。 英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录,合作开发Intel 18A制程芯片 3.25 英特尔与Arm近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与 Arm 去年4月达成的合作协议。根据该计划,双方将联手支持初创企业基于Intel 18A制程工艺开发Arm架构 SoC。Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本,对应于行业竞争对手的1.8nm级别。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)21:00 美国1月FHFA房价指数月率 (2)21:00 美国1月S&P/CS20座大城市房价指数年率 (3)22:00 美国3月谘商会消费者信心指数 (4)22:00 美国3月里奇蒙德联储制造业指数
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03-26 07:15
斥资逾900亿美元,
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将兴建四座晶圆厂
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mputerBase报道,存储芯片大厂
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计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,其中将包括四座独立的晶圆厂,耗资至少120万亿韩元。
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金融界
03-25 12:47
高带宽存储技术(HBM)行业动态:关键个股亮点整理
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随着2024年3月1日
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与铠侠就在日本增产高带宽存储(HBM)的接洽消息传出,HBM技术再次成为市场关注的焦点。HBM作为一种高性能存储解决方案,广泛应用于高性能计算、人工智能和高端消费电子产品中。以下是HBM领域关键个股的亮点分析: 封装基板制造商 ●天承科技:专注于封装基板的研发和生产,随着HBM需求的增长,公司有望从市场扩张中受益。 ●兴森科技:提供高端封装基板解决方案,兴森科技在技术创新和产品质量上具有竞争优势。 环氧塑封材料供应商 ●宏昌电子:作为环氧塑封材料的生产商,宏昌电子在封装材料领域拥有稳定的市场地位。 ●山东华鹏:专注于环氧塑封材料的研发,山东华鹏在提升产品性能和降低成本方面不断努力。 电镀液材料生产商 ●上海新阳:提供高品质的电镀液产品,上海新阳在材料研发和市场服务上具有专业优势。 ●艾森股份:专注于电镀液等封装材料的研发,艾森股份在行业内享有良好的声誉。 工艺技术与设备制造商 ●晶方科技:掌握TSV(硅穿孔)等先进封装技术,晶方科技在HBM封装领域具有技术领先优势。 ●华天科技:提供高端封装测试服务,华天科技在确保产品质量和提升客户满意度方面具有丰富经验。 测试与制造服务提供商 ●通富微电:专注于半导体封装测试服务,通富微电在提升测试效率和准确性方面不断创新。 ●太极实业:提供全面的半导体封装解决方案,太极实业在行业内具有较强的市场竞争力。 分销商 ●香农芯创:作为半导体产品的分销商,香农芯创在市场拓展和客户服务上具有显著优势。 在考虑投资HBM相关个股时,应密切关注行业发展动态、公司技术创新能力、市场需求变化以及供应链稳定性等因素。
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金融界
03-25 11:37
摩根士丹利上调韩国芯片股目标价
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25日消息,摩根士丹利上调了三星电子和
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的目标价,因存储芯片价格持续走强且人工智能市场增长。摩根士丹利将三星目标价从95,000韩元上调至97,000韩元,维持买入评级;将
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目标价从21万韩元提高至23万韩元,维持买入评级。
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金融界
03-25 11:16
商务部部长王文涛会见
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首席执行官郭鲁正
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据商务部,王文涛23日会见韩国
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首席执行官郭鲁正。双方就
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在华发展及中韩半导体产业链供应链合作等议题进行了交流。王文涛表示,中国正以高质量发展全面推进中国式现代化,推进高水平对外开放,将释放更多开放发展红利。当前,中国经济持续回升向好,加快发展新质生产力,数字经济发展迅速,电子信息产品消费市场潜力巨大,希望
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继续加大在华投资,深耕中国,共享中国高质量发展带来的增长机遇。郭鲁正表示,中国已成为
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最重要的生产基地和销售市场之一,将继续扎根中国,不断推进在华业务取得更大发展。
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金融界
03-23 14:49
三星对AI投资者吸引力仍显不足 英伟达能否助其领先HBM芯片市场引质疑
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些人仍对此有质疑。 三星的主要竞争对手
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已是英伟达的供应商,向后者提供了最新版的高带宽存储器HBM3E。黄仁勋似乎暗示英伟达也将从三星购买一些HBM芯片,但
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通过提供前几代技术已经取得了巨大进步。 德银资产管理公司的基金经理Yoon Joonwon称,三星电子确实比过去更具吸引力了,但基于HBM业务的预期前景而买进该股还为时尚早。 目前为止,AI主题更像是
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的一个福音,其股价在过去一年上涨一倍,超过了三星30%的涨幅。区别在于
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在HBM芯片领域处于领先地位,HBM芯片与对大型语言模型训练至关重要的处理器一起运行。鉴于在消费设备市场的份额,三星更容易受到商品化传统内存的周期性需求和定价影响。 这就是为什么当有报道称黄仁勋计划购买三星内存时,市场感到意外。他的讲话推动这家韩国市值最高公司的股价有望实现10%的周涨幅,创2015年以来最大。 期权交易员则更为矛盾。本周,三星电子在两个方向上的押注头寸都激增,其中包括押注该股未来三个月下跌70%的看跌期权,以及未来三个月若该股飙升300%就会套现的看涨期权。 短线交易员对黄仁勋表态给股价带来的提振采取了逆向操作。虽然机构投资者周三和周四大量买入三星股票,但散户却净卖出3万亿韩元(23亿美元)的股票,创下两日卖出纪录。 “多数人的看法仍然三星在HBM3E方面不会得到青睐,”BNK Asset Management Co.基金经理兼股票团队主管Cha So-yoon表示。“如果科技板块人气转向,那么对两家公司来说都是好事,但
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似乎不会丢掉在HBM领域的主导地位。”
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金融界
03-23 11:19
太极实业(600667.SH):海太半导体为
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及其关联公司提供半导体后工序服务
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H)在投资者互动平台表示,海太半导体为
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及其关联公司提供半导体后工序服务。
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格隆汇
03-22 19:26
AI催化HBM需求爆发,半导体材料ETF(562590)涨超1%,权重股北方华创涨近4%,雅克科技涨超3%
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现更高的性能和更小的尺寸。 数据来源:
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,《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》(陈煜海等人),JEDEC,华金证券 HBM为什么重要?AI芯片GPU的最强辅助 在HBM出现之前,传统的存储器我们称之为GDDR,随着深度学习及AI技术的不断发展,GDDR的技术遇到了瓶颈,具体体现在传输速度不够以及能耗大。HBM重新调整了内存的功耗效率,使单位带宽能耗更低,制作工艺更高,所以极大减少晶元空间。 HBM目前最主要搭配AI的GPU使用,训练型AI服务器是最主要的增量市场。Kimi大火,用户量激增,但是部分用户出现了需要“等待回复”的场景,背后的原因还是算力不足。而在剖析了算力的核心GPU芯片后,发现HBM是其底部支撑。 市场空间方面,中信建投测算,随着算力卡单卡HBM容量提升、算力卡出货量提升、技术迭代带来单GBHBM单价提升,2023年HBM市场规模为40亿美元,预计2024年增长至148亿美元,2026年增长至242亿美元,2023~2026年CAGR为82%。 如此关键的硬件,HBM的价格也是不菲。有媒体提到,HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三,约占9%,单机ASP(单机平均售价)高达18000美元。市场研究公司 Yole Group表示,受到生产扩张难度和需求激增的双重影响,2023 至 2028 年间,HBM 供应的年复合增长率将达到 45%,而考虑到扩产难度,HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。 HBM市场格局:三分天下,产能或将低于需求 正因为HBM技术的复杂性,HBM是公认最能够展示存储厂商技术实力的旗舰产品。目前来看,全球生产HBM的厂商也就三家,分别为
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、三星、美光,其中海力士、三星占主要份额。 图:2022-2024年三大家份额(%) 数据来源:TrendForce,华金证券 最近,美光发布年度业绩报告,营收与每股收益远均超市场预期。美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示,美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。 的确,由于全世界只有三家可以生产,HBM的产能可能正在进入“被动去库存阶段”。华福证券指出,HBM是当前算力的内存瓶颈,亦是存储单元的理想方案和关键部件。AI大模型的兴起催生了海量算力需求,而数据处理量和传输速率大幅提升,使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求,而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器,其市场需求也在持续增长。 据市场调研机构TrendForce预计,2022年全球HBM容量约为1.8亿GB,2023年增长约60%达到2.9亿GB,2024年将再增长30%。以HBM每GB售价20美元测算,2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元 ,对应CAGR约37%。 反观到我们国内,由于起步较晚,HBM领域的发展与国际水平仍有差距,但是在AI技术驱动下,HBM国产化的发展空间非常广阔。 如何参与HBM投资? 目前,在国内涉及HBM产业链的公司主要包括雅克科技、中微公司、和拓荆科技、华海清科等公司。其中,雅克的子公司UP Chemical是
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的核心供应商,为其提供HBM前驱体。其余三家都是半导体关键技术设备的龙头,其提供的半导体设备在HBM制作中起到至关重要的作用。中微公司是HBM核心工艺TSV(硅通孔)的主要设备商,拓荆科技是国内ALD(单元子沉积)设备的主要供应商之一。华海清科是国产CMP设备龙头。 对于普通投资者而言,需要一个一个筛选个股的基本面、踩准投资时机等等可能难度相对较大,可以考虑借助指数投资工具,一指布局核心受益标的。 半导体材料ETF(562590)跟踪中证半导体材料设备指数,指数十大权重股中包括了中微公司、雅克科技、拓荆科技、华海清科等多只HBM相关概念股。目前,AI催化HBM高景气,需求快速增长,相关产业链环节有望受益,同时国内产业链也在快速跟进,投资者不妨借道ETF,通过半导体体材料ETF(562590)捕获行业性机会。 数据来源:中证指数公司,以上个股仅作为举例,不作为推荐。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
03-22 09:58
韩国政府承诺继续支持芯片产业,争取实现年出口1200亿美元目标
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当天参观了位于首尔以南33公里的龙仁市
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半导体产业园区,并表示:“政府将支持及时建立相关基础设施,确保有竞争力的技术,促进出口,加强材料、零部件、设备、无晶圆厂等领域的生态系统。”
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目前正寻求到2046年在该地区建造四座制造工厂,预算为120万亿韩元(895亿美元),第一座工厂将于2025年第一季度开工。 该公司计划在这里主要生产DRAM和NAND闪存芯片,这里将成为
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的旗舰生产基地。 安德根在参观期间表示,政府计划制定综合战略,让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。为此,产业通商资源部计划在本月内新设支援产业集群发展的部门,并出台综合支援对策。 他还补充说,政府将在上半年内制定提高芯片设备竞争力的计划。 近几个月来,韩国的芯片出口一直显示出复苏的迹象,2月份出口同比增长66.7%,达到99.4亿美元,连续第四个月增长,也是自2017年10月增长69.6%以来的最大增幅。
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金融界
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