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Qualcomm
收购Nuvia预计每年节省14亿美元Arm授权费用,推动PC芯片市场战略转型
go
lg
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Qualcomm
收购Nuvia助力节省每年14亿美元Arm授权费用导读 收购背景及动机 节省Arm授权费用的潜力 法律纠纷与技术授权挑战 收购背景及动机 根据TodayUSstock.com报道,2021年,
Qualcomm
以14亿美元收购了Nuvia,一家由前苹果工程师创办的初创公司。该公司主要致力于开发高性能的计算核心,起初专注于服务器市场。
Qualcomm
的CEO Cristiano Amon在法庭上表示,这笔收购的动机不仅是为了获得技术和人才,还因其有可能帮助公司摆脱对Arm的依赖,尤其是在计算核心设计方面。 节省Arm授权费用的潜力 根据
Qualcomm
的内部文件,Amon在收购Nuvia时指出,未来该公司可能通过放弃Arm的计算核心设计,并采用Nuvia的技术,每年节省最多14亿美元的授权费用。此项节省预测是基于
Qualcomm
进入PC芯片市场的预期,而该市场需要支付给Arm大量的技术授权费用。相较于Arm高管担心的Nuvia交易可能导致每年减少5000万美元收入,Amon的预测显得更加激进和乐观。 法律纠纷与技术授权挑战 尽管Amon认为收购Nuvia能够为
Qualcomm
节省巨额费用,但这项交易面临着Arm的强烈反对。Arm认为
Qualcomm
未获得其许可转让Nuvia的技术授权,并要求
Qualcomm
销毁所有通过Nuvia技术开发的成果。目前,该纠纷正在法庭审理,预计周四将进行结案陈词。 编辑观点
Qualcomm
收购Nuvia的背后,是其在面对Arm授权费用压力时的一项战略性举措。尽管该交易有潜力为
Qualcomm
节省巨额费用,但它也引发了与Arm的法律冲突,尤其是在技术授权转让方面的争议。
Qualcomm
在推进PC芯片市场的同时,是否能够克服这些法律挑战,成为公司能否成功转型的关键因素。 名词解释
Qualcomm
:美国著名的半导体和电信设备公司,主要提供移动设备芯片及相关技术。 Nuvia:由前苹果工程师创办的初创公司,致力于开发高性能计算核心,专注于服务器市场。 Arm:全球领先的半导体设计公司,其计算核心架构广泛应用于移动设备和其他电子产品中。 相关大事件 2021年:
Qualcomm
以14亿美元收购Nuvia,旨在减少对Arm的依赖并节省授权费用。 2024年12月19日:
Qualcomm
和Arm的法律纠纷在特拉华州联邦法院继续进行,主要围绕Nuvia技术授权转让问题。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-20
Arm与
Qualcomm
合同争议引发芯片行业震荡:1.5亿美元许可协议成为焦点,行业生态或重塑
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Arm与
Qualcomm
合同争议内容导读 案件背景 争议核心 双方观点 行业影响 历史背景 编辑总结 名词解释 今年相关大事件 案件背景 根据TodayUSstock.com报道,2024年,Arm Holdings Plc与
Qualcomm
Inc.之间的一场法律纠纷在特拉华州联邦陪审团中展开。这场涉及两大芯片巨头的知识产权案件,可能对整个技术行业产生深远影响。案件的焦点是
Qualcomm
在2021年收购Nuvia后关于使用Arm技术许可协议的争议。 争议核心 争议的核心是
Qualcomm
是否需要在收购Nuvia后重新与Arm签订许可协议。Arm认为,Nuvia的技术许可协议在被收购后需要重新谈判,否则
Qualcomm
无权继续使用其技术。而
Qualcomm
则认为其早前已有覆盖相关技术的全面许可协议,无需额外签署协议。 双方观点 Arm的观点
Qualcomm
的观点 Arm指控
Qualcomm
未经授权使用其技术,要求销毁Nuvia相关设计,并支付高额许可费用。
Qualcomm
认为其已有覆盖相关技术的许可协议,收购Nuvia并未违反合同,指责Arm试图通过胁迫手段提高费用。 行业影响 此次纠纷可能对芯片行业产生深远影响。全球多数科技公司依赖Arm和
Qualcomm
的技术,案件结果将影响企业对知识产权的使用方式。此外,案件还反映了Arm与
Qualcomm
之间从合作伙伴关系转变为竞争对手的微妙变化。 历史背景 这并非两家公司首次发生纠纷。2020年,Nvidia计划以400亿美元收购Arm引发了包括
Qualcomm
在内的多家半导体公司的反对,最终因监管压力交易被取消。而
Qualcomm
则因担心Nvidia可能垄断Arm技术资源,对其收购案表达了强烈反对。 编辑总结 此次案件的核心在于对知识产权边界的界定,同时折射出芯片行业生态的复杂性。作为行业巨头的Arm和
Qualcomm
,从伙伴到竞争的转变,体现了科技企业在激烈市场竞争中的战略调整和利益诉求。案件的结果或许不仅仅是双方商业争端的终结,更可能成为未来行业规则制定的分水岭。 名词解释 Arm:一家总部位于英国的半导体和软件设计公司,以提供芯片设计和指令集授权闻名。
Qualcomm
:美国一家领先的芯片和通信技术公司,主要产品包括移动处理器和通信解决方案。 Nuvia:一家芯片初创公司,专注于高性能计算芯片的开发,2021年被
Qualcomm
收购。 知识产权:指法律赋予创新者对其创作性成果的专有权,包括专利、版权、商标等。 今年相关大事件 2024年12月:Arm与
Qualcomm
的法律纠纷正式在特拉华州开庭,吸引了行业广泛关注。 2024年10月:Arm宣布加大自研芯片生产计划,进一步从技术授权向芯片生产转型。 2024年9月:
Qualcomm
推出新一代笔记本处理器,标志其在高性能计算领域的持续发力。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-18
2024年全球半导体晶体管市场发展趋势分析
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DIA、Intel、Broadcom、
Qualcomm
、Applied Materials、ASML、Advanced Micro Devices (AMD)、Analog Devices、Texas Instruments、STMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Micron Technology 半导体晶体管报告主要研究产品类型包括:二极管、三极管、其他 半导体晶体管报告主要研究应用领域,主要包括:消费电子、工业电子、能源电力、其他 本文主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2019-2030年) 第3章:全球范围内半导体晶体管主要厂商竞争分析,主要包括半导体晶体管产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球半导体晶体管主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球半导体晶体管主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体晶体管产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型半导体晶体管销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用半导体晶体管销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论 半导体晶体管报告目录主要内容展示: 1 半导体晶体管市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,半导体晶体管主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型半导体晶体管销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.2.2 二极管 1.2.3 三极管 1.2.4 其他 1.3 从不同应用,半导体晶体管主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用半导体晶体管销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.3.2 消费电子 1.3.3 工业电子 1.3.4 能源电力 1.3.5 其他 1.4 半导体晶体管行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 半导体晶体管行业目前现状分析 1.4.2 半导体晶体管发展趋势 2 全球半导体晶体管总体规模分析 2.1 全球半导体晶体管供需现状及预测(2019-2030) 2.1.1 全球半导体晶体管产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.1.2 全球半导体晶体管产量、需求量及发展趋势(2019-2030) 2.2 全球主要地区半导体晶体管产量及发展趋势(2019-2030) 2.2.1 全球主要地区半导体晶体管产量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体晶体管产量(2025-2030) 2.2.3 全球主要地区半导体晶体管产量市场份额(2019-2030) 2.3 中国半导体晶体管供需现状及预测(2019-2030) 2.3.1 中国半导体晶体管产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.3.2 中国半导体晶体管产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030) 2.4 全球半导体晶体管销量及销售额 2.4.1 全球市场半导体晶体管销售额(2019-2030) 2.4.2 全球市场半导体晶体管销量(2019-2030) 2.4.3 全球市场半导体晶体管价格趋势(2019-2030) 3 全球与中国主要厂商市场份额分析 3.1 全球市场主要厂商半导体晶体管产能市场份额 3.2 全球市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.2.1 全球市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.2.2 全球市场主要厂商半导体晶体管销售收入(2019-2024) 3.2.3 全球市场主要厂商半导体晶体管销售价格(2019-2024) 3.2.4 2023年全球主要生产商半导体晶体管收入排名 3.3 中国市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.3.1 中国市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.3.2 中国市场主要厂商半导体晶体管销售收入(2019-2024) 3.3.3 2023年中国主要生产商半导体晶体管收入排名 3.3.4 中国市场主要厂商半导体晶体管销售价格(2019-2024) 3.4 全球主要厂商半导体晶体管总部及产地分布 3.5 全球主要厂商成立时间及半导体晶体管商业化日期 3.6 全球主要厂商半导体晶体管产品类型及应用 3.7 半导体晶体管行业集中度、竞争程度分析 3.7.1 半导体晶体管行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额 3.7.2 全球半导体晶体管第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额 3.8 新增投资及市场并购活动 4 全球半导体晶体管主要地区分析 4.1 全球主要地区半导体晶体管市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地区半导体晶体管销售收入及市场份额(2019-2024年) 4.1.2 全球主要地区半导体晶体管销售收入预测(2024-2030年) 4.2 全球主要地区半导体晶体管销量分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.2.1 全球主要地区半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024年) 4.2.2 全球主要地区半导体晶体管销量及市场份额预测(2025-2030) 4.3 北美市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.4 欧洲市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.5 中国市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.6 日本市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.7 东南亚市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.8 印度市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球主要生产商分析 5.1 吉林华微电子股份有限公司 5.1.1 吉林华微电子股份有限公司基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 吉林华微电子股份有限公司 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.1.3 吉林华微电子股份有限公司 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 吉林华微电子股份有限公司公司简介及主要业务 5.1.5 吉林华微电子股份有限公司企业最新动态 5.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 5.2.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.2.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)公司简介及主要业务 5.2.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)企业最新动态 5.3 NVIDIA 5.3.1 NVIDIA基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 NVIDIA 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.3.3 NVIDIA 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 NVIDIA公司简介及主要业务 5.3.5 NVIDIA企业最新动态 5.4 Intel 5.4.1 Intel基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Intel 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Intel 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Intel公司简介及主要业务 5.4.5 Intel企业最新动态 5.5 Broadcom 5.5.1 Broadcom基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2 Broadcom 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.5.3 Broadcom 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4 Broadcom公司简介及主要业务 5.5.5 Broadcom企业最新动态 5.6
Qualcomm
5.6.1
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基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2
Qualcomm
半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.6.3
Qualcomm
半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4
Qualcomm
公司简介及主要业务 5.6.5
Qualcomm
企业最新动态 5.7 Applied Materials 5.7.1 Applied Materials基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Applied Materials 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Applied Materials 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Applied Materials公司简介及主要业务 5.7.5 Applied Materials企业最新动态 5.8 ASML 5.8.1 ASML基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 ASML 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.8.3 ASML 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 ASML公司简介及主要业务 5.8.5 ASML企业最新动态 5.9 Advanced Micro Devices (AMD) 5.9.1 Advanced Micro Devices (AMD)基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 Advanced Micro Devices (AMD) 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.9.3 Advanced Micro Devices (AMD) 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 Advanced Micro Devices (AMD)公司简介及主要业务 5.9.5 Advanced Micro Devices (AMD)企业最新动态 5.10 Analog Devices 5.10.1 Analog Devices基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 Analog Devices 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.10.3 Analog Devices 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 Analog Devices公司简介及主要业务 5.10.5 Analog Devices企业最新动态 5.11 Texas Instruments 5.11.1 Texas Instruments基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 Texas Instruments 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.11.3 Texas Instruments 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 Texas Instruments公司简介及主要业务 5.11.5 Texas Instruments企业最新动态 5.12 STMicroelectronics 5.12.1 STMicroelectronics基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.12.2 STMicroelectronics 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.12.3 STMicroelectronics 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.12.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.12.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.13 Infineon Technologies 5.13.1 Infineon Technologies基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.13.2 Infineon Technologies 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.13.3 Infineon Technologies 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.13.4 Infineon Technologies公司简介及主要业务 5.13.5 Infineon Technologies企业最新动态 5.14 NXP Semiconductors 5.14.1 NXP Semiconductors基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.14.2 NXP Semiconductors 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.14.3 NXP Semiconductors 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.14.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务 5.14.5 NXP Semiconductors企业最新动态 5.15 Micron Technology 5.15.1 Micron Technology基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.15.2 Micron Technology 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.15.3 Micron Technology 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.15.4 Micron Technology公司简介及主要业务 5.15.5 Micron Technology企业最新动态 6 不同产品类型半导体晶体管分析 6.1 全球不同产品类型半导体晶体管销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型半导体晶体管销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型半导体晶体管收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型半导体晶体管收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型半导体晶体管收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型半导体晶体管价格走势(2019-2030) 7 不同应用半导体晶体管分析 7.1 全球不同应用半导体晶体管销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用半导体晶体管销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用半导体晶体管收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用半导体晶体管收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用半导体晶体管收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用半导体晶体管价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 半导体晶体管产业链分析 8.2 半导体晶体管产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 半导体晶体管下游典型客户 8.4 半导体晶体管销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 半导体晶体管行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 半导体晶体管行业发展面临的风险 9.3 半导体晶体管行业政策分析 9.4 半导体晶体管中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QY调研所
2024-12-12
重大消息曝光!苹果芯片突传2025年亮相 台积电代工、破除高通市场垄断
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由台积电(TSMC)代工,将破除高通(
Qualcomm
)市场垄断。 数据机是所有手机的关键部件,它使设备能够连接到手机信号塔,以便拨打电话和连接互联网。苹果推出的第一代数据机芯片之后,还将推出越来越先进的后续产品。据知情人士透露,该公司的目标是在2027年最终超越高通的技术。由于该项目属于机密,知情人士不愿透露姓名。 (来源:Bloomberg) 苹果的数据机芯片已经酝酿了很长时间,当该公司着手制造这款芯片时,它原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作,该公司投资了数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。它还斥资约10亿美元收购了英特尔公司的数据机芯片部门,并斥资数百万美元从其他公司聘请工程师。 多年来,苹果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型机体积过大、运行温度过高、能效不够。在与高通的专利费官司中,苹果败诉,而苹果内部也有人担心,苹果开发调数据机芯片只是为了报复高通。 但知情人士称,在调整开发实践、重组管理层并从高通公司聘请了数十名新工程师后,苹果现在有信心其数据机芯片计划将取得成功。这对该公司由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导的硬件技术团队来说将是一次重大胜利。 高通一直在为苹果放弃其数据机芯片做准备,但根据彭博社汇编的数据,该公司仍有超过20%的收入来自苹果。 另一家面临被苹果数据机芯片业务取代风险的零部件供应商Qorvo Inc.股价在上周末收盘前下挫,随后有所回升。 几个月后的新版iPhone SE上市时,它将拥有许多重大新功能,包括Apple Intelligence和已在更高端机型中使用的全面屏设计。但消费者还看不到它最令人印象深刻的突破:代号为Sinope的数据机芯片。 目前,这款数据机芯片不会用于苹果的高端产品。它将于明年晚些时候出现在代号为D23的新款中端iPhone上,这款手机的设计比目前的机型要薄得多。这款芯片也将最早在2025年开始在苹果的低端iPad上推出。 为了准备推出iPhone SE,总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司一直在秘密测试新数据机芯片,测试对象是全球员工部署的数百台设备。该公司还与世界各地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。 该公司决定从低端产品开始,部分原因是数据机芯片是一种风险很高的产品:如果数据机芯片不能正常工作,客户将遭遇掉线和错过通知的情况。苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone几乎不能容忍这种情况。 此外,Sinope并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新数据机芯片那样先进,这意味着第一款苹果数据机芯片比目前iPhone 16 Pro中的组件要低级。 与当今高端的高通部件不同,Sinope数据机芯片不支持mmWave,这是Verizon Wireless和其他运营商(主要在大城市)使用的一种5G技术,理论上可以处理高达每秒10千万亿位的下载速度。相反,苹果部件将依赖于Sub-6标准,这是当前iPhone SE使用的一种更流行的技术。 首款苹果数据机芯片也将仅支持四载波聚合,该技术可同时整合来自多家无线供应商的频段,以提高网络容量和速度。高通的数据机芯片可同时支持六家或更多运营商。 知情人士称,在实验室测试中,第一款苹果数据机芯片的下载速度上限约为每秒4千万亿位,低于非毫米波高通数据机芯片提供的最高速度。这两种数据机的实际速度通常要低得多,这意味着客户在日常使用中可能不会注意到差异。 无论如何,苹果首款数据机芯片具有其他几项优势,该公司认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先,它将与苹果设计的主处理器紧密集成,以减少功耗,更高效地扫描蜂窝服务,并更好地支持设备上连接卫星网络的功能。 知情人士称,苹果数据机芯片还将能够提供相对于SAR限制的更好性能,因为它将通过主处理器进行智能管理。SAR,即特定吸收率,是衡量人体吸收的无线电频率的指标,美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平。 苹果还计划支持DSDS,即双卡双待。当用户在设备上使用两个电话号码时,该功能允许在两张SIM卡上进行数据连接。 新款数据机芯片将由台湾半导体制造股份有限公司生产,该公司是iPhone、iPad、Mac和其他苹果设备内部主处理器的制造商。 为了开发数据机芯片,苹果迅速扩大了在圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间,希望从高通挖走人才。参与数据机芯片开发的高管认为,2019年从英特尔获得的一些资源和人才不足,而从高通挖来人才帮助苹果克服了早期的挫折。 数据机芯片的部分开发工作也在库比蒂诺和慕尼黑的办公室进行。该芯片将与另一个新的苹果组件配合使用:名为Carpo的射频前端系统(RFFE),可帮助设备连接到蜂窝网络。 这部分业务也将抢走高通的业务,最终也可能影响Qorvo。目前,苹果使用Skyworks Solutions Inc.和Broadcom Inc.的所谓RF滤波器,这种合作关系将继续下去。苹果和Broadcom于2023年延长了供应协议。 2026年,苹果希望通过其第二代数据机芯片更接近高通的能力,该数据机芯片将开始出现在高端产品中。这款名为Ganymede的芯片预计将于当年进入iPhone 18系列,并于2027年进入高端iPad。 最大的区别是,Ganymede将通过增加对mmWave的支持、每秒6 Gigabit的下载速度、使用Sub-6时的六载波聚合以及使用mmWave时的八载波聚合来赶上当前的高通数据机芯片。 2027年,苹果计划推出代号为“普罗米修斯”的第三款数据机芯片。该公司希望到那时,该部件的性能和人工智能(AI)功能能够超越高通。它还将支持下一代卫星网络。
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颜辞
2024-12-10
小米投入300亿元自研手机芯片,挑战高通和联发科,提升全球竞争力
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lg
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动处理器,旨在减少对外部供应商如高通(
Qualcomm
)和联发科(MediaTek)的依赖。这一举措将有助于小米在安卓市场中脱颖而出,尤其是在目前由高通主导的智能手机芯片领域。 自研处理器的推出,也反映了中国政府对于减少本国企业对外国技术依赖的政策推动。在2025年,预计小米将开始大规模生产这一自主设计的芯片,这标志着其在芯片研发领域的重要布局。 自研芯片的挑战与机会 尽管自研芯片对小米来说是一个重要机会,但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。曾有不少公司尝试过在这一领域取得突破,但结果都未能成功。比如英特尔(Intel)和英伟达(Nvidia)未能有效竞争,而小米的竞争对手OPPO也未能成功实现自研芯片的全面应用。 目前,只有苹果(Apple)和谷歌(Google)成功实现了其设备全线转向自研芯片。即使是行业领导者三星电子,也依赖高通的芯片,因为它们在效率和移动连接方面表现出色。 小米在芯片研发上的投入 为了支撑这一战略,小米计划在2025年投入约300亿元人民币(约合41亿美元)用于研发,这一数额比今年的240亿元人民币有所增加。雷军在最近的一次公司直播活动中透露,这些研发资金将集中在人工智能、操作系统改进和芯片技术等核心领域。 小米的芯片研发不仅限于智能手机领域,还计划在未来的智能电动汽车(EV)领域进一步发挥作用。小米的汽车制造布局,最初是受到了特朗普政府实施的制裁影响,但这些制裁后来被撤销。 结语 小米进入手机芯片领域的决策,标志着该公司向更高科技领域的进军,这不仅有助于其在手机市场上的竞争力提升,也为未来在智能电动汽车等新兴领域的布局提供了技术支持。尽管面临许多挑战,但小米若能成功开发出符合市场需求的自主芯片,将能在全球智能硬件产业中占据一席之地。 名词解释 高通(
Qualcomm
):全球领先的半导体与通信技术公司,主要提供智能手机芯片和无线技术。 联发科(MediaTek):全球知名的半导体公司,主要提供手机处理器、无线通讯芯片等。 智能电动汽车(EV):指通过电能驱动的汽车,通常具有智能化功能,如自动驾驶、电动驱动等。 人工智能(AI):使计算机能够模仿人类思维的技术,用于解决复杂问题和优化决策过程。 今年相关大事件 2024年11月:小米宣布将在2025年开始大规模生产自研手机处理器,计划投资约300亿元人民币用于研发。 2024年6月:中国政府加大对本土企业自主研发的支持,出台政策促进减少对外国技术的依赖。 2024年3月:美国加强对台湾半导体制造商的压力,要求其限制与中国大陆客户的合作。 来源:今日美股网
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2024-11-27
Nvidia预期增长放缓:三位数增幅时代告一段落,AI与半导体市场走向引关注
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ia预测放缓影响,AMD、Intel和
Qualcomm
股价下跌约1%,欧洲芯片制造商股价也出现下跌。 AI领域的热度持续推动数据中心业务增长,但行业整体增长可能趋于放缓。 以下是主要半导体企业股价的近期表现: 公司 股价变动 市场反应原因 Nvidia -3% 增长预测放缓 AMD -1% 同行影响 Intel -1% 行业整体情绪 市场与政策动态 美国零售商Target的利润和假日季度销售预测大幅低于预期,股价暴跌超过20%,而Walmart则表现较好,显示零售业分化。 美国10年期通胀保护债券发行表现不佳,但美联储政策和加息路径的进一步明朗可能影响市场情绪。 印度阿达尼集团遭受贿赂和欺诈指控,相关公司市值蒸发340亿美元,进一步加剧了市场波动。 编辑观点 Nvidia的预测调整虽然引发股价短期波动,但仍显示出其在AI和数据中心市场的主导地位。 供应链限制以及行业竞争的加剧可能对短期利润率构成挑战,但长期增长潜力依然显著。 在全球宏观经济环境复杂、政策不确定性增加的背景下,投资者需对半导体行业保持谨慎乐观。 名词解释 数据中心业务:指以服务器和存储设备为基础,提供数据处理、存储和传输的业务。 供应链限制:指原材料、生产和物流环节的瓶颈,导致产品交付周期延长或成本增加。 毛利率:毛利与收入的比率,反映公司产品定价能力和成本控制水平。 相关大事件 2024年11月:印度阿达尼集团被指控贿赂和欺诈,市值蒸发340亿美元。 2024年10月:Nvidia发布季度营收预期,预测增长率创七个季度最低。 2024年9月:美国通过新一轮半导体补贴政策,鼓励本土生产和研发。 来源:今日美股网
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2024-11-22
Nvidia营收预测失望导致股价下跌1.7%,全球市场情绪趋于谨慎,AI股涨势放缓
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失望,其他芯片公司如Broadcom、
Qualcomm
和Intel的股价也出现下跌。 市场情绪普遍谨慎,增长型股票的表现不一。Meta和Apple的股价略有上涨,而Tesla则出现小幅下跌。 在Nvidia股票暴跌后,市场对未来的科技股增长抱有审慎态度。 地缘政治动态 投资者对俄罗斯与乌克兰之间日益加剧的紧张局势保持关注。俄罗斯对乌克兰发射洲际导弹,报复乌克兰本周利用美英导弹的攻击。 地缘政治的不确定性加剧了市场的风险情绪,投资者在面临全球局势紧张时,保持更高的风险规避态度。 编辑观点 虽然Nvidia的季度财报强劲,但毛利率下降和营收预测放缓可能会影响短期股价表现。 地缘政治局势和市场对美国经济政策的担忧,使得投资者的情绪趋于谨慎。 总体来看,尽管科技股仍然是市场的重要组成部分,但投资者需要关注短期内的盈利放缓风险和全球局势带来的不确定性。 名词解释 毛利率:指公司销售收入减去销售成本后的比率,反映公司盈利能力。 增长型股票:通常指那些预期未来收益将快速增长的公司股票,这类公司通常还未实现盈利。 地缘政治风险:指国家之间的政治、军事冲突及其对全球经济、市场和投资环境的潜在影响。 相关大事件 2024年11月:俄罗斯与乌克兰之间的紧张局势进一步升级,俄罗斯发射洲际导弹。 2024年10月:Nvidia发布季度财报,尽管超过了盈利预期,但营收预测和毛利率下滑引发市场担忧。 2024年9月:美国总统当选人唐纳德·特朗普公布内阁名单,市场对其政策的通胀效应产生不确定性。 来源:今日美股网
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2024-11-22
高通预计通过汽车芯片和物联网扩张,到2029年将额外获得220亿美元年收入
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实现预期的收入增长。 名词解释 高通(
Qualcomm
):全球最大的智能手机处理器供应商,提供移动通信技术和芯片产品。 物联网(IoT):通过互联网连接各种物理设备进行数据交换和管理的技术。 汽车芯片:专用于汽车电子系统的半导体产品,涉及自动驾驶、车联网等领域。 个人电脑处理器:用于个人计算机的核心计算单元,长期由英特尔主导的市场。 智能手机处理器:移动设备中的核心芯片,负责设备的运算和控制功能。 今年相关大事件 2024年11月:高通宣布扩张计划,将从汽车芯片和物联网领域获得220亿美元年收入。 2024年10月:高通与多个汽车制造商合作,计划在未来几年内加强在汽车领域的业务。 2024年9月:高通宣布进军个人电脑市场,推出新的处理器产品,挑战英特尔的市场份额。 来源:今日美股网
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2024-11-21
美国大选结局揭晓、美联储再次降息幅度——波诡云谲、暗潮汹涌,本周市场重点早知道
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r (SMCI)、Arm (ARM)、
Qualcomm
(QCOM) 和 Moderna (MRNA) 的报告。 选举风险? 策略师们全年讨论过的最有可能影响市场的事件之一终于到来了,2024 年总统大选定于 11 月 5 日星期二举行。 但对于市场来说,这是一个不寻常的选举年。在分析标普 500 指数的平均日内交易区间时,Carson Group 首席市场策略师 Ryan Detrick 发现,去年 10 月是过去 50 年来大选前波动性第二小的月份。 进一步分析,Bespoke Investment Group 的研究显示,标普 500 指数在大选年开局表现为 1932 年以来最佳,截至 10 月底,该基准指数的年初至今回报率为 20%。 尽管如此,选举日本身仍被视为市场的风险事件。随着前总统赢得大选的赔率上升,市场中出现了“特朗普交易”的猜测。但一些市场策略师并不相信投资者将在周二支持什么结果。 Yardeni Research 首席市场策略师 Eric Wallerstein 表示:“我认为市场在哈里斯的带领下会表现良好。” “我认为市场对特朗普的表现会很好。我不认为股市真的在为总统大选定价。” 富兰克林邓普顿首席市场策略师 Stephen Dover表示,市场的关键可能只是度过选举本身。 “无论结果如何,只要能解决这些选举问题,就会产生积极影响,”Dover说。 贝尔德市场策略师Michael Antonelli 表示,选举中最危险的情况是“我们根本不知道谁是赢家”。 下一个关注点是美联储 市场普遍预计美联储将在 11 月 7 日宣布下一次政策决定时将利率降低 25 个基点。 进入会议的关键问题是美联储将(或不会)发出有关其未来会议计划的信号。鉴于数据继续显示经济稳步增长,而通胀降至美联储 2% 目标的道路仍然坎坷,市场已开始预期未来一年的降息次数将少于最初预期,当时美联储于 9 月 18 日将利率降低了半个百分点。截至周五,市场预计到明年年底的降息次数将比之前预期的少约三次。 摩根士丹利首席全球经济学家塞思·卡彭特认为,市场下周不会对美联储的走势有更清晰的认识。 卡彭特在给客户的一份报告中写道:“经济增长的强劲让美联储有了耐心,因为它允许政策逐步放松。”“通胀和失业都没有迫使美联储采取行动。我们预计鲍威尔不会就未来降息的规模或节奏给出具体指导。政策仍然依赖数据,9 月 50 [基点] 的降息和 11 月 25 日的降息都没有表明未来的步伐。” 收益似乎很稳健 市场对美联储明年将实施多少宽松政策的争论导致 10 年期美国国债收益率 (^TNX) 自 9 月上次美联储会议以来飙升。10 年期国债收益率周五上涨约 7 个基点,收于 4.36% 附近,其创下 7 月初以来的最高水平。 Baird 投资策略师 Ross Mayfield表示,利率的变动以及对推动利率上涨的经济数据的整体关注,掩盖了即将迎来的又一个稳健季度的企业业绩。 70% 的标准普尔 500 指数成分股公司已公布季度业绩,该基准指数的盈利同比增长 5.1%。随着该指数继续从 2023 年的盈利衰退中反弹,这将是连续第五个季度实现盈利增长。 “我们经历了两年的盈利持平时期,”Mayfield 表示。“它们波动很大。现在我们的盈利又开始上升了。它们以相当稳健的速度超出了分析师的预期。利润率正在扩大。所以总体情况看起来相当不错。” 而这个趋势似乎在第四季度也保持不变。根据 FactSet 的数据,自 10 月初开始以来,分析师已将预期下调了 1.8%。这与过去 10 年的平均收益削减幅度一致。 “在某个时候,收益必须接过接力棒,”Mayfield 说,“我认为我们的收益处于有利地位,可以做到这一点。” 本周财经日历 周一 经济数据:工厂订单,9 月(预期 -0.5%,前值 -0.2%),耐用品订单,9 月(预期 -0.8%,前值 -0.8%) 收益:伯克希尔哈撒韦公司 (BRK-A、BRK-B)、克利夫兰-克利夫斯 (CLF)、Constellation Energy (CEG)、固特异 (GT)、Hims & Hers (HIMS)、万豪国际 (MAR)、Palantir (PLTR)、永利 (WYNN) 周二(选举日) 经济数据:ISM 服务业指数,10 月(预期 53.8,前值 54.9) 收益:阿波罗全球管理公司 (APO)、戴文能源 (DVN)、法拉利 (RACE)、超微计算机 (SMCI) 周三 经济数据:MBA 抵押贷款申请,截至 11 月 1 日当周(前值 -0.1%);标普全球美国10月服务业PMI终值(预期55.3,前值55.3);标准普尔全球美国综合 PMI,10 月终值(前值为 54.3) 收益:Arm Holdings (ARM)、AMC (AMC)、Aurora Cannabis (ACB)、Celsius Holdings (CELH)、CVS (CVS)、Elf (ELF)、Novo Nordisk (NVO)、高通 (QCOM)、丰田 (TM) 周四 经济数据:美联储利率决定(预计降息 0.25%)首次申请失业救济人数,截至 11 月 2 日当周(预计 221,000,前值为 216,00) 收益:Affirm (AFRM)、Airbnb (ABNB) Block (SQ)、Datadog (DDOG)、DraftKings (DKNG)、Halliburton (HAL)、Hershey (HSY)、Moderna (MRNA)、Pinterest (PINS)、Rivian (RIVN)、The Trade Desk (TTD) 周五 经济日历:密歇根大学消费者信心指数,11 月初值(预期 71,前值 70.5) 收益:Canopy Growth (CGC)、Icahn Enterprises (IEP)、索尼 (SONY)
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佳华168
2024-11-04
Arm与
Qualcomm
的法律冲突升级:芯片设计许可取消对智能手机和个人电脑市场的深远影响
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Arm与
Qualcomm
的法律冲突升级:取消芯片设计许可内容导读 Arm取消
Qualcomm
的架构许可 纠纷的背景与法律争端 对智能手机与个人电脑市场的影响 Nuvia设计的争议与核心影响 总结 名词解释 相关大事件 Arm取消
Qualcomm
的架构许可 英国芯片设计公司Arm Holdings Plc宣布取消与长期合作伙伴
Qualcomm
Inc.的架构许可协议。该许可允许
Qualcomm
使用Arm的知识产权设计芯片。此次取消行为标志着两家公司之间的法律冲突升级,威胁到智能手机和个人电脑市场,可能扰乱这两家半导体行业巨头的财务与运营。 纠纷的背景与法律争端 这一法律纠纷始于2022年,当时Arm起诉
Qualcomm
侵犯合同和商标。争议的核心在于
Qualcomm
在2021年收购了另一家Arm许可方Nuvia,并未根据Arm的要求重新协商合同条款。Arm认为,
Qualcomm
的现有协议不适用于Nuvia的活动,而
Qualcomm
则声称其协议已涵盖Nuvia的工作。 对智能手机与个人电脑市场的影响
Qualcomm
每年销售数亿处理器,这些处理器被用于大多数安卓智能手机中。若许可取消生效,
Qualcomm
将不得不停止销售许多产品,可能面临数十亿美元的损失或损害赔偿。这场冲突还可能打击
Qualcomm
与主要客户如三星和苹果的业务合作,影响其在智能手机与个人电脑市场的地位。 Nuvia设计的争议与核心影响
Qualcomm
于2021年收购的芯片设计公司Nuvia的技术成为双方纠纷的核心。Nuvia的微处理器设计被用于
Qualcomm
的新型人工智能个人电脑芯片,并计划应用于其广泛使用的Snapdragon智能手机芯片。Arm声称这一举动违反了许可协议,要求
Qualcomm
销毁在收购Nuvia前开发的设计。 总结 Arm与
Qualcomm
之间的法律纠纷不仅影响了两家公司长期的合作关系,也为智能手机和个人电脑市场带来了潜在的动荡。这场冲突显示出两家公司在竞争与合作之间的复杂关系。随着市场对人工智能和高效处理器的需求不断增长,这场法律战的结果将对行业未来发展产生深远影响。 名词解释 Arm: 英国的一家芯片设计公司,提供大多数移动设备使用的基础技术。
Qualcomm
: 美国一家全球领先的半导体公司,主要为智能手机和无线通信提供技术和芯片。 Nuvia: 一家芯片设计公司,专注于高性能处理器设计,2021年被
Qualcomm
收购。 相关大事件 2024年10月: Arm向
Qualcomm
发出60天通知,取消其架构许可,标志着两家公司法律纠纷的进一步升级。 2022年8月: Arm起诉
Qualcomm
违反合同和商标权,争议集中在
Qualcomm
收购Nuvia后未重新协商合同条款。 来源:今日美股网
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2024-10-24
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