芯片领域的领先地位,包括为芯片设计公司Nvidia Corp和Advanced Micro Devices等制造芯片,尚未抵消全球经济复苏较其预期缓慢导致的整体市场疲软。 有报道称,台积电计划到 2023 年底将其目前的 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆增加到每月 11,000 片晶圆,然后到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圆左右。但是这些信息来自非官方来源,可能不准确。 Nvidia、亚马逊、思科等主要科技巨头都增加了对台积电先进 CoWoS 封装的需求。据报道,台积电因此被迫重新订购必要的设备和材料。人工智能服务器的产量显着增加,刺激了对这些先进封装服务本已强烈的需求。 Nvidia 已经预订了台积电明年可用 CoWoS 产能的 40%。然而,报告称,由于严重短缺,Nvidia 已开始探索与其二级供应商的选择,向 Amkor Technology 和UMC下订单,尽管这些订单相对较小。 台积电表示,通霄科学园区管理处已正式批准了该公司的土地租赁申请,位于苗栗县北部的新工厂将创造约1500个就业岗位。lg...