股份有限公司(简称“天承科技”)科创板IPO审核。 天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。 PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内,公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。 本次发行前,公司第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份,第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份,第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份,持股比例相近且均未超过30%,故公司无控股股东。天承科技的实际控制人为童茂军。本次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,通过广州道添间接控制公司21.70%的股份,童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。 2019年至2022年1-9月,天承科技营业收入分别为16,778.80万元、25,724.89万元、37,549.84万元和28,020.25万元;归母净利润分别为2,298.53万元、3,878.01万元、4,498.07万元和4,279.69万元。 天承科技此次拟公开发行不超过14,534,232股人民币普通股,拟募集资金40,108.85万元,分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。 (来源:界面AI) 声明:本条内容由界面AI生成并授权使用,内容仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。lg...