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台积电涨2.54% 据称考虑在日建先进封装产能
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正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。
金融界2024-03-18
台积电考虑在日本设立先进晶片封装产能
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先进封装产能，选项之一是将其独家拥有的CoWoS封装技术引入日本。评估工作还处于初步阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。CoWoS是一种将晶片堆叠在一起的高精度技术，可以在提高晶片处理能力的同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS封装产能全部位于台湾。另有知情人士称，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地晶片供应链公司的联系。
金融界2024-03-18
台积电加大投资先进封装将砸5000亿台币在嘉科盖六座厂
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座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。
金融界2024-03-18
联电、力积电获CoWoS硅中介层订单
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人士透露，晶圆代工厂联电、力积电已收到CoWoS的硅中介层订单，使两家公司得以进入AI GPU供应链。
金融界2024-03-05
半导体板块震荡走强，半导体ETF(159813)盘中涨超2%冲击5连阳
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也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。海通证券最新观点认为，晶圆代工业2024E有望逐季回暖，看好本土半导体设备公司业绩持续成长。半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-27
云计算ETF(159890)、半导体设备ETF(561980)近10日双双涨超10%，中际旭创盘中涨6.46%，文一科技4天2板
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也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-22
先进封装概念午后拉升文一科技4天2板
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也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。
金融界2024-02-22
英伟达财报披露前重挫4%！市值一夜蒸发逾5500亿，周三公布的财报或成市场转向关键
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全抛开了英伟达GPU颇为倚仗的HBM与CoWoS封装，其采用14nm制程，搭载230MB SRAM，内存带宽达到80TB/s。算力方面，其整型（8位）运算速度为750TOPs，浮点（16位）运算速度为188TFLOPs。值得注意的是，“快”是Groq芯片主打的优点，也是其使用的SRAM最突出的强项之一。 SRAM是目前读写最快的存储设备之一，但其价格昂贵，因此仅在要求苛刻的地方使用，譬如CPU一级缓冲、二级缓冲。华西证券指出，可用于存算一体的成熟存储器有Nor Flash、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中，SRAM在速度方面和能效比方面具有优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后，具有明显的高能效和高精度特点。SRAM、RRAM有望成为云端存算一体主流介质。（综合财联社、智通财经网）
金融界2024-02-21
美股收盘：道指跌近150点中概股走势分化小鹏汽车、理想汽车涨超3%
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2025财年首季（4月底止），该行认为CoWos封装供应是影响英伟达数据中心业务的关键因素，因为人工智能（AI）需求仍然强劲，且有指公司正积极锁定产能。电动汽车分析师索耶-梅瑞特分享了这篇报道的截图，并评论称，媒体对这份文件的解读是错误的，马斯克直接持有的特斯拉股份并没增加。他持有的特斯拉股票和一年前一样多。马斯克对梅瑞特的说法表示认可，回应称：“他们没有那么聪明。” 根据美国证券交易委员会（SEC）披露，摩根士丹利递交了截止至2023年12月31日的第四季度持仓报告（13F）。据统计，摩根士丹利第四季度持仓总市值为1.13万亿美元，上一季度总市值为0.98万亿美元，环比增长15%。报告显示，该机构第四季度加仓微软、亚马逊，减持META、优步。根据美国证券交易委员会（SEC）披露，高盛递交了截至2023年12月31日的第四季度美股持仓报告（13F）。统计数据显示，高盛第四季度持仓总市值达到约5600亿美元，上一季度持仓总市值则约为4980亿美元，市值环比呈现小幅增长。高盛在第四季度的持仓组合中新增了520只个股，增持了2412只个股。同时，该机构减持2220只个股，清仓423只个股。其中，前十大持仓标的占总市值的17.78%。报告显示，高盛在第四季度减持苹果、增持微软，全力加仓标普500ETF。
金融界2024-02-17
消息称台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，英伟达、AMD等客户“超级急件”只增不减
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据报道，半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”（super hot run）只增不减。据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。
金融界2024-01-24

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