策略上的对比。 来源：Marvell,Broadcom,Tradingkey 自研ASIC虽然是大趋势，但谁能最后胜出充满不确定性。在当前AI市场风险偏好降低的背景下，这些不确定性被放大，导致ASIC相关股票股价下跌，押注在某家ASIC公司风险较高。当前ASIC领域的困境有二： 一是行业性的，当前AI发展阶段对算力的需求远超效率需求，GPU凭借通用性和成熟生态更契合这种需求。相比之下，ASIC是为特定任务定制的芯片，虽然成本更低、效率更高，但灵活性差。一旦设计定型，修改成本高、周期长，难以适应快速变化的AI模型和算法。 英伟达的GPU更新速度加快，而ASIC的开发周期通常需要2-3年，难以跟上英伟达的节奏。GPU适应性强，能支持各种计算任务和框架，任务切换只需修改代码。而ASIC如果设计方向错误，就可能失效，无法快速调整。 AI算力堆积尚未到极限，当前阶段的重点是跑起来，而不是跑得最优。硬件厂商更专注于满足多样化需求，而ASIC需要明确稳定的目标场景，但目前AI应用如聊天机器人、智能助理、自动驾驶等仍在探索阶段，需求不明确，锁定特定场景风险较大，导致ASIC的专精优势难以发挥。 总之，当前投资ASIC的时机尚未成熟。未来随着算力需求达到物理极限或成本压力增加，效率可能成为重点，但ASIC团队需要首先熬过这一阶段。 二是越来越多玩家进入ASIC领域，英特尔与Wipro合作加速ASIC设计，英伟达扶持联发科开发ASIC，据广发证券报告，联发科已抢下微软自研芯片订单，取代迈威尔的部分份额，同时据UBS报告，AWS订单调整，原计划2025年下半年推出5nm增强版Trainium，现改为3nm并推迟至2026年下半年，世芯电子可能独家拿下下一代Trainium订单，迈威尔面临更大竞争压力。下图是摩根斯坦利预计的到2027年ASIC市场份额： 来源：MorganStanley,TradingKey 所以长期来看博通在这一领域更占优势，因为从这么多公司可以直接跳进来研发最新一代ASIC芯片来看，开发ASIC本身的技术门槛并不高。只要清楚软件算法的需求，设计出对应的硬件逻辑并不复杂。但是真正的挑战在于如何将ASIC与其他系统组件高效整合，尤其是传输和通信环节。这需要优化数据传输速度、降低延迟、确保兼容性，同时平衡功耗和成本。博通在这方面有优势，因为它不仅擅长ASIC设计，还拥有强大的系统整合能力，覆盖光模块、交换芯片和软件栈，能提供端到端的解决方案，传输效率和速度更具竞争力。 2.光学DSP 光学DSP是迈威尔在数据中心市场领域的核心优势产品。迈威尔在2021年通过收购Inphi迅速进入光通信市场，避免了从零开始研发的漫长周期。迈威尔的芯片Orion专为可插拔模块设计，适用于云数据中心和电信网络，具备低功耗特点。Orion尤其适用于AI集群，因为AI训练需要许多芯片协同工作以传输海量数据，例如模型更新的数据。如果使用旧的400G模块，数据量会受限，效率会非常低。Orion能够极大提升传输速度，帮助AI集群从数千颗芯片扩展到数万颗芯片。 此外，迈威尔在光互联技术方面也取得了新进展。2025年1月，他们推出了新的架构，将光互联技术直接安装到AI加速器中，使芯片之间的连接速度比传统电信号快100倍，传输距离从几米提高到数百米。这意味着AI集群可以更大规模、更高效。 在市场竞争中，迈威尔与博通是主要竞争对手。博通的DSP更具通用性，适合需要完整解决方案的客户。客户需要购买博通的全系列产品以实现最佳性能。而迈威尔则专注于AI和云数据中心的高端需求。AI集群客户更关注传输速度、扩展性以及生态兼容性。 来源：Marvell,Broadcom,TradingKey 尽管迈威尔的Orion功耗高于博通，但它速度快、支持长距离传输且兼容性良好。迈威尔的Orion更灵活，客户可以自由选择其他厂商的光模块和交换芯片。因此，Orion更受谷歌和Meta等大客户的欢迎，并拥有更大的市场份额。 3.存储和网络芯片 迈威尔的存储和网络升级芯片包括PCIe5.0SSD控制器Bravera SC5系列和Teralynx交换机芯片，专为AI基础设施设计。Bravera SC5控制器通过高速读取解决AI训练存储瓶颈，让视频生成模型加载PB级数据集的时间从2-3分钟缩短至10-15秒，AI训练效率提升20%，并保障数据安全，满足AWS和Meta需求。Teralynx交换机芯片以低延迟和高吞吐量支持分布式AI任务，例如Meta的广告算法，通信开销降低50%，提升算法效率。 在存储和网络领域各家产品的性能相差不大，迈威尔的立足点在于其精准的高端定位和深度定制能力，而非单纯的技术领先或市场份额。尽管市场份额较低，迈威尔通过与AWS和Meta的深度合作获得稳定订单，并凭借灵活的定制能力快速响应客户需求，但成败均系于大客户。相比之下，Phison和Silicon Motion在消费级存储市场占据重要地位，博通和英伟达则在网络领域依靠全栈整合和GPU生态优势领先。这反映出迈威尔在市场拓展和品牌影响力上的不足，高度依赖少数大客户，存储和网络领域的技术迭代迅速，迈威尔若不能持续创新，可能被博通和英伟达进一步拉开差距。市场竞争加剧也可能压缩其利润率，尤其是在市占率较低的情况下，规模效应不足以支撑长期增长。 财务指标 盈利能力 迈威尔在2025年第四季度实现了GAAP净利润2.002亿美元的转正，这主要得益于数据中心业务的强劲增长（注：FY20Q4异常高的净利润是由于Marvell在2019年12月完成了Wi-Fi连接业务的出售，获得了1.7亿美元的现金收入。此外，公司还通过内部资产转让获得了大约7.63亿美元的税收优惠，这对净收入产生了显著的积极影响）。非GAAP净利润达到5.314亿美元，反映了公司在排除一次性费用后核心业务的盈利能力。之前，迈威尔的GAAP净利润一直为负，主要是由于高昂的非运营性费用，如收购摊销和重组费用，Marvell通过收购增强了其在ASIC和数据中心的能力，这些收购虽然带来了短期的财务负担，但长期来看，有助于推动公司在数据中心市场的增长。 来源：Company Financials,TradingKey 迈威尔的毛利率和营业利润率尽管有所提升，但仍然低于行业领先者博通。博通的毛利率达到78%，远高于迈威尔的50%。公司在成本控制和盈利能力方面仍有提升空间。 来源：Company Financials,TradingKey 研发投入 迈威尔在半导体行业中通过持续的研发投入和战略布局，保持了强劲的竞争力。公司现在在某些领域的研发投入更加专注和高效，而不是减少整体研发投入。事实上，迈威尔的研发费用率（超过30%）一直高于行业平均水平，主要用于推动其在数据中心和AI领域的技术创新。 迈威尔的经营性现金流在2025年第四季度为5.14亿美元，全年总计16.8亿美元，财务稳定，能支持研发和股东回报。资本开支（CapEx）的下降可能是由于公司优化了生产效率或调整了扩张计划，可能是因为AWS项目的推迟。 来源：Company Financials,TradingKey 估值 迈威尔当前Forward P/E为22x，基于分析师预测的FY2026 EPS 2.87美元，低于行业平均25x。考虑到订单调整的风险，竞争压力和关税，收入增长可能不及预期，基于此我们下调FY2026预测EPS 10%-20%,Forward P/E升至24.5x-27.5x，所以当前价格接近合理，市场已经入价了这些风险，不过市场仍看好迈威尔的光学DSP及AI ASIC的长期增长潜力，FY2026-2030 EPS预计年均增长20%，未来增长将取决于订单恢复及竞争态势。 来源：S&PGlobal,TradingKey 原文链接lg...
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